REPORTS調査レポート

本マルチクライアント特別調査企画では、樹脂をはじめとする低誘電マテリアル市場の最新動向および次世代に向けた開発動向を整理し、「低誘電」をキーワードとする材料市場の課題および方向性、次世代材料に求められるニーズを明らかにすることを目的とした。

■低誘電材料ケーススタディ編
　A. 基板材料

　多層メイン基板用CCL、アンテナ基板用CCL、低誘電FCCL、層間絶縁フィルム
　B. 低誘電材料
　エポキシ(主剤/硬化剤)、PPE(ポリフェニレンエーテル)、ビスマレイミド(BMI)、ブタジエン系ハイドロカーボン、芳香族系ハイドロカーボン、その他低誘電材料、PTFE・その他フッ素樹脂、LCP(液晶ポリマー)、低誘電PI、低誘電ガラスクロス、低粗度電界銅箔、低誘電シリカ、中空微粒子、低誘電難燃剤

■注目メーカー開発事例編
　AGC、AGCエスアイテック、四国化成工業、信越化学工業、積水化成品工業、DIC、デンカ、日鉄ケミカル＆マテリアル、日東紡績、日本曹達、三井金属、Notark、他

■低誘電材料ケーススタディ編
　A. 基板材料

　　1. 企業概要
　　　1) 製品分類・定義
　　　2) タイプ別製品スペック
　　2. 市場動向
　　　1) 市場規模推移
　　　2) タイプ別市場動向
　　　3) 価格動向
　　　4) 用途別ウェイト
　　3. 企業動向
　　　1) 参入企業一覧
　　　2) メーカーシェア(2025年実績)
　　　3) 企業別動向
　　4. 材料・技術動向
　　　1) 採用材料・構成例
　　　2) 材料・技術開発ロードマップ
　　　3) 採用材料動向
　　　4) 使用樹脂ウェイト
　　　5) 樹脂使用量推移
　　　6) 誘電特性改良の取り組み
　　　7) 技術的ニーズ・課題点および開発のポイント

　B. 低誘電材料
　　1. 企業概要
　　　1) 製品分類・定義
　　　2) 製品物性・特徴
　　　3) その他物性・形態
　　2. 市場動向
　　　1) 市場規模推移/エリア別ウェイト
　　　2) 価格動向 
　　　3) 用途別ウェイト/用途ターゲットと新規用途展開
　　　4) 注目用途動向
　　　5) 市場・技術ロードマップ
　　3. 企業動向
　　　1) 参入企業一覧
　　　2) メーカーシェア(2025年実績)
　　　3) 企業別動向
　　4. 研究開発・技術動向
　　　1) 誘電特性改良の取り組み
　　　2) 技術的ニーズ・課題点および開発のポイント

■注目メーカー開発事例編
　1. 企業概要
　2. 低誘電マテリアルの概要
　3. 販売動向
　4. 研究開発・技術動向

I. 総合分析編	1
　1. 低誘電材料市場動向	2
　　1) 市場調査結果概要	2
　　2) 市場の方向性	3
　　3) 材料技術の方向性	4
　2. 材料・技術ロードマップおよび方向性	5
　　1) 多層メイン基板用CCL	5
　　2) 低誘電アンテナ・レーダー基板	6
　　3) 低誘電FCCL・フィルムアンテナ	7
　　4) 層間絶縁フィルム	8

　3. 市場規模推移および予測(2024年～2032年予測・2035年予測)	9
　　1) A. 基板材料編	9
　　2) B. 低誘電材料編	10
　4. 品目別物性・価格一覧	13
　5. 低誘電の概要	14
　　1) 伝送損失の要因	14
　　2) 周波数に対する伝送損失	15
　　3) データ転送規格の概要	16
　　4) 5G/6Gにおける利活用帯域一覧	17
　　5) 高速化と高周波化のロードマップ	18
　6. AIサーバーの方向性と低誘電マテリアルとの関係性	19
　　1) 各社AIサーバー関連ロードマップ	19
　　2) AIサーバー技術ロードマップ	19
　　3) NVIDIAのAIサーバー構成事例と技術の方向性	20
　　4) AIサーバーにおいて低誘電材料が利用される領域	21
　7. 製品タイプ別市場および材料技術動向	22
　　1) 本調査で取り上げた調査対象	22
　　2) CCL・プリプレグ(M4)	24
　　3) CCL・プリプレグ(M6)	25
　　4) CCL・プリプレグ(M7)	27
　　5) CCL・プリプレグ(M8)	29
　　6) CCL・プリプレグ(M9)	31
　　7) CCL・プリプレグ(M10)	33
　　8) ビルドアップフィルム(Df0.0030～Df0.0050)	34
　　9) ビルドアップフィルム(Df0.0020～Df0.0030)	35
　　10) ビルドアップフィルム(Df0.0020未満)	37
　8. 低誘電材料一覧	39

II. 低誘電材料ケーススタディ編	40
　　A. 基板材料	41
　　　A1. 多層メイン基板用CCL	42
　　　A2. アンテナ基板用CCL	52
　　　A3. 低誘電FCCL	58
　　　A4. 層間絶縁フィルム	64
　　B. 低誘電材料	69
　　　B1. エポキシ(主剤/硬化剤)	70
　　　B2. PPE(ポリフェニレンエーテル)	75
　　　B3. ビスマレイミド(BMI)	81
　　　B4. ブタジエン系ハイドロカーボン	87
　　　B5. 芳香族系ハイドロカーボン	92
　　　B6. その他低誘電材料	97
　　　B7. PTFE・その他フッ素樹脂	101
　　　B8. LCP(液晶ポリマー)	108
　　　B9. 低誘電PI	113
　　　B10. 低誘電ガラスクロス	118
　　　B11. 低粗度電解銅箔	125
　　　B12. 低誘電シリカ	131
　　　B13. 中空微粒子	136
　　　B14. 低誘電難燃剤	142

III. 注目メーカー開発事例編	147
　1. AGC	148
　2. AGCエスアイテック	150
　3. 四国化成工業	151
　4. 信越化学工業	152
　5. 積水化成品工業	153
　6. DIC	154
　7. デンカ	156
　8. 日鉄ケミカル＆マテリアル	158
　9. 日東紡績	159
　10. 日本曹達	161
　11. 三井金属	162
　12. Notark	163
　13. その他海外企業	164