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2018 LED/LD関連市場総調査

2018 LED/LD関連市場総調査
発刊日2018/07/13 831803827

アプリケーション、LEDパッケージ・関連部材計43品目、企業事例6社を調査し、自動車、UV・IR、LD・パワーデバイス事業への取組動向、注目分野のポテンシャルとLED関連メーカーの生き残り戦略を徹底分析しました。LED/LD業界の注目トレンド、LEDパッケージ市場動向、LD市場動向、主要参入メーカーにおける今後の方向性、台湾・中国LEDパッケージメーカー/チップメーカー生産拠点・生産能力一覧等を掲載しています。

目次

1.0 総括	1
 1.1 LED/LD業界の注目トレンド	3
 1.2 LEDパッケージ市場動向	4
 1.3 LEDチップ市場動向	8
 1.4 LD市場動向	10
 1.5 主要参入メーカーにおける今後の方向性	13
 1.6 台湾・中国LEDパッケージメーカー生産拠点・生産能力一覧	19
 1.7 台湾・中国LEDチップメーカー生産拠点・生産能力一覧	22

2.0 LEDアプリケーションの市場展望	25
 2.1 照明光源・照明器具・屋外照明におけるLED製品率の推移	27
 2.2 自動車用光源におけるLED製品率の推移	29
 2.3 赤外光LEDパッケージ・LDの動向	30
 2.4 紫外光LEDパッケージの動向	33
 2.5 3Dセンシング製品と採用光源動向	37

3.0 LED関連部材の市場展望	39
 3.1 各アプリケーションにおけるLEDパッケージの構造	41
 3.2 車載LED市場におけるLEDパッケージの構造と材料の動向	43
 3.3 ディスプレイ用バックライトユニットとLEDパッケージの動向	44
 3.4 LEDパッケージ用材料市場の動向	45
 3.5 MiniLED・MicroLEDの概要	48

4.0 アプリケーション	49
 4.1 バックライトユニット	51
  4.1.1 モバイル機器用バックライトユニット	51
  4.1.2 TV用バックライトユニット	58
  4.1.3 車載ディスプレイ用バックライトユニット	65
 4.2 照明	69
  4.2.1 照明光源・照明器具・屋外照明合計	69
  4.2.2 照明光源	74
  4.2.3 照明器具	77
  4.2.4 屋外照明	81
 4.3 自動車用アプリケーション	84
  4.3.1 ヘッドライトシステム	84
  4.3.2 ヘッドアップディスプレイ	90
  4.3.3 LiDAR	97
 4.4 表示アプリケーション	103
  4.4.1 LEDディスプレイ	103
  4.4.2 プロジェクター	109
 4.5 赤外関連アプリケーション	117
  4.5.1 監視カメラ	117
  4.5.2 ヘッドマウントディスプレイ	122
  4.5.3 モバイル機器向け3Dセンシング	127
 4.6 殺菌・滅菌	133
  4.6.1 浄水器	133
 4.7 LD関連主要アプリケーション	138
  4.7.1 ライン側光トランシーバー	138
  4.7.2 40G・100G・200G・400G光トランシーバー	143
  4.7.3 オンボード光モジュール	154
  4.7.4 光ピックアップ	158

5.0 LEDパッケージ・関連部材	167
 5.1 LEDパッケージ	169
  5.1.1 白色LEDパッケージ	169
  5.1.2 有色LEDパッケージ	177
  5.1.3 赤外光LEDパッケージ	182
  5.1.4 紫外光LEDパッケージ	185
 5.2 LEDチップ	191
  5.2.1 可視光LEDチップ(GaAs・GaP系)	191
  5.2.2 可視光LEDチップ(GaN系)	195
  5.2.3 赤外光LEDチップ	200
  5.2.4 紫外光LEDチップ	203
 5.3 LD	207
  5.3.1 DFB	207
  5.3.2 ファブリペロー	213
  5.3.3 VCSEL	220
 5.4 その他光源	226
  5.4.1 OLED照明	226
 5.5 LEDチップ用材料	230
  5.5.1 GaAs基板・GaP基板	230
  5.5.2 GaN基板	234
  5.5.3 サファイア基板	238
  5.5.4 有機金属	242
 5.6 LEDパッケージ用材料	246
  5.6.1 LED用エポキシ封止材	246
  5.6.2 LED用シリコーン封止材・ハイブリッド封止材	250
  5.6.3 LED用シート状封止材	254
  5.6.4 LED用蛍光体	257
  5.6.5 LED用熱可塑性リフレクター樹脂	263
  5.6.6 LED用熱硬化性リフレクター樹脂	267
  5.6.7 LED用ダイボンド材	271
 5.7 LD関連部材	275
  5.7.1 LD用パッケージ	275

6.0 企業動向	279
 6.1 LEDパッケージメーカー	281
  6.1.1 日亜化学工業	281
  6.1.2 Everlight	284
  6.1.3 Hongli	287
 6.2 LEDチップメーカー	290
  6.2.1 Changelight	290
  6.2.2 Epistar	293
  6.2.3 San'an	296
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関連情報

提供利用形態

本体価格 税込価格 ネットワーク共有
書籍版 書籍版 150,000円 165,000円 -

書籍版 PDF版 PDFセット 170,000円 187,000円
NG
ネットワークパッケージ版 ネットワーク
パッケージ版
300,000円 330,000円
OK
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