REPORTS調査レポート

[I] 総括編
1. 半導体材料の市場動向	3
　1) 全体市場規模推移（2020年実績～2026年予測）	3
　2) 半導体材料別市場概況	4
2. 半導体産業の直近の動向	5
　1) 国内の半導体デバイスの生産動向	5
　2) シリコンウエハの輸出動向	5
　3) シリコンウエハの出荷動向と景気サイクルの関係性	6
3. 半導体製造装置産業の動向	7
　1) 東京エレクトロンの連結業績予想	7

　2) 半導体製造装置およびシリコンウエハの輸出数量の関連性	7
　3) 日系半導体製造装置メーカーの設備投資動向	8
　4) 外資系半導体製造装置メーカーの投資動向	8
　5) クラウドサービスプロバイダの投資動向	8
　6) 半導体製造装置別の生産動向	9
　7) 半導体製造装置メーカーの受注と出荷のバランス	9
　8) 半導体製造装置の主要地域別輸出動向	10
4. サプライチェーンが半導体市場に与える影響	11
　1) サプライチェーンの変化	11
　2) 大手ファウンドリおよびOSATの生産拠点	12
5. 中国半導体の現状	13
　1) 半導体国産化の背景	13
　2) 中国の半導体関連製品輸入状況	13
　3) 主な中国関連企業	15
　4) 日系半導体材料メーカーの中国における生産状況	15
6. 主要製品の注目動向	16
　1) 5G の特徴と普及予測	16
　2) 世界市場における越境データ流通量の推移	16
　3) 主要5G製品と使用される半導体製品	17
　4) 主要5G製品の市場動向	17
　5) 自動車市場動向	18 
7. 半導体製品市場の動向	19
　1) 市場統計	19
　2) 主要半導体の市場規模（2020年実績～2026年予測）	20
　3) 主要企業の半導体事業売上高	20
　4) 先端半導体のロードマップ	21
　5) 先端半導体の課題、対策と関連材料	22
　6) 今後の需要拡大が期待される半導体材料	22
8. 300mmウエハファブの動向	23
　1) ロジック・ファウンドリ	23
　2) メモリ	24
　3) 新増設計画	25

[II] 市場編
A. デバイス市場
　1. モバイルSoC	31
　2. サーバMPU	35
　3. NANDフラッシュメモリ	38
　4. DRAM	42
　5. CMOSイメージセンサ	46

B. 前工程材料市場
　1. シリコンウエハ	53
　2. フォトマスク	60
　3. フォトレジスト	66
　4. レジスト現像液	77
　5. アンモニアガス	81
　6. シランガス	86
　7. Low-k材料	96
　8. High-k材料	100
　9. メタルプリカーサ	106
　10. 六フッ化タングステン	110
　11. プロピレン/アセチレンガス	114
　12. PFCエッチングガス	118
　13. HFCエッチングガス	125
　14. 硫化カルボニル	130
　15. 塩素系ガス	134
　16. 臭化水素	144
　17. 三フッ化窒素	148
　18. フッ素混合ガス	153
　19. 高純度洗浄液	157
　20. イソプロピルアルコール	167
　21. CMP後洗浄液	171
　22. CMPスラリー	176
　23. CMPパッド	183
　24. ターゲット材	188
　25. バッファーコート膜・再配線形成材料	194

C. 後工程材料市場
　1. バックグラインドテープ	201
　2. ダイシングテープ	205
　3. ダイアタッチフィルム	210
　4. パッケージ基板用銅張積層板材料	214
　5. 封止材	218