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  • ケミカル・マテリアル

2020年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望

2020年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望
発刊日2020/01/10 831909803

半導体、実装、ディスプレイ、車載、受動部品、その他機能要求部材の6分野における先端エレクトロニクス部材・材料をピックアップし、5G通信、IoT、ADAS・自動運転などの次世代技術に対応した部材・材料の開発動向を調査するとともに、品目別に最終需要先(スマートフォン/自動車/その他)別市場ウェイトを把握します。

目次

I. 市場総括編	1
 1. 調査結果概要	3
  1) エレクトロニクス先端材料市場の全体像	3
  2) 分野別市場動向	4
 2. 市場トレンド	5
  1) 注目トピック一覧	5
  2) 最終需要先動向	7
  3) 成長率ランキング	9
 3. 分野別市場動向	12
  1) 半導体	12
  2) 実装	14
  3) ディスプレイ	17
  4) 車載	20
  5) その他	22
 4. 採用素材別動向	24
  1) 採用素材一覧	24
  2) 採用素材代替動向	26
 5. 国・エリア別動向	27
  1) エリア別生産量一覧	27
  2) エリア別販売量一覧	28
  3) 貿易摩擦の影響	29
 6. 製造プロセス・技術開発動向	30
  1) プロセス一覧	30
  2) 課題点・ニーズ	31

II. 集計編	33
 1. 主要参入企業一覧	35
 2. 市場規模推移および予測(2016年~2023年、2025年予測)	45
 3. 価格一覧	53

III. 品目別市場編	57
 A. 半導体	59
  A1. フォトレジスト	61
  A2. バッファコート膜・再配線材料	67
  A3. バックグラインドテープ	71
  A4. ダイシングテープ	75
  A5. ダイボンドフィルム	79
  A6. エポキシ封止材	83
  A7. アンダーフィル	88
  A8. モールドアンダーフィル	93
  A9. 高純度フッ化水素	97
  A10. CMPスラリー・CMPパッド	100
 B. 実装	107
  B1. フレキシブル銅張積層板	109
  B2. 高周波銅張積層板	114
  B3. DBC基板	119
  B4. 基板用ガラスクロス	121
  B5. 層間絶縁フィルム	125
  B6. ドライフィルムレジスト	128
  B7. ソルダーレジストフィルム	133
  B8. ソルダーペースト・フラックスペースト	136
  B9. シンタリングペースト	139
  B10. フィルムコンデンサー	142
  B11. 積層セラミックコンデンサー	146
 C. ディスプレイ	151
  C1. 偏光子保護フィルム	153
  C2. 表面処理フィルム	159
  C3. バックライト用光学フィルム	164
  C4. QDシート	169
  C5. プロテクトフィルム	174
  C6. カバーシート・背面板	179
  C7. フォルダブル用カバーシート	184
  C8. 円偏光板用位相差フィルム	189
  C9. OLED用基板	193
  C10. OLED用封止材	197
 D. 車載	201
  D1. ミリ波レーダー対応熱転写箔	203
  D2. 車載用レンズ材料	206
  D3. 車載用OCA・OCR	210
  D4. HUD用凹面鏡・平面鏡	215
  D5. HUD用中間膜	220
  D6. 車載コネクター用端子材料	223
  D7. モーター用絶縁フィルム	226
 E. その他	231
  E1. 放熱メタル基板・放熱樹脂基板	233
  E2. 放熱シート・フェイズチェンジシート	238
  E3. 放熱グリース・ポッティング材	243
  E4. 放熱ギャップフィラー	248
  E5. 電磁波シールドフィルム	252
  E6. ノイズ抑制シート	256
  E7. 調光ガラス・フィルム	262
  E8. プロジェクタースクリーン用フィルム	266
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提供利用形態

本体価格 税込価格 ネットワーク共有
書籍版 書籍版 150,000円 165,000円 -
書籍版 PDF版 PDFセット 170,000円 187,000円
NG
ネットワークパッケージ版 ネットワーク
パッケージ版
300,000円 330,000円
OK
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