REPORTS調査レポート

1.0 LEDパッケージ・チップの市場概況	1
　1.1 総括	3
　1.2 LEDパッケージの市場動向	6
　1.3 LEDチップの市場動向	9
　1.4 主要LEDパッケージメーカー生産拠点・生産能力一覧	11
　1.5 主要LEDチップメーカー生産拠点・生産能力一覧	15

2.0 LEDアプリケーションの市場展望	19
　2.1 ディスプレイデバイスにおける広色域化技術採用動向	21
　2.2 照明光源・照明器具・屋外照明におけるLED製品率の推移	23

　2.3 自動車用光源におけるLED製品率の推移	25
　2.4 紫外光LEDパッケージの動向	27

3.0 LED関連部材の市場展望	31
　3.1 LEDパッケージメーカーの材料調達動向	33
　3.2 主要なLEDパッケージ用材料の動向	38
　3.3 パッケージ形状変化の材料市場への影響	43

4.0 集計と分析	45
　4.1 LEDパッケージ	47
　4.2 LEDチップ	50
　4.3 LEDチップ用材料	53
　4.4 LEDパッケージ用材料	56

5.0 アプリケーション	61
　5.1 LEDバックライト	63
　　5.1.1 中小型バックライトユニット	63
　　5.1.2 TV用バックライトユニット	68
　5.2 照明光源・器具	74
　　5.2.1 照明光源・照明器具・屋外照明合計	74
　　5.2.2 照明光源	78
　　5.2.3 照明器具	84
　　5.2.4 屋外照明	91
　5.3 自動車用LEDアプリケーション	97
　　5.3.1 ヘッドライトシステム	97
　　5.3.2 リアランプシステム	102
　　5.3.3 DRL	108
　　5.3.4 メーターシステム	112
　　5.3.5 ヘッドアップディスプレイ	118
　5.4 紫外光LEDアプリケーション	124
　　5.4.1 UVスポット硬化装置	124
　　5.4.2 空気清浄機	128
　5.5 その他アプリケーション	130
　　5.5.1 ヘッドマウントディスプレイ・スマートグラス	130
　　5.5.2 ウェアラブルデバイス	135
　　5.5.3 フラッシュライト	140
　　5.5.4 パチンコ機・パチスロ機	145
　　5.5.5 LEDディスプレイ	151
　　5.5.6 プロジェクター	156
　　5.5.7 TOF方式距離画像センサー	160
　　5.5.8 植物工場	164

6.0 LEDパッケージ・関連部材	169
　6.1 LEDパッケージ	171
　　6.1.1 白色LEDパッケージ	171
　　6.1.2 有色LEDパッケージ	178
　　6.1.3 赤外光LEDパッケージ	183
　　6.1.4 紫外光LEDパッケージ	186
　6.2 LEDチップ	192
　　6.2.1 可視光LEDチップ（GaAs・GaP系）	192
　　6.2.2 可視光LEDチップ（GaN系）	196
　　6.2.3 赤外光LEDチップ	201
　　6.2.4 紫外光LEDチップ	204
　6.3 LEDチップ用材料	208
　　6.3.1 GaAs基板・GaP基板	208
　　6.3.2 サファイア基板	212
　　6.3.3 有機金属	216
　6.4 LEDパッケージ用材料	220
　　6.4.1 LED用エポキシ封止材	220
　　6.4.2 LED用シリコーン封止材	224
　　6.4.3 LED用ハイブリッド封止材	228
　　6.4.4 LED用シート状封止材	231
　　6.4.5 カバーガラス	233
　　6.4.6 LED用蛍光体	236
　　6.4.7 量子ドット材料	242
　　6.4.8 LED用熱可塑性リフレクター樹脂	246
　　6.4.9 LED用熱硬化性リフレクター樹脂	250
　　6.4.10 LED用セラミックパッケージ	254
　　6.4.11 LED用リードフレーム	258
　　6.4.12 LED用ダイボンド材	262
　　6.4.13 フォトカプラ	266

7.0 LED競合製品	269
　7.1 半導体レーザー	271
　7.2 有機EL照明	276