調査レポート

【 総括編 】	1
1.半導体材料の全体市場動向	3
　1）市場規模推移	3
　2）前工程材料構成比（世界市場・金額ベース）	4
　3）後工程材料構成比（世界市場・金額ベース）	4
2.プロセス別材料市場動向	5
　1)フォトマスク・フォトレジストの世界市場規模推移	5
　2)シリコン系成膜ガス・プリカーサの世界市場規模推移（シリコン半導体用）	5
　3)その他成膜ガス・プリカーサの世界市場規模推移（シリコン半導体用）	6
　4)エッチングガスの世界市場規模推移（シリコン半導体用）	6

　5)洗浄薬液・乾燥薬液の世界市場規模推移（シリコン半導体用）	7
　6)CMP材料の世界市場規模推移	7
　7)ターゲット材・ダマシン配線用硫酸銅の世界市場規模推移	8
　8)IC用リードフレーム・基板材料の世界市場規模推移	8
3.アプリケーション市場動向	9
4.世界半導体市場統計	10
　1)製品別	10
　2)地域別	10
5.デバイス市場動向	11
6.デバイスメーカー動向	12
　1）主要IDM、ファウンドリの半導体事業売上高（2016年実績、2017年実績）	12
　2）主要IDM、ファウンドリの設備投資推移（2017年実績、2018年見込）	12
7.デバイス技術動向	13
　1）技術ロードマップ	13
　2）材料の動向	14
8.デバイス生産動向	15
　1)300mmファブ一覧（アナログ、パワーデバイスを除く。2017年末時点）	15
　2)東アジア地域の300mmファブ分布状況	16
　3)新増設動向	16

【 A.デバイス市場編 】	19
　1.モバイル端末用SoC	21
　2.3D-NAND型フラッシュメモリ	25
　3.エリアイメージセンサ	29

【 B.前工程材料市場編 】	33
　1.シリコンウエハ	35
　2.フォトマスク	41
　3.フォトレジスト	47
　4.アンモニア	58
　5.亜酸化窒素	64
　6.モノシラン	68
　7.ジシラン	73
　8.ジクロロシラン（DCS）	77
　9.ヘキサクロロジシラン（HCDS）	81
　10.テトラエトキシシラン（TEOS）	85
　11.トリスジメチルアミノシラン（3DMAS）	90
　12.ダブルパターニング材料	94
　13.Low-k材料	98
　14.High-k材料	102
　15.メタルプリカーサ	108
　16.六フッ化タングステン	112
　17.炭化フッ素系ガス	116
　18.塩素系ガス	125
　19.臭化水素	135
　20.硫化カルボニル	138
　21.三フッ化窒素	141
　22.クリーニングガス（LPCVD）	146
　23.ドーピングガス	150
　24.イソプロピルアルコール	154
　25.高純度薬液	159
　26.ポリマー除去液	170
　27.CMP後洗浄液	175
　28.CMPスラリー	180
　29.CMPパッド	187
　30.CMPコンディショナ	191
　31.ターゲット材	195
　32.ダマシン配線用硫酸銅	201
　33.バッファーコート膜形成材料	205

【 C.後工程材料市場編 】	209
　1.バックグラインドテープ	211
　2.ダイシングテープ	216
　3.ダイボンドフィルム	221
　4.ダイボンドペースト	225
　5.ボンディングワイヤ	229
　6.ソルダーボール	236
　7.IC用リードフレーム	240
　8.パッケージ基板用積層材料	245
　9.層間絶縁材	249
　10.封止材	253
　11.サポートガラス基板	259