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高周波・5G/高速大容量伝送対応部材・応用製品市場の展望

高周波・5G/高速大容量伝送対応部材・応用製品市場の展望
発刊日2018/02/09 111707703

5G通信時代が到来すると、今まで以上に受送信回りだけではなく内部配線でも高周波で大容量データを高速伝送することになり、自動車やスマホ等で5G対応が進み、これらの使用部材も新たな対応が必要になることが予想されます。そこで当レポートは高周波/高速対応が必要な基板材料・基板9品目とその応用製品4品目に焦点を当て調査を行います。

目次

A.総括編
 1.高周波/高速-部材・応用製品の市場構造	1
 2.高周波/高速-応用製品の概要	2
  1)高周波-応用製品と低誘電基板の適用状況(現状/将来)	2
  2)高速-応用製品と低誘電基板の適用状況(現状/将来)	3
  3)注目すべき高周波/高速-応用製品とその要因	4
 3.高周波/高速-部材の概要	5
  1)高周波/高速-部材の種類と本調査対象品目	5
  2)高周波/高速-部材が必要な要因と低伝送損失対策	5
  3)注目すべき高周波/高速-部材とその要因	6
 4.5Gの概要とスマホの本格商用化へのタイムスケジュール	7
  1)5Gの概要	7
  2)5Gスマホの本格商用化へのタイムスケジュール	8
 5.高周波/高速-応用製品の商用化ロードマップと必要技術	9
 6.高周波/高速-応用製品の主要種類別市場構成	10
  1)現状市場(2016年・2017年/世界/数量)	10
  2)将来市場(2020年・2025年/世界/数量)	10
 7.高周波/高速-部材の主要種類別市場構成	11
  1)現状市場(2016年・2017年/世界/数量・金額)	11
  2)将来市場(2020年・2025年/世界/数量・金額)	13

B.高周波/高速-応用製品編
 1.5G基地局	15
 2.5Gスマホ	20
 3.77/79GHz車載ミリ波レーダ	25
 4.自動運転車	30

C.高周波/高速-部材編
 1-1.低誘電リジッドプリント配線板〔低誘電RPCB〕	37
 1-2.低誘電IC基板	48
 1-3.低誘電銅張積層板〔低誘電CCL〕	53
 2-1.低誘電フレキシブルプリント配線板〔低誘電FPC〕	66
 2-2.低誘電フレキシブル銅張積層板〔低誘電FCCL〕	74
 2-3.低誘電フィルム〔LCPフィルム/低誘電PIフィルム〕	80
 2-4.低誘電カバーレイフィルム〔低誘電CL〕	86
 2-5.電磁波シールドフィルム	90

D.5G通信事業者/通信機器ベンダ事例編
 1.NTTドコモ	95
 2.ソフトバンク	99
 3.Verizon Communication	101
 4.Huawei Technologies	103

E.高周波/高速-部材企業事例編
 1.TTM Techonologies	105
 2.村田製作所	107
 3.Rogers	109
 4.パナソニック	111
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提供利用形態

本体価格 税込価格 ネットワーク共有
書籍版 800,000円 880,000円 -
書籍版 PDF版 880,000円 968,000円
NG
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