REPORTS調査レポート

    • 電子機器・電子部品

    次世代フィルターデバイスに関する調査 2024

    次世代フィルターデバイスに関する調査 2024
    発刊日2024/08/19 832404734

    5Gにおける6GHz帯の追加割り当ての可能性や、次世代通信技術である6Gで採用される周波数帯の議論が始まるなど、通信の高周波化の流れが加速しています。通信の高周波化はフィルターデバイスに要求される性能に大きく影響することから、SAWフィルターとBAWフィルターを組み合わせた高性能なハイブリッドフィルターの開発・量産が進んでいます。他方では、米中貿易摩擦の緊張状態を背景に、中国のセット機器メーカーは自社のサプライチェーンの国産比率を高める努力を行っており、川下工程にも影響が生じています。本マルチクライアント特別調査企画ではフィルターデバイスの市場全体をとらえるとともに、特にSub6以上の周波数帯に採用されるフィルターデバイスの特長や採用有望度に加え、内製化が進む中国メーカーの動向をポイントにサプライチェーンを把握します。

調査目的


						
本マルチクライアント特別調査企画では、フィルターデバイスの総市場をとらえるとともに、特にSub6以上の周波数帯に採用されるフィルターデバイスの動向を明らかにすることを目的とした。
すべて表示

調査対象

■調査対象品目
 アプリケーション(4品目)
 スマートフォン、車載通信モジュール、セルラーIoTモジュール、LPWAモジュール
 フィルターデバイス(3品目)
 SAWデバイス、BAWデバイス、LTCCデバイス
 フィルター材料(3品目)
 LT/LNウェハ、TF-SAW用接合ウェハ、パッケージ基板

■調査対象企業
 フィルターメーカー(10社)
 村田製作所、Broadcom、Maxscend Microelectronics、RF360、San’an Integrated Circit、Shoulder Electronics、Skyworks Filter Solutions、StarShine semiconductor、Tiantong Ruihong Technology、WiSoL
すべて表示

調査項目

■アプリケーション
 1. 製品概要/定義
 2. 対応する無線通信方式とフィルター搭載員数
 3. フィルター搭載員数増加の可能性
 4. ワールドワイド市場動向
  1) 市場規模推移・予測
  2) 通信規格別市場規模推移・予測
  3) タイプ別動向
  4) 用途別動向
 5. 参入メーカー動向
  1) メーカーシェア
  2) 主要メーカー動向
 6. 高周波関連ロードマップ

■フィルターデバイス、フィルター材料
 1. 製品概要/定義
 2. 主要構成部品・材料
 3. 市場動向
  1) 市場規模推移
  2) 製品価格動向(2024年Q2時点)
  3) タイプ別ウェイト
 4. メーカー動向
  1) 参入メーカー一覧
  2) メーカーシェア
  3) サプライチェーン
  4) メーカー動向
 5. ロードマップ

■フィルターメーカー
 1. フェースシート
 2. 取扱製品
  1) フィルターデバイス
  2) 周波数帯別デバイス対応状況
  3) モジュールおよび関連製品
  4) 材料内製化動向
 3. 生産拠点
 4. 買収・戦略提携先
 5. 出荷数量推移
 6. タイプ別ウェイト
  1) SAW
  2) BAW
  3) LTCC
  4) 材料内製化動向
 7. 資金調達動向
 8. フィルターデバイスのサプライチェーン
 9. フィルターデバイス構成材料のサプライチェーン
 10. 製品ロードマップ
すべて表示

目次

1.0 総括	1
 1.1 フィルターデバイス市場の展望	2
 1.2 メーカー別取り扱い製品一覧	4
 1.3 フィルターデバイスメーカーの生産ライン一覧	6
 1.4 中国のフィルター市場と注目メーカー動向	8
 1.5 ディスクリート/モジュール化の動向	10
 1.6 通信に利用される周波数帯一覧	12
 1.7 各種フィルターデバイスのすみ分け・競合状況	15
 1.8 接合ウェハを用いたTF-SAWの商流	18
 1.9 フィルターデバイス搭載員数増加へのキーワード	22

2.0 アプリケーション	25
 2.1 スマートフォン	26
 2.2 車載通信モジュール	34
 2.3 セルラーIoTモジュール	39
 2.4 LPWAモジュール	44

3.0 フィルターデバイス	49
 3.1 SAWデバイス	50
 3.2 BAWデバイス	58
 3.3 LTCCデバイス	63

4.0 フィルター材料	67
 4.1 LT/LNウェハ	68
 4.2 TF-SAW用接合ウェハ	75
 4.3 パッケージ基板	82

5.0 フィルターメーカー	85
 5.1 村田製作所	86
 5.2 Broadcom	91
 5.3 Maxscend Microelectronics	94
 5.4 RF360	97
 5.5 San’an Integrated Circit	101
 5.6 Shoulder Electronics	104
 5.7 Skyworks Filter Solutions	107
 5.8 StarShine semiconductor	111
 5.9 Tiantong Ruihong Technology	115
 5.10 WiSoL	118
すべて表示

提供利用形態

本体価格 税込価格 ネットワーク共有
書籍版 800,000円 880,000円 -
A4判 121頁 
書籍版 PDF版 880,000円 968,000円
  • レポート本文をPDFファイルで提供します。ネットワーク共有はできません。