調査レポート
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- ケミカル・マテリアル
2014年 熱制御・放熱部材市場の現状と新用途展開
発刊日2014/08/07 111405870 TIM、放熱基板、封止材などの放熱部品を中心に、市場規模や用途、参入企業、技術などについての動向をまとめています。また、スマートフォンやLED照明、自動車などの最終製品からの放熱対策を調査することで、放熱市場の全体像を把握できる内容としています。
目次
総括編 1. 熱制御・放熱部材の全体市場展望(3) 1−1) 世界市場規模推移(2012年実績〜2018年予測)(3) 1−2) 市場規模と今後の平均成長率(4) 2. ThermalInterfaceMaterialの市場動向(5) 2−1) 世界市場規模推移(2012年実績〜2018年予測)(5) 2−2) 市場規模と今後の平均成長率(6) 2−3) TIM内の選択例(7)
3. 放熱基板の市場動向(8) 3−1) 世界市場規模推移(2012年実績〜2018年予測)(8) 3−2) 市場規模と今後の平均成長率(9) 3−3) 基板の分類(10) 3−4) 基板材料別の物性比較(10) 3−5) 基板別の用途領域(11) 4. 接着・封止材の市場動向(12) 5. その他放熱部材の市場動向(13) 6. フィラー材・セラミック基板原料の市場動向(14) 6−1) 世界市場規模推移(2012年実績〜2018年予測)(14) 6−2) 市場規模と今後の平均成長率(15) 6−3) 原料別の熱伝導率(16) 7. 機器の開発・設計時における熱制御の適用(17) 7−1) 熱対策・熱設計の概要と導入の流れ(17) 7−2) 熱制御の具体的な対策内容(18) 7−3) 電子機器における放熱対策事例(19) 7−4) 冷却技術の種類(20) 7−5) 発熱部品別の温度上限目標値(21) 7−6) 放熱を必要とする最終用途、発熱部品、放熱部材(21) 8. 熱伝導率及びその他特性一覧(22) 8−1) 素材(22) 8−2) 熱制御・放熱部材(23) 8−3) その他放熱部材・放熱フィラー※(24) ※「その他放熱部材・放熱フィラー」所収品目 ・放熱エラストマー ・放熱ソルダーレジスト ・放熱フレキシブル銅張積層板 ・黒鉛 ・酸化亜鉛 ・酸化マグネシウムすべて表示・リン酸塩(アルミ系)
A. 用途市場編 1. スマートフォン(27) 2. タブレット(33) 3. ノートPC(39) 4. LED照明(43) 5. 薄型TV(バックライト) (51) 6. インバータ搭載ルームエアコン(55) 7. 自動車(内燃機関自動車・次世代自動車)(61) 8. 車載用インバータ(67) 9. 車載用リチウムイオン電池(72) 10. LEDヘッドランプ(77) 11. 太陽光発電用パワーコンディショナ(81) 12. 無線基地局(87) 13. 汎用インバータ(92) B. 放熱部材市場編 1. 放熱シート(99) 2. フェイズチェンジシート(109) 3. 放熱両面テープ(116) 4. 放熱グリース(122) 5. 放熱接着剤(128) 6. ギャップフィラー(135) 7. 放熱樹脂基板(141) 8. アルミベース回路基板(148) 9. アルミナベース回路基板(156) 10. 窒化アルミベース回路基板(162) 11. 窒化ケイ素ベース回路基板(168) 12. パワーデバイス用封止材(173) 13. ダイボンドペースト(179) 14. 放熱ポッティング材(188) 15. グラファイトシート(193) 16. ヒートシンク(200) 17. ヒートパイプ・冷却ユニット(208) 18. 放熱塗料(217) 19. 放熱エンプラ(222) C. フィラー材・セラミック基板原料市場編 1. シリカ(233) 2. アルミナ(238) 3. 窒化アルミ(245) 4. 窒化ホウ素(250) 5. 炭素繊維(255)
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