調査レポート

本マルチクライアント特別調査企画では、Co-Packageおよび光電融合関連のキーデバイス/材料のトレンドを整理することで、当該市場における事業展開に有益な情報を提供することを目的とした。

■採用半導体(2品目)
AIアクセラレーターチップ、スイッチIC

■CPO/光学エンジン/SiPh(3品目)
CPO、光学エンジン/SiPh

■CPO/SiPh関連デバイス・材料(7品目)
CPO向けレーザー(CW-DFB・QD)、光変調器用化合物半導体(InP・TFLN)、CPO用コネクター、EOポリマー、光学用接着剤、ポリマー光導波路材料、FC-BGA基板

■競合伝送デバイス(7品目)
クライアント側光トランシーバー、ライン側光トランシーバー、MicroLED採用光トランシーバー、高速電気ケーブルモジュール、高速対応多層基板、低誘電CCL、OCS

■採用半導体
　1. 製品概要(2026年Q2時点)

　　1) 製品スペック
　　2) 主要各社の製品ロードマップ
　2. 製品トレンド
　3. 製品市場動向
　　1) 市場規模推移
　　2) タイプ別ウェイト
　　3) 市場概況
　4. メーカー動向
　　1) サプライチェーン
　　2) メーカーシェア
　5. CPO対応製品市場動向
　　1) 全体市場規模推移
　　2) CPO製品市場概況
　　3) CPOへの要求項目
　6. CPO採用動向
　　1) 大手クラウドベンダー/AIサーバー向けサプライチェーンおよび共同開発状況
　　2) サプライチェーン

■CPO/SiPh関連デバイス・材料
　1. 製品概要(2026年Q2時点)
　　1) 主要製品スペック
　　2) 製品タイプ比較と主要用途/価格動向
　　　(1) 製品タイプ比較
　　　(2) 価格/主要用途
　　3) 概要
　2. 採用個数動向
　3. 製品トレンド
　　1) 技術ロードマップ
　　2) 採用CPOタイプ別注目開発トレンド
　4. タイプ別市場動向
　　1) 市場規模推移
　　2) 出荷数量タイプ別ウェイト推移
　　3) 市場概況
　5. 主要参入メーカー一覧
　6. 新規設備投資計画(2025年以降)
　7. メーカー出荷動向
　　1) サプライチェーンおよび共同開発状況
　　2) 概況
　8. 主要メーカー事例

■競合伝送デバイス
　1. 製品概要(2026年Q2時点)
　　1) 製品スペック
　　2) 主要用途/価格動向
　　3) 概要
　2. CPOとの製品比較
　3. 製品トレンド
　　1) 技術ロードマップ
　　2) 高速化/低消費電力化に向けたキーデバイス/材料動向
　4. タイプ別市場動向
　　1) 市場規模推移
　　2) 出荷数量タイプ別ウェイト推移
　　3) CPOとの競合による市場の影響
　　4) 市場概況
　5. 主要参入メーカー一覧
　6. 新規設備投資計画(2025年以降)
　7. メーカー出荷動向
　　1) メーカーシェア
　　2) 大手クラウドベンダー/AIサーバー向けサプライチェーンおよび共同開発状況
　　3) 概況
　8. 主要メーカー事例

I. 総括	1
　1. CPO/SiPhおよび競合伝送デバイス市場動向	3
　2. 光電融合・CPO関連の主な規格団体	5
　3. サーバー関連ネットワーク市場動向	11
　4. 主要AIサーバーメーカーのネットワーク動向	19
　　4.1 NVIDIA	19
　　4.2 AMD	21
　　4.3 Google	23
　　4.4 AWS	25
　　4.5 Meta	27

　　4.6 Microsoft	29
　　4.7 Huawei	31
　5. スケールアクロスの概要	33
　6. 基地局ネットワークおよびCPO採用可能性	35
　7. NPC/CPC採用動向	39
　8. All Photonics Networkの概要	42
　9. 異種材料集積技術の概要	44

II. CPO関連市場	51
　A. 採用半導体市場	53
　　A.1 AIアクセラレーターチップ	55
　　A.2 スイッチIC	63
　B. CPO/光学エンジン/SiPh市場	71
　　B.1 CPO	73
　　B.2 光学エンジン/SiPh	85
　C. 光学エンジン設計メーカー	103
　　C.1  NTT	105
　　C.2  Broadcom	107
　　C.3  NVIDIA	110
　　C.4  Cisco Systemes	113
　　C.5  Marvell Technology	115
　　C.6  AMD	118
　　C.7  Intel	120
　　C.8  Avicena Tech	122
　　C.9  Ayar Labs	124
　　C.10 Lightmatter	127
　　C.11 その他メーカー	130
　D. 光学エンジン生産メーカー	133
　　D.1 TSMC	135
　　D.2 GlobalFoundries	138
　　D.3 Tower Semiconductor	141
　　D.4 その他メーカー	144
　E. CPO/SiPh関連デバイス・材料	147
　　E.1 CPO向けレーザー(CW-DFB・QD)	149
　　E.2 光変調器用化合物半導体(InP・TFLN)	154
　　E.3 CPO用コネクター	160
　　E.4 EOポリマー	165
　　E.5 光学用接着剤	170
　　E.6 ポリマー光導波路材料	173
　　E.7 FC-BGA基板	178

III. 競合伝送デバイス	185
　1. クライアント側光トランシーバー	187
　2. ライン側光トランシーバー	194
　3. MicroLED採用光トランシーバー	200
　4. 高速電気ケーブルモジュール	208
　5. 高速対応多層基板	213
　6. 低誘電CCL	222
　7. OCS	230