REPORTS調査レポート

I. 市場総括編	1
　1. 調査結果概要	3
　　1) 市場全体像	3
　　2) 分野別市場動向	4
　2. 市場拡大キーワード・成長トレンド	5
　　1) 市場拡大キーワードと主な関連品目一覧	5
　　2) 自動車分野	5
　　3) ディスプレイ分野	5
　　4) 高速通信分野	5
　3. 年平均成長率ランキング	6

　　1) 年平均成長率上位15品目	6
　　2) 年平均成長率16位以降	7
　4. 分野別動向	8
　　1) ディスプレイ分野	8
　　2) 半導体分野	13
　　3) 実装分野	15
　　4) その他分野	17
　5. 採用素材動向	19
　　1) 採用部位別使用量一覧	19
　　2) ベースフィルム	20
　　3) 機能付与材料	22
　　4) 採用材料トレンド	24
　6. 海外市場動向	25
　　1) 海外市場の全体像(2022年見込)	25
　　2) エリア別ウェイト(2022年見込)	27
　　3) 輸出入動向(2022年見込)	28
　　4) 主要日系企業の海外進出一覧	28
　　5) 主要海外メーカー動向(2022年見込)	29
　7. 技術開発動向	30
　　1) 機能付与技術一覧	30
　　2) 技術的課題および開発の方向性	31
　8. 環境対応動向	34
　　1) 環境対応動向一覧	34
　　2) 分野別環境対応動向	35

II. 集計編	37
　1. 市場規模推移および予測(2019年～2026年予測)	39
　2. 価格一覧	44

III. 品目別市場編	47
　A. ディスプレイ	49
　　A1. 偏光板保護フィルム	51
　　A2. 円偏光板保護フィルム	57
　　A3. 表面処理フィルム	63
　　A4. フォルダブル用カバーシート	70
　　A5. 輝度向上フィルム	75
　　A6. 拡散シート	83
　　A7. QDシート	90
　　A8. QD拡散板	96
　　A9. 蛍光体シート	99
　　A10. 透明導電性フィルム	103
　　A11. ハードコートフィルム	112
　　A12. OCA	118
　　A13. プロテクトフィルム	123
　　A14. FPD用離型フィルム	130
　　A15. カバーシート	135
　　A16. ハイバリアフィルム	140
　B. 半導体	147
　　B1. バックグラインドテープ	149
　　B2. ダイシングテープ	155
　　B3. ダイボンドフィルム	161
　　B4. 半導体封止用離型フィルム	167
　　B5. 非導電性接着フィルム(NCF)	171
　C. 実装	177
　　C1. ACF	179
　　C2. FCCL	184
　　C3. ボンディングシート	190
　　C4. FPC用離型フィルム	194
　　C5. 層間絶縁フィルム	199
　　C6. カバーレイフィルム	204
　　C7. ドライフィルムレジスト	209
　　C8. ソルダーレジストフィルム	214
　D. その他	219
　　D1. ノイズ抑制シート	221
　　D2. 電磁波シールドフィルム	227
　　D3. 5G用アンテナフィルム	233
　　D4. フィルムコンデンサー用フィルム	236
　　D5. MLCC用離型フィルム	242
　　D6. その他電気・電子用離型フィルム	247