PRESSRELEASE プレスリリース

第21054号

大幅な伸びが期待される車載ECUの世界市場の調査結果
2021年以降は回復に向かい、2030年には15兆円を超える市場に
―2030年予測(2019年比)―
■車載ECUの世界市場 15兆5,819億円(75.0%増)
~HV/PHV/EV/FCV系や情報系、スマートセンサー/アクチュエーターがけん引~
●バッテリー監視ICの世界市場  1,170億円(4.7倍)
~EVやPHVなどで搭載されるバッテリーセル数の増加に伴い、堅調に拡大~

マーケティング&コンサルテーションの株式会社富士キメラ総研(東京都中央区日本橋小伝馬町 社長 田中 一志 03-3664-5839)は、2020年は自動車生産台数の減少により縮小するものの、電動自動車の普及やADAS/自動運転システムの搭載増加により早期の回復・拡大が期待される、車載ECUの世界市場を調査した。その結果を「車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査 2021 下巻 ECU関連デバイス編」にまとめた。

この調査では、パワートレイン系ECU、HV/PHV/EV/FCV系ECU、走行安全系ECU、ボディ系ECU、情報系ECU、スマートセンサー/アクチュエーターの世界市場を国・地域別に調査・分析するとともに、それらを構成するセンサー、半導体、回路部品など30品目のデバイス市場についても捉えた。

なお、車載電装システムやその構成デバイスの市場については 「車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査2021《上巻:システム/デバイス編》」でまとめており、4月5日に発表している。

◆調査結果の概要

■車載ECUの世界市場

 

2020年見込

2019年比

2030年予測

2019年比

パワートレイン系

1兆1,351億円

78.1%

1兆3,340億円

91.8%

HV/PHV/

EV/FCV系

5,812億円

100.1%

2兆3,877億円

4.1倍

走行安全系

1兆6,824億円

81.3%

2兆8,674億円

138.5%

ボディ系

1兆7,340億円

78.1%

2兆 379億円

91.7%

情報系

1兆3,742億円

85.7%

3兆4,117億円

2.1倍

スマートセンサー/アクチュエーター

8,851億円

90.9%

3兆5,433億円

3.6倍

合 計

7兆3,920億円

83.0%

15兆5,819億円

175.0%

※市場データは四捨五入している

2020年の市場は、新型コロナウイルス感染症流行の影響による自動車生産台数の減少から、前年比17.0%減が見込まれる。電動自動車の需要が増加したためHV/PHV/EV/FCV系は微増となるものの、他カテゴリーはそれぞれ前年比10~20%の縮小になるとみられる。

2021年の市場は、HV/PHV/EV/FCV系が引き続き市場をけん引し、他カテゴリーも市場回復に向かうことによって、前年比11.7%増の8兆2,548億円が予測される。

今後は、自動車生産台数の増加に加えて、電装化や電動化、自動運転技術の向上を背景に、HV/PHV/EV/FCV系の大幅な伸びや、スマートセンサー/アクチュエーターの需要増加、また、情報系や走行安全系の堅調な伸びが期待される。一方、内燃車での需要が大きいパワートレイン系は2030年においても2019年の市場規模を下回るとみられる。

■車載ECU構成デバイスの世界市場

2020年見込

2019年比

2030年予測

2019年比

10兆9,308億円

82.3%

18兆2,660億円

137.5%

2020年は、各カテゴリー(センサー、半導体、回路部品、その他)で需要が減少したため、市場は前年比17.7%の縮小が見込まれる。2021年以降の市場は、自動車生産台数の回復に伴い拡大に向かうとみられる。2030年はすべてのカテゴリーで2019年を上回り、市場は18兆円を超える規模に拡大すると予想される。

半導体や回路部品はECUの搭載に伴うマイコンや周辺回路部品の増加によって、今後の大幅な伸びが予想される。特に、半導体ではIGBT/SiCパワーモジュールやバッテリー監視IC、回路部品では車載リレー(SMRタイプ)やフィルムコンデンサーの伸びが大きい。センサーはADAS/自動運転システムの高機能化によって自動車1台当たりの搭載数が増えており、今後はセンシングデバイス向けのセンサーICや電動駆動システムで使用される電流・電圧検知用のセンサーICが大きく伸びるとみられる。

◆注目の車載ECU

●情報系

 

2020年見込

2019年比

2030年予測

2019年比

全体

1兆3,742億円

85.7%

3兆4,117億円

2.1倍

 

V2X-ECU

137億円

85.6%

1,126億円

7.0倍

 

ドライバーモニタ

リングシステムECU

54億円

2.5倍

1,576億円

71.6倍

※V2X-ECUとドライバーモニタリングシステムECUは全体の内数

ドライバーや乗員に情報を伝達するシステムのECU、および車外/車内通信システムで使用されるECUを対象とした。

2020年は、自動車生産台数の減少の影響を受け、多くの品目で需要が縮小したため、市場は前年比14.3%減が見込まれる。しかし、自動車のコネクテッド化や自動運転化の進展を背景に、外部との通信手段として情報系機器の搭載が増加するため、生産台数の回復により2021年の市場規模は2019年を上回ることが予想され、以降も堅調な拡大が期待される。

コネクテッド化の進展に伴いIVIやV2Xなど外部との通信を行う機器の需要増加が予想され、それらに関連するECUの需要も増えるとみられる。また、ADAS/自動運転システムの搭載に伴いドライバーへの情報伝達を行うHUD(ヘッドアップディスプレイ)をはじめとした表示機器や、ドライバーの状態を検知するドライバーモニタリングシステムの需要増加により、関連するECUの伸長も期待される。

●スマートセンサー/アクチュエーター

 

2020年見込

2019年比

2030年予測

2019年比

全体

8,851億円

90.9%

3兆5,433億円

3.6倍

 

レーダーセンサー

3,922億円

84.6%

1兆4,796億円

3.2倍

※レーダーセンサーは全体の内数

センサー/アクチュエーター側にマイコンを実装した基板を搭載し、信号処理機能を持たせたセンサー/アクチュエーターモジュールを対象とした。ECU搭載数の増加に伴う搭載スペース確保の課題への対応として、機電一体化やワイヤハーネスの削減による課題解決が進められており需要が高まっている。

2020年の市場は、前年比10%近い減少となるが、2021年以降は拡大するとみられる。ADAS/自動運転システムの高度化を背景にセンサー類の搭載数が急増しており、特にLIDARやレーダーセンサーは今後大幅な伸長が予想される。また、世界的な電動自動車へのシフトによって、電動ポンプ類や電動ターボチャージャーなどのアクチュエーターの需要が増えるとみられる。

◆注目のECU構成デバイス

●バッテリー監視IC

2020年見込

2019年比

2030年予測

2019年比

267億円

107.2%

1,170億円

4.7倍

バッテリー監視ICは、バッテリーを安全に効率良く使用するためバッテリーパック内に直列に接続されたセルの電圧/充放電電流の計測や電圧の均等化を行うICである。IC1個でバッテリーセル4から16の監視が可能であり、バッテリーマネジメントシステムに8から10個程度搭載されている。

2020年の市場は、前年比7.2%増の267億円が見込まれる。二次電池を搭載する車両のバッテリー監視に必要となるため、EVやPHVなどで搭載されるバッテリーセル数の増加に伴い、堅調な市場拡大が予想される。特に、中国ではバッテリー監視の強化が義務付けられており、バッテリーセルのハードと管理ソフトの状況を監視するため、高性能品の需要が高まるとみられる。

一方で、コストダウンのため、バッテリー監視ICの高機能化を進めIC1個当たりのバッテリーセル監視数を増やす方向性もみられる。また、バッテリーの大容量化が進み、自動車1台当たりのバッテリーセル搭載数の増加が抑えられるようになると、市場拡大が緩やかになる可能性もある。

◆調査対象

ECU

・パワートレイン系

・走行安全系

・情報系

・HV/PHV/EV/FCV系

・ボディ系

・スマートセンサー/アクチュエーター

ECU構成デバイス

センサー

 

 

・圧力センサー

・流量センサー

・イメージセンサー

・磁気センサー

・ガス濃度センサー

・電流センサー

・温度センサー

・加速度/角速度センサー

 

半導体

 

 

・車載マイコン

・ドライバーIC

・メモリー(DRAM/NAND)

・SoC/FPGA

・MOSFET/IPD

・バッテリー監視IC

・DC-DCコンバーターIC

・IGBT/SiCパワーモジュール 

・車内LANトランシーバー

・リニアレギュレーター

・セルラーモジュール

 

回路部品

 

 

・アルミ電解コンデンサー

・チップ抵抗器

・車載リレー

・積層セラミックコンデンサー

・インダクター

 

・フィルムコンデンサー

・タイミングデバイス

 

その他

 

 

・プリント配線板

・ワイヤハーネス

・車載コネクター

・半導体パッケージ基板

 

 


2021/06/04
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