REPORTS調査レポート

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    2024年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望

    2024年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望
    発刊日2024/01/25 832310809

    2022年後半から顕在化したエレクトロニクス製品の在庫調整。そのタイミングは分野によって異なるもののエレクトロニクス業界全体としては2024年以降回復し、2030年に向けて分野ごとに従来予測されていた成長性での需要拡大が見込まれています。他方ではエレクトロニクス関連部材を地政学的観点から戦略物資として位置付ける動きや、脱酸素・カーボンニュートラルに向けた取り組みが進展しています。本市場調査資料では、エレクトロニクス先端材料市場として半導体、基板・回路、ディスプレイ各分野で用いられる先端エレクトロニクス部材/プロセス材料について、最新市場動向、採用素材動向、製造プロセス・技術トレンドなどの実態を明らかにするとともに、カーボンニュートラル実現という観点で有望・注目される材料・技術を新たに取り上げ、最新市場・開発動向を明らかにします。

目次

I. 市場総括編	1
 1. 調査結果概要	3
  1) エレクトロニクス先端材料市場の全体像	3
  2) 分野別市場動向	4
  3) 年平均成長率ランキング	5
 2. 分野別市場・業界動向	8
  1) 半導体	8
  2) 基板・回路	11
  3) ディスプレイ	13
  4) 脱炭素ソリューション	16
 3. エリア別動向	18
  1) エリア別生産量一覧	18
  2) エリア別販売量一覧	19
  3) 分野別エリア動向	20
 4. 環境対応に向けた新規開発の動向	23
  1) 製造プロセス	23
  2) 利用プロセス	24
  3) 原材料	25
 5. 採用素材動向	27
  1) 製品構成別素材使用量一覧	27
  2) ベースフィルム/ベースポリマー・バインダー/コーティング層・粘接着層	28
  3) フィラー・砥粒/その他	30
  4) 製品構成別採用素材動向	31

II. 集計編	35
 1. 市場規模推移および予測(2021年~2027年・2030年予測)	37
 2. 価格一覧	43

III. 品目別市場編	49
 A. 半導体	51
  A1. フォトレジスト	51
  A2. 光酸発生剤	59
  A3. CMPスラリー	64
  A4. バッファコート・再配線材料	69
  A5. バックグラインドテープ	74
  A6. ダイシングテープ	80
  A7. ダイボンドフィルム	86
  A8. 半導体封止材	91
  A9. アンダーフィル	96
  A10. モールドアンダーフィル	102
  A11. キャリアテープ	107
  A12. カバーテープ	114
  A13. 半導体封止用離型フィルム	120
  A14. 後工程テープ用離型フィルム	123
 B. 基板・回路	127
  B1. 低誘電対応銅張積層板	127
  B2. 液状ソルダーレジスト	132
  B3. ソルダーレジストフィルム	137
  B4. 層間絶縁フィルム	141
  B5. ドライフィルムレジスト	145
  B6. ソルダーペースト・ポストフラックス	150
  B7. プリフラックス	156
  B8. 放熱シート	160
  B9. 放熱ギャップフィラー	165
  B10. 放熱ポッティング材	170
  B11. 電磁波対策シート	173
  B12. フィルムコンデンサー	182
  B13. 積層セラミックコンデンサー(MLCC)	189
  B14. MLCC用離型フィルム	195
 C. ディスプレイ	201
  C1. 偏光板保護フィルム	201
  C2. 円偏光板保護フィルム	206
  C3. 表面処理フィルム	213
  C4. フォルダブル用カバーシート・ガラス	219
  C5. 輝度向上フィルム	224
  C6. 拡散シート	232
  C7. QDシート	237
  C8. プロテクトフィルム	243
  C9. FPD用離型フィルム	249
 D. 脱炭素ソリューション	254
  D1. 振動発電デバイス	254
  D2. 熱電変換デバイス	259
  D3. ペロブスカイト太陽電池	264
  D4. フレキシブル太陽電池基板	270
  D5. 低温硬化型太陽電池用電極ペースト	275
  D6. CO2混合ガスセンサー	280
  D7. 電子ペーパー	283
  D8. ポリマー光導波路	287
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