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  • ケミカル・マテリアル

2020年 半導体材料市場の現状と将来展望

2020年 半導体材料市場の現状と将来展望
発刊日2020/07/03 112001833

5GやAI、自動運転車などの市場拡大に伴う半導体の需要拡大が予測される中で、半導体の性能向上、安定供給を図るうえで材料の重要性が高まってきています。本レポートでは半導体製造に用いられている材料を前工程、後工程に区分し、各材料の市場規模や用途動向、企業動向、価格動向、開発動向、市場課題などを調査分析したうえで、今後の方向性を考察した内容としております。

目次

I.総括編
 1.半導体材料の市場動向	3
  1) 全体市場規模推移(2018年実績~2024年予測)	3
  2) 半導体材料別市場概況	4
 2. コロナショックが半導体市場に与える影響	5
  1) 国内における経済危機時の対比	5
  2) 半導体材料の今後の動向	6
 3. サプライチェーンが半導体市場に与える影響	8
  1) サプライチェーンの変化	8
  2) 大手ファウンドリおよびOSATの生産拠点	9
 4. 中国半導体の現状	10
  1) 半導体国産化の背景	10
  2) 主な中国半導体関連企業	11
  3) 日系半導体材料メーカーの中国における生産状況	11
 5. 5G普及に伴う主要製品の動向	12
  1) 5Gの特徴と普及予測	12
  2) 主要5G製品および半導体	12
  3) 主要5G製品の市場動向	13
 6. 半導体市場の動向	14
  1) 市場統計	14
  2) 主要半導体の市場規模推移	15
  3) 主要企業の半導体事業売上高	15
  4) 先端半導体のロードマップ	16
  5) 先端半導体の課題、対策と関連材料	17
  6) 今後の需要拡大が期待される半導体材料	17
 7. 300mmウエハファブの動向	18
  1) ロジック・ファウンドリ	18
  2) メモリ	19
  3) 新増設計画	20

II.市場編
 A.デバイス市場
  1.モバイル端末用SoC	25
  2.DRAM	29
  3.NANDフラッシュメモリ	33
  4.CMOSイメージセンサ	37
 
 B.前工程材料市場
  1.シリコンウエハ	43
  2.フォトマスク	51
  3.フォトレジスト	57
  4.アンモニアガス	68
  5.亜酸化窒素	73
  6.モノシラン	77
  7.ジシラン	82
  8.ジクロロシラン	85
  9.ヘキサクロロジシラン	88
  10.テトラエトキシシラン	91
  11.トリスジメチルアミノシラン	96
  12.パターニング用プリカーサ	99
  13.Low-k材料	103
  14.High-k材料	107
  15.メタルプリカーサ	113
  16.六フッ化タングステン	117
  17.炭化フッ素系ガス	121
  18.塩素系ガス	130
  19.臭化水素	140
  20.三フッ化窒素	143
  21.クリーニングガス	148
  22.ドーピングガス	152
  23.高純度薬液	156
  24.ポリマー除去液	167
  25.イソプロピルアルコール	172
  26.CMP後洗浄液	177
  27.CMPスラリー	182
  28.CMPパッド	189
  29.CMPコンディショナ	193
  30.ターゲット材	197
  31.ダマシン用硫酸銅	203
  32.バッファーコート膜・再配線形成材料	207
 
 C.後工程材料市場
  1.バックグラインドテープ	215
  2.ダイシングテープ	219
  3.ダイボンドペースト	224
  4.ダイアタッチフィルム	228
  5.ボンディングワイヤ	232
  6.リードフレーム	239
  7.パッケージ基板材料	244
  8.層間絶縁材料	248
  9.封止材	252
  10.サポート基板	257
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提供利用形態

本体価格 税込価格 ネットワーク共有
書籍版 書籍版 150,000円 165,000円 -
PDF版 PDF/データ版 160,000円 176,000円
NG
書籍版 PDF版 書籍版・
PDF/データ版セット
180,000円 198,000円
NG
ネットワークパッケージ版 ネットワーク
パッケージ版
300,000円 330,000円
OK
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