REPORTS調査レポート
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2024年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望
2022年後半から顕在化したエレクトロニクス製品の在庫調整。そのタイミングは分野によって異なるもののエレクトロニクス業界全体としては2024年以降回復し、2030年に向けて分野ごとに従来予測されていた成長性での需要拡大が見込まれています。他方ではエレクトロニクス関連部材を地政学的観点から戦略物資として位置付ける動きや、脱酸素・カーボンニュートラルに向けた取り組みが進展しています。本市場調査資料では、エレクトロニクス先端材料市場として半導体、基板・回路、ディスプレイ各分野で用いられる先端エレクトロニクス部材/プロセス材料について、最新市場動向、採用素材動向、製造プロセス・技術トレンドなどの実態を明らかにするとともに、カーボンニュートラル実現という観点で有望・注目される材料・技術を新たに取り上げ、最新市場・開発動向を明らかにします。
目次
I. 市場総括編 1 1. 調査結果概要 3 1) エレクトロニクス先端材料市場の全体像 3 2) 分野別市場動向 4 3) 年平均成長率ランキング 5 2. 分野別市場・業界動向 8 1) 半導体 8 2) 基板・回路 11 3) ディスプレイ 13 4) 脱炭素ソリューション 16
3. エリア別動向 18 1) エリア別生産量一覧 18 2) エリア別販売量一覧 19 3) 分野別エリア動向 20 4. 環境対応に向けた新規開発の動向 23 1) 製造プロセス 23 2) 利用プロセス 24 3) 原材料 25 5. 採用素材動向 27 1) 製品構成別素材使用量一覧 27 2) ベースフィルム/ベースポリマー・バインダー/コーティング層・粘接着層 28 3) フィラー・砥粒/その他 30 4) 製品構成別採用素材動向 31 II. 集計編 35 1. 市場規模推移および予測(2021年~2027年・2030年予測) 37 2. 価格一覧 43 III. 品目別市場編 49 A. 半導体 51 A1. フォトレジスト 51 A2. 光酸発生剤 59 A3. CMPスラリー 64 A4. バッファコート・再配線材料 69 A5. バックグラインドテープ 74 A6. ダイシングテープ 80 A7. ダイボンドフィルム 86 A8. 半導体封止材 91 A9. アンダーフィル 96 A10. モールドアンダーフィル 102 A11. キャリアテープ 107 A12. カバーテープ 114 A13. 半導体封止用離型フィルム 120 A14. 後工程テープ用離型フィルム 123 B. 基板・回路 127 B1. 低誘電対応銅張積層板 127 B2. 液状ソルダーレジスト 132 B3. ソルダーレジストフィルム 137 B4. 層間絶縁フィルム 141 B5. ドライフィルムレジスト 145 B6. ソルダーペースト・ポストフラックス 150 B7. プリフラックス 156 B8. 放熱シート 160 B9. 放熱ギャップフィラー 165 B10. 放熱ポッティング材 170 B11. 電磁波対策シート 173 B12. フィルムコンデンサー 182 B13. 積層セラミックコンデンサー(MLCC) 189 B14. MLCC用離型フィルム 195 C. ディスプレイ 201 C1. 偏光板保護フィルム 201 C2. 円偏光板保護フィルム 206 C3. 表面処理フィルム 213 C4. フォルダブル用カバーシート・ガラス 219 C5. 輝度向上フィルム 224 C6. 拡散シート 232 C7. QDシート 237 C8. プロテクトフィルム 243 C9. FPD用離型フィルム 249 D. 脱炭素ソリューション 254 D1. 振動発電デバイス 254 D2. 熱電変換デバイス 259 D3. ペロブスカイト太陽電池 264 D4. フレキシブル太陽電池基板 270 D5. 低温硬化型太陽電池用電極ペースト 275 D6. CO2混合ガスセンサー 280 D7. 電子ペーパー 283 D8. ポリマー光導波路 287すべて表示
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