REPORTS調査レポート

1. 総括編	1
　1.1 市場総括・分析	2
　1.2 主要参入メーカー一覧	6
　1.3 地域別・業界別需要の特徴・チャネル分析	7
　1.4 出力・装置構成	11
　1.5 背景となる市場の状況	13

2. レーザー加工機市場編	14
　2.1 板金切断	15
　2.2 微細切断・穴開け（3D）	20

　2.3 微細切断・穴開け（部品加工）	22
　2.4 極短パルスレーザー加工機	24
　2.5 VIA加工機	27
　2.6 半導体ウェハ加工	30
　2.7 板金溶接	33
　2.8 微細溶接・スポット溶接	38
　2.9 樹脂溶着	40
　2.10 はんだ付け	44
　2.11 ろう付け	47
　2.12 3Dプリンター（産業用・金属用）	49
　2.13 トリミング装置	56
　2.14 リペア装置	58
　2.15 焼入・肉盛り	60
　2.16 LMD	62
　2.17 彫刻	64
　2.18 マーキング	66
　2.19 アニール（ディスプレイ用）	70
　2.20 その他（歯科治療、CFRP切断、LLOなど）	72

3. レーザー光源市場編	74
　3.1 炭酸ガスレーザー（ガスフロー・スラブ）	75
　3.2 炭酸ガスレーザー（封じきり）	77
　3.3 炭酸ガスレーザー（VIA加工用）	79
　3.4 固体レーザー（CWーQCW・高出力）	81
　3.5 固体レーザー（ナノ秒パルス）	83
　3.6 固体レーザー（ピコ秒パルス）	87
　3.7 固体レーザー（フェムト秒パルス）	89
　3.8 ファイバーレーザー（マルチモード）	92
　3.9 ファイバーレーザー（シングルモード・水冷）	97
　3.10 ファイバーレーザー（シングルモード・空冷）	99
　3.11 ディスクレーザー	104
　3.12 DDL（高出力）	107
　3.13 DDL（低出力）	111
　3.14 エキシマレーザー（非リソグラフィー用）	113
　3.15 その他（リソグラフィ用エキシマレーザーなど）	116

4. キーデバイス・材料市場編	117
　4.1 ガルバノスキャナー	118
　4.2 加工ヘッド・ノズル	122
　4.3 3軸ロボット（ステージ、ガントリーなど）	125
　4.4 垂直多関節ロボット	127
　4.5 レンズ（fθレンズ、集光レンズ、コリメートレンズ）	129
　4.6 励起用LD（バータイプ）	133
　4.7 励起用LD（チップタイプ）	135
　4.8 モニタリング・周辺機器	137
　4.9 伝送用ファイバー	139
　4.10 ヒートシンク	140
　4.11 励起用ファイバー	141