• 電子機器・電子部品

レーザー加工機とキーデバイス・材料市場の最新動向調査

レーザー加工機とキーデバイス・材料市場の最新動向調査
発刊日2018/03/28 831708704

各種レーザー加工機、レーザー光源、キーデバイス、材料に関して市場規模、メーカーシェア、タイプ/顧客業界/仕向地/用途動向、導入事例などを調査し、今後の有望市場を展望しました。非レーザー加工機との競合・リプレース状況、レーザー化のメリット・デメリット分析、加工機を構成するキーデバイス・材料の研究開発・採用動向を明らかにし、レーザー加工機市場への影響や新規市場の開拓状況を分析しています。

目次

1. 総括編	1
 1.1 市場総括・分析	2
 1.2 主要参入メーカー一覧	6
 1.3 地域別・業界別需要の特徴・チャネル分析	7
 1.4 出力・装置構成	11
 1.5 背景となる市場の状況	13

2. レーザー加工機市場編	14
 2.1 板金切断	15
 2.2 微細切断・穴開け(3D)	20
 2.3 微細切断・穴開け(部品加工)	22
 2.4 極短パルスレーザー加工機	24
 2.5 VIA加工機	27
 2.6 半導体ウェハ加工	30
 2.7 板金溶接	33
 2.8 微細溶接・スポット溶接	38
 2.9 樹脂溶着	40
 2.10 はんだ付け	44
 2.11 ろう付け	47
 2.12 3Dプリンター(産業用・金属用)	49
 2.13 トリミング装置	56
 2.14 リペア装置	58
 2.15 焼入・肉盛り	60
 2.16 LMD	62
 2.17 彫刻	64
 2.18 マーキング	66
 2.19 アニール(ディスプレイ用)	70
 2.20 その他(歯科治療、CFRP切断、LLOなど)	72

3. レーザー光源市場編	74
 3.1 炭酸ガスレーザー(ガスフロー・スラブ)	75
 3.2 炭酸ガスレーザー(封じきり)	77
 3.3 炭酸ガスレーザー(VIA加工用)	79
 3.4 固体レーザー(CW〜QCW・高出力)	81
 3.5 固体レーザー(ナノ秒パルス)	83
 3.6 固体レーザー(ピコ秒パルス)	87
 3.7 固体レーザー(フェムト秒パルス)	89
 3.8 ファイバーレーザー(マルチモード)	92
 3.9 ファイバーレーザー(シングルモード・水冷)	97
 3.10 ファイバーレーザー(シングルモード・空冷)	99
 3.11 ディスクレーザー	104
 3.12 DDL(高出力)	107
 3.13 DDL(低出力)	111
 3.14 エキシマレーザー(非リソグラフィー用)	113
 3.15 その他(リソグラフィ用エキシマレーザーなど)	116

4. キーデバイス・材料市場編	117
 4.1 ガルバノスキャナー	118
 4.2 加工ヘッド・ノズル	122
 4.3 3軸ロボット(ステージ、ガントリーなど)	125
 4.4 垂直多関節ロボット	127
 4.5 レンズ(fθレンズ、集光レンズ、コリメートレンズ)	129
 4.6 励起用LD(バータイプ)	133
 4.7 励起用LD(チップタイプ)	135
 4.8 モニタリング・周辺機器	137
 4.9 伝送用ファイバー	139
 4.10 ヒートシンク	140
 4.11 励起用ファイバー	141
すべて表示

関連情報

提供利用形態

本体価格 税込価格 ネットワーク共有
書籍版 書籍版 800,000円 880,000円 -
書籍版 PDF版 PDFセット 880,000円 968,000円
NG
  • PDFセットはレポート本文をPDFファイルで収録しています。集計セットはレポート本文と数表データをPDFとExcelファイルで収録しています。いずれもご注文を受けてからの製作となります。在庫終了後にセットを選ばれた場合の書籍版は簡易製本でのご提供となります。
  • PDFセットおよび集計セットはネットワーク上での利用はできません。ネットワーク上での利用はネットワークパッケージ版の利用契約が別途必要です。