REPORTS調査レポート

- 電子機器・電子部品
2024 Co-Package・光電融合のキーデバイスと新材料市場総調査
発刊日2023/12/22 832308702
「AI/ML開発・実用化」「クラウドサービスの普及」「ストリーミング・4K/8K配信・AR/VRなどのリッチコンテンツ増加」により指数関数的に伸びるデータトラフィック。インフラネットワーク・データセンター内ネットワークの高速化・低遅延化が求められる一方で、SDGsの観点からデータセンターの消費電力低減が求められています。同時にCOBOやCo-Packageと呼ばれるボード内光伝送技術/次世代光変調器の開発、既存のインフラの限界を超越する試みとしてのNTTのIOWN構想や光電融合技術などに注目が集まっています。本マルチクライアント特別調査企画ではこれら最新の状況を踏まえ、Co-Packageおよび光電融合技術の現状をアプリケーション・技術・プレーヤーなど複合的な観点から分析することで、市場の将来を展望します。

1. 総括	1
　1.1 Co-Package・光電融合市場展望	2
　1.2 データトラフィックと消費電力	3
　1.3 製品別市場規模推移・予測	5
　1.4 変調器タイプとアプリケーション別採用動向	10
　1.5 光トランシーバー市場動向	21
　1.6 LD市場動向	27
　1.7 光電融合関連製品の上市タイミング・ロードマップ	39
　1.8 CPOの構造	41
　1.9 Logic ICと光電融合製品の動向	51

　1.10 Disaggregated DC関連動向	52
　1.11 AIと光ネットワーク	56
　1.12 コンソーシアム・関連団体動向(IOWNなど)	60

2. アプリケーション	65
　2.1 光伝送装置	66
　2.2 イーサネットスイッチ	72
　2.3 サーバー	78

3. 変調器・集積デバイス	84
　3.1 InP EA変調器	85
　3.2 SiPh EO MZ変調器	89
　3.3 LN・TFLN EO MZ変調器	93
　3.4 InP EO MZ変調器	97
　3.5 SiPh EO Ring変調器	101
　3.6 次世代変調器(EOポリマー・BTO・PLZT・KTN・グラフェン・フォトニック結晶・プラズモニック)	105

4. 光電融合キーデバイス	116
　4.1 光電変換素子	117
　4.2 光パスゲート・光論理ゲート	122
　4.3 光メモリー	126

5. 関連デバイス・部材	129
　5.1 SoC(CPU・GPU・FPGA)	130
　5.2 スイッチ用IC	134
　5.3 スマートNIC	138
　5.4 光導波路(ガラス・Si・SiN・ポリマー)	141
　5.5 Co-Package用パッケージ基板	145
　5.6 プラスチックレンズ	148
　5.7 光スイッチ	152
　5.8 光コネクター	156
　5.9 光ファイバーアレイユニット	161
　5.10 フォトニック結晶	165
　5.11 EOポリマー	169

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レポートサマリー

提供利用形態

	本体価格	税込価格	ネットワーク共有
書籍版	800,000円	880,000円	-

書籍/ PDF版セット	880,000円	968,000円
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