REPORTS調査レポート

1. 対象品目
　1) 低誘電材料

　■低誘電樹脂
　　■対象品目候補
　　LCP、フッ素樹脂、低誘電エポキシ(主剤・硬化剤)、熱硬化型PPE、低誘電PI、ビスマレイミド、ブタジエン系ハイドロカーボン、芳香族系ハイドロカーボン、環状オレフィン、他
　■無機・副材料
　　■対象品目候補
　　フィラー、ガラスクロス、石英材料(クロス・基板)、中空微粒子、難燃剤、他
　2) 次世代通信材料
　■次世代通信関連材料・デバイス
　　■対象品目候補
　　光導波路ポリマー、EOポリマー、反射板・メタサーフェス、HAPS・LEO/GEO衛星、テラヘルツ帯アンテナ、他

2. ヒアリング対象企業
　1) 低誘電材料
　■低誘電樹脂メーカー
　　■対象企業候補
　　AGC、ケイ・アイ化成、JSR、住友化学、ダイセル、DIC、トーヨーケム、日鉄ケミカル＆マテリアル、日本化薬、日本ゼオン、ポリプラスチックス、三井化学、三菱ガス化学、三菱ケミカル、SABIC、Total Cray Valley、他
　■無機・副材料メーカー
　　■対象企業候補
　　AGC、アドマテックス、信越化学工業、第一工業製薬、大八化学工業、太平洋セメント、デンカ、トクヤマ、他
　■低誘電部材・関連デバイスメーカー(CCL、FCCL、アンテナ基板(リジッド・フィルム)、層間絶縁フィルム、バッファコート・再配線層、他)
　　■対象企業候補
　　味の素ファインテクノ、AGC、パナソニックインダストリー、村田製作所、EMC、ITEQ、TUC、Doosan、生益、他
　2) 次世代通信材料・デバイス
　■次世代通信関連材料・デバイスメーカー
　　■対象企業候補
　　京セラ、ジャパンディスプレイ、JNC、情報通信研究機構、住友ベークライト、日産化学、他

※品目は調査段階で変更・追加の可能性あり
※上記の他、有望企業、大学・研究機関を含め20～30社程度にヒアリングを実施する

1. 分析・総括編
　1) 低誘電樹脂・マテリアルの概要と進化のロードマップ

　2) 生成AIデバイスにおける低誘電マテリアルの採用動向(AIサーバー、AI-PC、AIスマートフォン、他)
　3) 民生機器応用を見据えたカーボンニュートラル・規制対応動向(PFAS懸念、他)
　4) 光電融合・光通信分野における有機材料の開発トレンド
　5) 各種低誘電部材市場動向(2023年～2030年・2035年予測)
　　(1) 多層リジッド基板用CCL
　　(2) アンテナ基板材料(リジッド、フィルム)
　　(3) FCCL
　　(4) ICパッケージ関連材料
　6) 低誘電樹脂の開発動向
　　(1) 材料間比較・Df0.0010を下回る樹脂の開発動向
　　(2) 副材料の開発動向と技術課題
　　(3) 感光性材料の低誘電化動向
　　(4) 他物性との両立ニーズ・課題(耐熱性、放熱性、他)
　7) 5.5G/6Gを見据えた次世代無線通信インフラ向け低誘電材料の開発
　8) 低誘電樹脂市場規模推移および予測(2023年～2030年・2035年予測)

2. 低誘電樹脂ケーススタディ ※樹脂・副材料15品目程度を対象とする
　1) 製品概要・物性
　　※誘電特性、耐熱・耐プロセス特性、原料チェーン、他
　2) 市場動向
　　(1) 市場規模推移および予測(2023年～2030年・2035年予測)
　　(2) 価格動向
　3) 用途動向・新用途展開の方向性
　4) エリア別動向(生産/販売・2024年見込)
　5) 参入企業動向
　　(1) 参入企業および生産能力増強の動向・計画
　　(2) メーカー別販売量(2024年見込)
　6) 技術開発動向

3. 企業開発事例編 ※樹脂・副材料メーカーを対象とする
　1) 同社材料・開発品の概要・物性
　2) 事業動向
　3) 事業拠点・能力
　4) 加工・使用方法

※調査項目は調査段階で変更・追加の可能性がございます