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2020 FPCの注目アプリケーションと先端技術・サプライチェーンに関する調査

2020 FPCの注目アプリケーションと先端技術・サプライチェーンに関する調査
発刊日2020/01/20 831906737

FPCの注目アプリケーションに求められる製品仕様(形状、層数、L/S、実装部品と実装形態、採用基材、銅箔種類、放熱部材、ノイズ対策部材など)を明らかにするとともに、低誘電、高耐熱、微細化など技術トピックに対するFPCメーカーの取り組みと、関連部材サプライヤーの技術開発動向を明らかにすることで、今後のFPC市場における有望注力分野を明らかにします。

目次

1. 総合分析	1
 1.1 フレキシブル基板メーカー別売上ランキング	2
 1.2 フレキシブル基板市場関連メーカー一覧	6
 1.3 FPC全体市場(用途別/地域別/層数別)	8
 1.4 採用部位別FPC仕様・価格一覧	15
 1.5 注目アプリケーション動向	18
 1.6 低誘電FPC市場・技術動向	19
 1.6.1 低誘電FPC市場(LCP/MPI)	19
 1.6.2 低誘電FPCサプライチェーン	22
 1.6.3 低誘電FPC材料価格一覧	26
 1.6.4 新規低誘電材料開発動向	28

2. FPC分析	30
 2.1 用途別FPC	31
  2.1.1 モバイル機器用FPC	31
  2.1.2 車載用FPC	41
  2.1.3 HDD用FPC	51
  2.1.4 ウェアラブル機器用FPC	55
  2.1.5 デジタルカメラ用FPC	62
  2.1.6 医療機器用FPC	66
  2.1.7 産業・その他用途FPC	69
 2.2 フレックスリジッド基板	72
 2.3 COFテープ	76

3. FPC材料分析	82
 3.1 FCCL	83
 3.2 PIフィルム	90
 3.3 LCPフィルム	96
 3.4 銅箔(電解・圧延)	100
 3.5 層間接着用ボンディングシート	106
 3.6 ソルダーレジスト	110

4. FPCメーカー分析	114
 4.1 沖電線	115
 4.2 住友電気工業	118
 4.3 日本メクトロン	121
 4.4 フジクラ	125
 4.5 FLEXCEED	128
 4.6 村田製作所	131
 4.7 山下マテリアル	134
 4.8 BHflex	138
 4.9 Career Technology	142
 4.10 SI-Flex	145
 4.11 Zhen Ding Technology	148
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提供利用形態

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書籍版 PDF版 PDFセット 660,000円 726,000円
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