REPORTS調査レポート

    • ケミカル・マテリアル
    • 電子機器・電子部品

    2026年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望

    2026年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望
    発刊日2026/02/13 832510814

    生成AIの急速な発展によるAIサーバーの市場拡大とノートPCやスマートフォンへのエッジAI搭載による需要喚起を背景に、先端ロジックや先端メモリー、ディスプレイおよび基板などの市場も拡大しており、関連する先端材料市場も拡大傾向を強めています。一方では関税リスクの回避と経済安全保障の観点から日米欧では自国での半導体投資が加速しており、関連材料のサプライチェーン再構築が進む見通しです。日系企業においても新規参入・市場シェア維持に向けた技術力強化が進んでいます。本市場調査資料では半導体、基板・回路、ディスプレイ、光学・電磁波制御技術、特殊ポリマーの5分野をエレクトロニクス先端材料と定義し、最新の市場動向、採用素材動向、技術トレンドなどを明らかにします。

調査目的


						
本市場調査資料では、半導体分野、基板・回路分野、ディスプレイ分野で用いられる先端エレクトロニクス部材/プロセス材料の市場をエレクトロニクス先端材料市場と捉え、その最新市場動向、採用素材動向などの実態を明らかにするとともに、次世代マテリアルとして有望・注目される材料を新たに取り上げ、最新市場・開発動向をまとめた。
すべて表示

調査対象

A. 半導体
 A1. フォトレジスト、A2. CMPスラリー、A3. 再配線材料、A4. バックグラインドテープ、A5. ダイシングテープ、A6. ダイボンドフィルム、A7. 非導電性接着フィルム(NCF)、A8. 半導体封止材、A9. アンダーフィル、A10. モールドアンダーフィル
B. 基板・回路
 B1. 低誘電対応銅張積層板、B2. 液状ソルダーレジスト、B3. ソルダーレジストフィルム、B4. 層間絶縁フィルム、B5. ドライフィルムレジスト、B6. ソルダーペースト、B7. ポストフラックス、B8. プリフラックス、B9. 放熱シート、B10. 放熱ギャップフィラー、B11. フィルムコンデンサー、B12. 積層セラミックコンデンサー(MLCC)、B13. MLCC用離型フィルム、B14. ACF、B15. 電磁波シールドフィルム
C. ディスプレイ
 C1. 偏光板保護フィルム、C2. 円偏光板保護フィルム、C3. 表面処理フィルム、C4. フォルダブル用カバー材料、C5. 輝度向上フィルム、C6. 拡散シート、C7. プロテクトフィルム、C8. FPD用離型フィルム
D. 次世代マテリアル
 D1. 調光ガラス・フィルム、D2. ポリマー光導波路、D3. EOポリマー、D4. 誘電エラストマー
すべて表示

調査項目

1. 製品概要
2. 参入企業一覧
3. 市場規模推移および予測(2024年~2030年予測、2035年予測)
4. エリア別動向(2025年見込)
5. 価格動向
6. タイプ別ウェイト
7. 用途動向
8. メーカー動向
9. 採用素材動向
10. 技術ロードマップ・研究開発動向
すべて表示

目次

I. 市場総括編	1
 1. 調査結果概要	3
  1) エレクトロニクス先端材料市場の全体像	3
  2) 分野別動向	4
  3) 年平均成長率ランキング	5
 2. 分野別市場動向	8
  1) 半導体	8
  2) 基板・回路	11
  3) ディスプレイ	14
 3. エリア別動向	17
  1) エリア別生産量一覧(2025年見込)	17
  2) エリア別販売量一覧(2025年見込)	18
  3) 分野別エリア動向	19
 4. 採用素材動向	22
  1) 採用素材概要	22
  2) 注目される採用素材における課題・ニーズ	22
  3) 製品構成別素材使用量一覧	23
  4) フィルム・シート	24
  5) ポリマー	25
  6) 粘・接着剤	26
  7) フィラー・砥粒	27
  8) コート剤/その他	28

II. 集計編	29
 1. 市場規模推移および予測(2024年~2030年予測、2035年予測)	31
 2. 価格一覧	35

III. 品目別市場編	41
 A. 半導体	43
  A1. フォトレジスト	45
  A2. CMPスラリー	54
  A3. 再配線材料	61
  A4. バックグラインドテープ	67
  A5. ダイシングテープ	75
  A6. ダイボンドフィルム	82
  A7. 非導電性接着フィルム(NCF)	90
  A8. 半導体封止材	96
  A9. アンダーフィル	103
  A10. モールドアンダーフィル	109
 B. 基板・回路	115
  B1. 低誘電対応銅張積層板	117
  B2. 液状ソルダーレジスト	123
  B3. ソルダーレジストフィルム	129
  B4. 層間絶縁フィルム	134
  B5. ドライフィルムレジスト	140
  B6. ソルダーペースト	146
  B7. ポストフラックス	152
  B8. プリフラックス	156
  B9. 放熱シート	161
  B10. 放熱ギャップフィラー	167
  B11. フィルムコンデンサー	172
  B12. 積層セラミックコンデンサー(MLCC)	179
  B13. MLCC用離型フィルム	186
  B14. ACF	192
  B15. 電磁波シールドフィルム	198
 C. ディスプレイ	205
  C1. 偏光板保護フィルム	207
  C2. 円偏光板保護フィルム	214
  C3. 表面処理フィルム	221
  C4. フォルダブル用カバー材料	229
  C5. 輝度向上フィルム	235
  C6. 拡散シート	244
  C7. プロテクトフィルム	251
  C8. FPD用離型フィルム	259
 D. 次世代マテリアル	265
  D1. 調光ガラス・フィルム	267
  D2. ポリマー光導波路	274
  D3. EOポリマー	280
  D4. 誘電エラストマー	285
すべて表示

レポートサマリー

関連情報

提供利用形態

本体価格 税込価格 ネットワーク共有
書籍版 180,000円 198,000円 -
A4判 288頁 ISBN978-4-8351-0084-5
書籍版 PDF版 210,000円 231,000円
  • レポート本文をPDFファイルで提供します。印刷およびネットワーク共有はできません。
360,000円 396,000円
  • レポート本文データをPDFファイルで提供します。
    売買注文成立後にダウンロード情報をお送りいたします。
360,000円 396,000円
  • レポート本文データをPDFファイルで提供します。
    提供媒体はCD-ROMとなります。数表データのExcelファイルは含まれません。

オプション選択

本体価格 税込価格 ネットワーク共有
電子書籍 30,000円 33,000円 クラウド利用
  • 単体購入はできません。書籍版、PDF版、PDF+データ版、およびこれらセットのオプションになります。追加購入をご希望の場合は別途お問い合わせください。