REPORTS調査レポート

本市場調査資料ではデータセンター・AI/キーデバイス市場として、IT機器や電源系、冷却系、記憶媒体、通信デバイス/ケーブル、半導体やその他関連製品の市場や製品トレンド、ベンダーの動向などを整理することで、当該市場における事業展開に有益な情報を提供することを目的とした。

■機器/設備
　IT機器(3品目)

　サーバー(汎用サーバー/AIサーバー)、L2/L3スイッチ、サーバーラック
　電源系(2品目)
　UPS、変圧器
　冷却系(3品目)
　チラー、ターボ冷凍機、AHU

■記憶媒体(5品目)
　DIMM、SSD、HDD、磁気テープ、光ディスク

■部品/材料/その他
　通信デバイス/ケーブル(7品目)
　クライアント側光トランシーバー、ライン側光トランシーバー、AOC、DAC、光コネクター、光ファイバー/POF、電源ケーブル
　半導体(6品目)
　サーバー向けCPU、GPU/アクセラレータ―、スイッチチップ、DRAM、NAND、パワーデバイス(GaN/SiC/Si)
　材料/その他デバイス(9品目)
　サーバー向け高多層基板、低誘電CCL、インダクター、高放熱シート、サーミスタ、ペルチェ素子、ファンモーター、CDU、冷却水(PAO/PFAS/エチレングリコールなど)

■生成AI関連アプリケーション(3品目)
　AI PC、LLM対応スマートフォン、スマートグラス

■ベンダー動向(8社)
　Google、Amazon、Meta Platforms、Apple、Microsoft、Baidu、Alibaba、Tencent

■機器/設備、生成AI関連アプリケーション
　1) 製品概要/定義

　2) ワールドワイド市場動向
　　(1) 市場規模推移・予測
　　(2) 市場概況
　3) タイプ別動向
　　(1) 概要および価格動向(2024年Q2時点)
　　(2) タイプ別比率
　4) 仕向け地別動向
　5) メーカー動向
　　(1) 主要参入メーカーおよび動向
　　(2) メーカーシェア
　6) サプライチェーン(2024年Q2時点)
　7) 技術動向

■記憶媒体、部品/材料/その他
　1) 製品概要/定義
　2) ワールドワイド市場動向
　　(1) 市場規模推移・予測
　　(2) 市場概況
　3) タイプ別動向
　　(1) 概要および価格動向(2024年Q2時点)
　　(2) タイプ別比率
　4) AI向け需要動向
　5) メーカー動向
　　(1) 主要参入メーカーおよび動向
　　(2) メーカーシェア
　6) サプライチェーン(2024年Q2時点)
　7) ITベンダー別採用トレンド
　8) 技術動向

■ベンダー動向
　1) ベンダープロフィール
　2) ハードウェア/デバイス自社開発動向
　　(1) 半導体
　　(2) その他
　3) 生成AIの自社開発動向
　4) データセンター概況
　　(1) 主な拠点動向
　　(2) 拠点例
　　(3) 主なデータセンター投資動向

1.0 総括	1
　1.1 データセンター・AI/キーデバイス市場の全体動向	3
　1.2 カテゴリー別市場規模推移・予測	5
　1.3 既存向け/AI向け需要比率	13
　1.4 データセンター設備関連トピックス	18
　　1.4.1 主なサーバー冷却構造	18
　　1.4.2 データセンターの冷却方法	22
　　1.4.3 主な電源インフラ動向	24
　　1.4.4 データセンターのコスト構造および開発コスト目安	27
　1.5 その他トピックス	31

　　1.5.1 ストレージ別動向	31
　　1.5.2 サーバー向け部材動向	33
　　1.5.3 AIインフラにおけるネットワーク構成	35
　　1.5.4 生成AI/LLM概要および北米クラウドサービス大手3社の動向	39
　1.6 海底ケーブルの主な投資案件	48
　1.7 データセンター規格化動向	52

2.0 機器/設備	57
　2.1 IT機器	59
　　2.1.1 サーバー(汎用サーバー/AIサーバー)	59
　　2.1.2 L2/L3スイッチ	63
　　2.1.3 サーバーラック	67
　2.2 電源系	71
　　2.2.1 UPS	71
　　2.2.2 変圧器	75
　2.3 冷却系	78
　　2.3.1 チラー	78
　　2.3.2 ターボ冷凍機	80
　　2.3.3 AHU	82

3.0 記憶媒体	85
　3.1 DIMM	87
　3.2 SSD	90
　3.3 HDD	94
　3.4 磁気テープ	98
　3.5 光ディスク	102

4.0 部品/材料/その他	105
　4.1 通信デバイス/ケーブル	107
　　4.1.1 クライアント側光トランシーバー	107
　　4.1.2 ライン側光トランシーバー	111
　　4.1.3 AOC	114
　　4.1.4 DAC	117
　　4.1.5 光コネクター	119
　　4.1.6 光ファイバー/POF	123
　　4.1.7 電源ケーブル	127
　4.2 半導体	130
　　4.2.1 サーバー向けCPU	130
　　4.2.2 GPU/アクセラレーター	134
　　4.2.3 スイッチチップ	139
　　4.2.4 DRAM	143
　　4.2.5 NAND	147
　　4.2.6 パワーデバイス(GaN/SiC/Si)	151
　4.3 材料/その他デバイス	154
　　4.3.1 サーバー向け高多層基板	154
　　4.3.2 低誘電CCL	158
　　4.3.3 インダクター	163
　　4.3.4 高放熱シート	166
　　4.3.5 サーミスタ	170
　　4.3.6 ペルチェ素子	174
　　4.3.7 ファンモーター	176
　　4.3.8 CDU	182
　　4.3.9 冷却水(PAO/PFAS/エチレングリコールなど)	185

5.0 生成AI関連アプリケーション	191
　5.1 AI PC	193
　5.2 LLM対応スマートフォン	195
　5.3 スマートグラス	199

6.0 ベンダー動向	205
　6.1 Google	207
　6.2 Amazon	214
　6.3 Meta Platforms	222
　6.4 Apple	230
　6.5 Microsoft	236
　6.6 Baidu	243
　6.7 Alibaba	246
　6.8 Tencent	250