REPORTS調査レポート

1. 調査対象品目
　1) 低誘電樹脂

　　■低誘電樹脂
　　低誘電エポキシ(主剤)、低誘電エポキシ(硬化剤)、熱硬化性PPE、ビスマレイミド、ブタジエン系ハイドロカーボン、芳香族系ハイドロカーボン、その他熱硬化性低誘電樹脂、熱可塑性ハイドロカーボン、PTFE、接着性フッ素樹脂、LCP、低誘電PI、感光性低誘電樹脂(PI、BCB)、他
　　■無機・副材料
　　低誘電ガラスクロス(ガラス、石英ガラス、PTFE)、低誘電フィラー、中空微粒子、低誘電対応銅箔、低誘電難燃剤、低誘電コート剤・添加剤、他

　2) 関連部材・デバイス
　　■低誘電樹脂基板・基板材料
　　多層メイン基板、HDI基板、アンテナ基板、FPC、ICパッケージ基板・ビルドアップ材料、層間絶縁フィルム、低誘電プリプレグ、CPO/LPO/OBO基板、他
　　■次世代通信関連材料・デバイス
　　光導波路・EOポリマー、MEMSミラー、ミリ波アンテナ(フィルム、他)、反射板・メタサーフェス、他

2. ヒアリング対象企業
　1) 低誘電樹脂
　■低誘電材料
　　■低誘電樹脂
　　AGC、ケイ・アイ化成、JSR、住友化学、ダイセル、大八化学工業、DIC、トーヨーケム、日鉄ケミカル＆マテリアル、日本化薬、日本ゼオン、ポリプラスチックス、三井化学、三菱ガス化学、三菱ケミカル、SABIC、Total Cray Valley、他
　　■低誘電ガラスクロス(ガラス、石英、PTFE)
　　旭化成、有沢製作所、信越化学工業、日東紡績、ユニチカ、Taiwan Glass、Nanya Glass Fabrics、他
　　■低誘電フィラー、中空微粒子
　　AGC、宇部エクシモ、アドマテックス、協和化学工業、堺化学工業、積水化成品工業、太平洋セメント、デンカ、トクヤマ、日揮触媒化成、他
　　■低誘電対応銅箔
　　JX金属、福田金属箔粉工業、古河電気工業、三井金属、他
　　■低誘電難燃剤、低誘電コート剤・添加剤、他
　　信越化学工業、第一工業製薬、大八化学工業、日本触媒、Albemarle、他

　2) 関連材料・デバイス
　　■低誘電樹脂基板
　　　■多層メイン基板・HDI基板・アンテナ基板・CCL
　　　AGC 、FICT、OKI、京写、キョウデン、日本シイエムケイ、パナソニックインダストリー、メイコー、リンクステック、Doosan、EMC、Gold Circuit Electronics、ITEQ、TTM Technologies、TUC、WUS Print Circuit、生益科技、他
　　　■ICパッケージ基板・CPO/LPO/OBO基板・CCL
　　　イビデン、FICT、京セラ、ZACROS、新光電気工業、住友ベークライト、TOPPAN、バルカー、三菱ガス化学、メイコー、レゾナック、他
　　　■FCCL
　　　日鉄ケミカル＆マテリアル、パナソニックインダストリー、村田製作所、Azotek、Dupont、Taiflex、他
　　　■層間絶縁フィルム
　　　味の素ファインテクノ、JSR、住友ベークライト、積水化学工業、太陽インキ製造、レゾナック、他
　　■次世代通信材料・デバイス
　　　■光導波路・ポリマー・EOポリマー
　　　AGC、NTTグループ、住友ベークライト、日産化学、日東電工、Corning、他
　　　■MEMSミラー
　　　スタンレー電気、浜松ホトニクス、ミネベアミツミ、YITOAマイクロテクノロジー、他
　　　■ミリ波アンテナ・モジュール(フィルム、他)
　　　フジクラ、島田理化工業、住友電気工業、大日本印刷、DIC、TOPPAN、村田製作所、他
　　　■反射板・メタサーフェス
　　　AGC、京セラ、KDDI、積水化学工業、大日本印刷、TOPPAN、他

※品目は調査段階で変更・追加の可能性がございます
※上記の他、有望企業、大学・研究機関を含め30～40社程度にヒアリングを実施いたします

1. 分析・総括編
　1) 低誘電樹脂・マテリアルの概要と高速伝送ロードマップ

　2) 生成AIデバイスにおける低誘電マテリアルの採用動向(AIサーバー、AI-PC、AIスマートフォン、他)
　3) 光電融合(CPO)領域における材料の開発トレンド
　4) 各種低誘電部材市場動向(2025年～2032年・2035年予測)
　　(1) 多層メイン基板
　　(2) HDI基板
　　(3) アンテナ基板
　　(4) FPC
　　(5) ICパッケージ基板・ビルドアップ材料
　5) 低誘電樹脂の開発動向
　　(1) 材料間比較・Df0.0010を下回る樹脂の開発動向
　　(2) 材料間比較・Df0.0005を目標とする開発動向
　　(3) 副材料の開発動向と技術課題
　6) 5.5G/6Gを見据えた次世代無線通信インフラ向け低誘電材料の開発
　7) 低誘電樹脂市場規模推移および予測(2025年～2032年・2035年予測)

2. 低誘電樹脂ケーススタディ ※樹脂・副材料15品目程度を対象とする
　1) 製品概要・物性
　　※誘電特性、耐熱・耐プロセス特性、原料チェーン、他
　2) 市場動向
　　(1) 市場規模推移および予測(2025年～2032年・2035年予測)
　　(2) 価格動向
　3) 用途動向・新用途展開の方向性
　4) エリア別動向(生産/販売・2025年)
　5) 参入企業動向
　　(1) 参入企業および生産能力増強の動向・計画
　　(2) メーカー別販売量(2025年)
　6) 技術開発動向

3. 企業開発事例編 ※樹脂・副材料メーカーを対象とする
　1) 同社材料・開発品の概要・物性
　2) 事業動向
　3) 事業拠点・能力
　4) 加工・使用方法

※調査項目は調査段階で変更・追加の可能性がございます