調査レポート

■調査対象品目
　■レーザー加工機

　・切断・穴あけ(板金、微細〔3D・部品加工〕)
　・極短パルスレーザー加工機
　・VIA加工機
　・半導体ウェハ加工
　・溶接/肉盛/Cladding
　・3Dプリンター
　・その他(樹脂溶着、マーキング、マルチ波長レーザー加工機、レーザー乾燥、被膜除去、レーザークリーニングなど)
　■レーザー光源
　・炭酸ガスレーザー/ディスクレーザー(ガスフロー・スラブ、封じ切り、VIA加工用)
　・固体レーザー(CW～QCW(高出力)
　・固体レーザー(ナノ秒/ピコ秒/フェムト秒パルス)
　・ファイバーレーザー(マルチモード、シングルモード(水冷・空冷))
　・DDL(高・低出力)
　■キーデバイス・関連製品
　　■加工ヘッド
　　・ガルバノスキャナー、空間光変調器(SLM)
　　■光学部品
　　・レンズ(fθレンズ、集光レンズ、コリメーターレンズ)
　　■その他
　　・LDチップなど
※都合により多少の品目変更を行う場合があります。

■調査対象業界
　1. 自動車
　　1) 自動車部品
　　2) モーター/電池
　2. エレクトロニクス
　　1) ディスプレイ
　　2) プリント配線板・基板実装(はんだ付けなど)
　　3) 半導体(ダイシング、ガラス基板加工など)
　　4) その他(ペロブスカイト太陽電池など)
　3. 建材(板金加工など)
　4. その他(レーザー核融合など注目用途)

1. 総括編
　1) 市場総括・分析

　2) 主要参入メーカー一覧
　3) 地域別・業界別需要の特長
　4) 出力・装置構成
　5) 背景となる市場の状況
　6) 技術トレンド
　　マルチ波長、マルチマテリアル、高精度、高速化/高出力化、光学系の変化など
　7) 注目トピックス
　　マテリアルインフォマティクス、プロセスインフォマティクス、AI活用など

2. 注目業界別分析編
　※対象業界：自動車、エレクトロニクス、建材、その他
　1) 業界定義
　2) 加工ニーズの現状と将来展望
　3) レーザー加工機の市場規模推移・予測
　4) 新技術の導入動向
　　マテリアルインフォマティクス、プロセスインフォマティクス、AI活用など

3. レーザー加工機市場編
　1) 製品概要・特長
　2) 他の加工方法とのすみ分け
　3) ワールドワイド/日本市場規模推移・予測
　4) 価格動向(2026年Q2時点)
　5) タイプ別ウェイト
　6) メーカーシェア
　7) サプライチェーン
　8) 技術動向
　　マルチ波長、マルチマテリアル、高精度、高速化/高出力化、光学系の変化など

4. レーザー光源・キーデバイス・材料市場編
　1) 製品概要・特長
　2) ワールドワイド市場規模推移・予測
　3) 価格動向(2026年Q2時点)
　4) タイプ別ウェイト
　5) 光源トレンド(波長、ハイブリッド、モード別トレンド)
　6) メーカーシェア
　7) 用途別ウェイト
　8) サプライチェーン
　9) 技術動向

※都合により多少の項目変更を行う場合があります。
※一部の品目については、定性情報の報告にとどまる可能性があります。