REPORTS調査レポート

A. 半導体
　1. フォトレジスト

　2. CMPスラリー
　3. 再配線材料
　4. バックグラインドテープ
　5. ダイシングテープ
　6. ダイボンドフィルム
　7. NCF
　8. 半導体封止材
　9. アンダーフィル
　10. モールドアンダーフィル
　11. 半導体封止用離型フィルム

B. 基板・回路
　1. 低誘電対応銅張積層板
　2. 液状ソルダーレジスト
　3. ソルダーレジストフィルム
　4. 層間絶縁フィルム
　5. ドライフィルムレジスト
　6. ソルダーペースト
　7. ポストフラックス
　8. プリフラックス
　9. 放熱シート
　10. 放熱ギャップフィラー
　11. 放熱ポッティング材
　12. グラファイトシート
　13. フィルムコンデンサー
　14. 積層セラミックコンデンサー(MLCC)
　15. MLCC用離型フィルム
　16. ACF
　17. その他離型フィルム

C. ディスプレイ
　1. 偏光板保護フィルム
　2. 円偏光板保護フィルム
　3. 表面処理フィルム
　4. フォルダブル用カバーシート
　5. フォルダブル用カバーガラス
　6. 輝度向上フィルム
　7. 拡散シート
　8. プロテクトフィルム

D. 光学・電磁波制御技術
　1. 調光ガラス・フィルム
　2. 光導波路(ポリマー/ガラス)
　3. 音響メタマテリアル
　4. メタサーフェス反射板

E. 特殊ポリマー
　1. EOポリマー
　2. 高誘電エラストマー
　3. 導電性ポリマー
　4. 光弾性ポリウレタン
　5. PFAS対応難燃剤

※上記品目より40品目程度を対象とする(要望があれば上記以外の品目も対象とする)。
※調査段階で必要に応じ品目の追加・変更を行う。

I. 総合分析編
　1. 調査結果概要

　2. 市場トレンド
　3. 分野別市場動向
　4. 採用素材動向
　5. エリア別動向(生産・販売)

II. 集計編
　1. 市場規模推移および予測(2024年実績～2030年予測・2035年予測)
　2. 品目別価格一覧

III. 品目別市場編
　1. 製品概要/調査対象定義
　2. 主要参入企業一覧
　3. 業界構造(原料メーカー、ユーザー)
　4. 市場動向
　　1) 市場規推移および予測(2024年～2030年予測・2035年予測)
　　2) エリア別ウェイト(2025年)
　5. 用途別ウェイト(2025年・2035年予測)
　6. タイプ別ウェイト(2025年・2035年予測)
　7. メーカーシェア(2025年)
　8. 採用素材動向
　　1) 採用素材ウェイト(2025年)
　　2) 採用素材の概要
　9. 課題・ニーズ
　10. 技術ロードマップ・開発動向