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2020年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望

半導体、実装、ディスプレイ、車載、受動部品、その他機能要求部材の6分野における先端エレクトロニクス部材・材料をピックアップし、5G通信、IoT、ADAS・自動運転などの次世代技術に対応した部材・材料の開発動向を調査するとともに、品目別に最終需要先(スマートフォン/自動車/その他)別市場ウェイトを把握します。
目次
I. 市場総括編 1 1. 調査結果概要 3 1) エレクトロニクス先端材料市場の全体像 3 2) 分野別市場動向 4 2. 市場トレンド 5 1) 注目トピック一覧 5 2) 最終需要先動向 7 3) 成長率ランキング 9 3. 分野別市場動向 12 1) 半導体 12
2) 実装 14 3) ディスプレイ 17 4) 車載 20 5) その他 22 4. 採用素材別動向 24 1) 採用素材一覧 24 2) 採用素材代替動向 26 5. 国・エリア別動向 27 1) エリア別生産量一覧 27 2) エリア別販売量一覧 28 3) 貿易摩擦の影響 29 6. 製造プロセス・技術開発動向 30 1) プロセス一覧 30 2) 課題点・ニーズ 31 II. 集計編 33 1. 主要参入企業一覧 35 2. 市場規模推移および予測(2016年~2023年、2025年予測) 45 3. 価格一覧 53 III. 品目別市場編 57 A. 半導体 59 A1. フォトレジスト 61 A2. バッファコート膜・再配線材料 67 A3. バックグラインドテープ 71 A4. ダイシングテープ 75 A5. ダイボンドフィルム 79 A6. エポキシ封止材 83 A7. アンダーフィル 88 A8. モールドアンダーフィル 93 A9. 高純度フッ化水素 97 A10. CMPスラリー・CMPパッド 100 B. 実装 107 B1. フレキシブル銅張積層板 109 B2. 高周波銅張積層板 114 B3. DBC基板 119 B4. 基板用ガラスクロス 121 B5. 層間絶縁フィルム 125 B6. ドライフィルムレジスト 128 B7. ソルダーレジストフィルム 133 B8. ソルダーペースト・フラックスペースト 136 B9. シンタリングペースト 139 B10. フィルムコンデンサー 142 B11. 積層セラミックコンデンサー 146 C. ディスプレイ 151 C1. 偏光子保護フィルム 153 C2. 表面処理フィルム 159 C3. バックライト用光学フィルム 164 C4. QDシート 169 C5. プロテクトフィルム 174 C6. カバーシート・背面板 179 C7. フォルダブル用カバーシート 184 C8. 円偏光板用位相差フィルム 189 C9. OLED用基板 193 C10. OLED用封止材 197 D. 車載 201 D1. ミリ波レーダー対応熱転写箔 203 D2. 車載用レンズ材料 206 D3. 車載用OCA・OCR 210 D4. HUD用凹面鏡・平面鏡 215 D5. HUD用中間膜 220 D6. 車載コネクター用端子材料 223 D7. モーター用絶縁フィルム 226 E. その他 231 E1. 放熱メタル基板・放熱樹脂基板 233 E2. 放熱シート・フェイズチェンジシート 238 E3. 放熱グリース・ポッティング材 243 E4. 放熱ギャップフィラー 248 E5. 電磁波シールドフィルム 252 E6. ノイズ抑制シート 256 E7. 調光ガラス・フィルム 262 E8. プロジェクタースクリーン用フィルム 266すべて表示
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