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2018年 耐熱・光学ポリマー/特殊コンパウンドの現状と将来展望

2018年 耐熱・光学ポリマー/特殊コンパウンドの現状と将来展望
発刊日2018/06/20 831709812

耐熱性や透明・光学特性を軸に採用されている耐熱ABS、PMMA、透明PA、変性PPEなどのポリマー35品目と、導電・帯電防止コンパウンドなどの特殊コンパウンド6品目を調査分析しました。ポリマーについては、最高使用温度や、透明・光学用途の採用動向などの位置付けを整理し、市場の分析を行いました。特殊コンパウンドについては、用途展開や採用ポリマー・添加剤の把握を行い、今後の市場方向性をレポートします。

目次

I. 市場総括編	1
 1. 耐熱・光学ポリマー/特殊コンパウンド市場動向	3
  1) 市場概要	3
  2) 耐熱領域におけるポリマーの位置付け	4
  3) 透明・光学領域におけるポリマーの位置付け	7
  4) ポリマー全体市場規模推移および予測	9
  5) 特殊コンパウンド市場概要	10
 2. 注目ポリマー・用途の動向	11
  1) 成長率ランキング	11
  2) 市場成長キーワード一覧	13
  3) 注目用途一覧	14
 3. 耐熱ポリマーの動向	16
  1) ポリマー別最高使用温度一覧	16
  2) 主要用途において要求される耐熱温度・その他特性	17
  3) 高耐熱グレードの展開状況	19
 4. 光学・透明ポリマーの動向	20
  1) 光学・透明用途の採用比率一覧(2018年見込)	20
  2) 主要用途における競合・すみ分け状況	21
 5. 地域別動向	30
  1) 地域別販売量一覧	30
  2) 世界市場の全体像(2018年見込)	31
  3) ポリマー地域別生産拠点・増強予定一覧	33
 6. 加工・使用形態別動向	41
  1) 加工・使用形態別一覧	41
  2) 加工・使用形態別ウェイト(2018年見込)	42
 7. 研究開発動向	43

II. 集計編	45
 1. 主要参入企業一覧	47
 2. 市場規模推移および予測(2015年〜2022年予測)	54
  1) ポリマー市場規模推移および予測	54
  2) 特殊コンパウンド市場規模推移および予測	58
 3. 価格一覧	59
  1) ポリマー	59
  2) 特殊コンパウンド	61

III. 品目別市場編	63
 A. ポリマー	65
  A1. 耐熱ABS	67
  A2. 透明ABS	73
  A3. AS	79
  A4. SBC(スチレン・ブタジエンコポリマー)	84
  A5. MS(メチルメタクリレート・スチレン)	90
  A6. PMMA	95
  A7. PC(ポリカーボネート)	102
  A8. 特殊PC	110
  A9. フルオレン系ポリエステル	115
  A10. COP・COC(環状ポリオレフィン)	119
  A11. PAR(ポリアリレート)	125
  A12. 共重合PET	130
  A13. PEN	136
  A14. PMP(ポリメチルペンテン)	141
  A15. 超高分子量PE	146
  A16. PA6・66	152
  A17. 耐熱PA	160
  A18. 透明PA	168
  A19. 変性PPE	173
  A20. PEI(ポリエーテルイミド)	179
  A21. サルフォン系樹脂(PES・PSU・PPSU)	184
  A22. PPS(コンパウンド)	190
  A23. PPS(繊維・フィルム用)	198
  A24. LCP	202
  A25. SPS(シンジオタクチックポリスチレン)	210
  A26. PEEK	215
  A27. PI(フィルム・ワニス)	221
  A28. 熱可塑性PI	226
  A29. 透明PI	231
  A30. フッ素樹脂	236
  A31. 非晶性フッ素樹脂	244
  A32. エポキシ	248
  A33. 脂環式エポキシ	252
  A34. メガネレンズ用熱硬化性樹脂	257
  A35. UV硬化性樹脂	263
 B. 特殊コンパウンド	269
  B1. 難燃コンパウンド	271
  B2. 摺動性改善コンパウンド	276
  B3. 導電・帯電防止コンパウンド	281
  B4. 放熱コンパウンド	285
  B5. 電磁波シールドコンパウンド	288
  B6. 誘電率制御コンパウンド	292
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関連情報

提供利用形態

本体価格 税込価格 ネットワーク共有
書籍版 書籍版 120,000円 132,000円 -

書籍版 PDF版 PDFセット 140,000円 154,000円
NG
ネットワークパッケージ版 ネットワーク
パッケージ版
240,000円 264,000円
OK
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