REPORTS調査レポート

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    2026年 半導体用テープ・搬送資材の現状と将来展望

    2026年 半導体用テープ・搬送資材の現状と将来展望
    発刊日2025/11/19 832506837

    データセンター投資の活発化に伴い、半導体パッケージの市場におけるトレンドも変化しています。今後はエッジAI市場の拡大とさらなる半導体需要の増加が期待されます。半導体関連マテリアルでは、前工程の微細化により部材や搬送容器に高いクリーン度が求められるほか、アドバンスドパッケージ市場拡大により後工程でもクリーン度の要求が高まる傾向にあり、日系化学メーカー・素材メーカーの技術力が生かされる領域となっています。本市場調査資料では、注目の半導体関連マテリアルの市場および技術開発動向を網羅的に調査するとともに、半導体生産に連動して成長する各種プロセス部材や搬送容器などのマテリアル市場の現状と将来性を予測します。

調査目的


						
本市場調査資料では、注目の半導体関連マテリアルの市場動向や、技術開発動向などを網羅的に整理・調査することを目的とした。また、半導体生産に連動して成長する各種半導体製造用プロセス部材や搬送容器などのマテリアル市場の現状と将来性を予測した。
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調査対象

A. 半導体工程材料(14品目)
A1. 汎用バックグラインドテープ、A2. バンプ対応バックグラインドテープ、A3. DBG対応バックグラインドテープ、A4. ウェハ用ダイシングテープ、A5. パッケージ用ダイシングテープ、A6. ダイボンドフィルム、A7. 半導体後工程テープ用離型フィルム、A8. 半導体封止用離型フィルム、A9. 仮固定用テープ、A10. CMPパッド固定用テープ、A11. QFN用テープ、A12. リードフレーム固定用テープ、A13. めっき・はんだ工程用テープ、A14. チップ実装用高耐熱テープ

B. 半導体搬送資材(13品目)
B1. キャリアテープ、B2. カバーテープ、B3. ICトレー、B4. 半導体チップトレー、B5. ウェハ搬送容器(FOSB)、B6. 工場内ウェハ搬送容器(FOUP)、B7. ウェハ出荷用防湿袋、B8. 工程間搬送用防湿袋、B9. 発泡成形品・シート、B10. PE容器、B11. 多層バリア容器、B12. プラスチックドラム、B13. IBC
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調査項目

1. 製品概要
2. 参入企業一覧
3. 市場動向
4. エリア別動向
5. 価格動向
6. タイプ別ウェイト
7. 用途動向
8. メーカー動向
9. 採用素材動向
10. 生成AI市場拡大による当該品への影響
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目次

I. 総合分析編	1
 1. 調査結果概要	3
  1) 市場全体像	3
  2) 分野別市場規模推移および予測(2024年~2030年予測、2035年予測)	4
  3) シリコンウェハ市場の動向	5
 2. 半導体製造における工程材料・搬送資材の位置付け	6
  1) 採用箇所一覧	6
  2) 半導体製造工程における対象品目の位置付け	7
 3. 年平均成長率ランキング	9
  1) 年平均成長率4%以上	9
  2) 市場拡大キーワードおよび主要関連品目	9
  3) 年平均成長率4%未満	10
 4. 生成AIの影響	11
  1) 生成AI市場の拡大に伴う市場への影響	11
  2) 注目部材の概要	12
 5. 海外市場動向	13
  1) 海外拠点一覧	13
  2) 輸出入動向一覧(2025年見込)	15
  3) エリア別生産量一覧(2025年見込)	16
  4) エリア別生産量ウェイト動向(2025年見込)	17
  5) エリア別販売量一覧(2025年見込)	18
  6) エリア別販売量ウェイト動向(2025年見込)	19
 6. 採用素材動向	20
  1) 採用素材一覧(2025年見込)	20
  2) 採用素材トレンド(2025年見込)	24
 7. 静電気対策動向	26
  1) 半導体工程材料・搬送資材における静電気対策の位置付け	26
  2) 静電気対策に使用される導電性材料、帯電防止剤の概要	26
  3) 品目別静電気対策一覧	27
 8. バイオ・環境対応動向	28

II. 集計編	29
 1. 市場規模推移および予測(2024年~2030年予測、2035年予測)	31
 2. 価格一覧	38
  1) 半導体工程材料	38
  2) 半導体搬送資材	39

III. 品目別市場編	41
 A. 半導体工程材料	43
  A1. 汎用バックグラインドテープ	45
  A2. バンプ対応バックグラインドテープ	52
  A3. DBG対応バックグラインドテープ	59
  A4. ウェハ用ダイシングテープ	67
  A5. パッケージ用ダイシングテープ	75
  A6. ダイボンドフィルム	82
  A7. 半導体後工程テープ用離型フィルム	90
  A8. 半導体封止用離型フィルム	98
  A9. 仮固定用テープ	104
  A10. CMPパッド固定用テープ	111
  A11. QFN用テープ	117
  A12. リードフレーム固定用テープ	122
  A13. めっき・はんだ工程用テープ	127
  A14. チップ実装用高耐熱テープ	131
 B. 半導体搬送資材	137
  B1. キャリアテープ	139
  B2. カバーテープ	146
  B3. ICトレー	153
  B4. 半導体チップトレー	159
  B5. ウェハ搬送容器(FOSB)	164
  B6. 工場内ウェハ搬送容器(FOUP)	169
  B7. ウェハ出荷用防湿袋	174
  B8. 工程間搬送用防湿袋	181
  B9. 発泡成形品・シート	187
  B10. PE容器	192
  B11. 多層バリア容器	197
  B12. プラスチックドラム	202
  B13. IBC	208
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提供利用形態

本体価格 税込価格 ネットワーク共有
書籍版 180,000円 198,000円 -
A4判 212頁 ISBN978-4-8351-0075-3
書籍版 PDF版 210,000円 231,000円
  • レポート本文をPDFファイルで提供します。印刷およびネットワーク共有はできません。
360,000円 396,000円
  • レポート本文データをPDFファイルで提供します。
    売買注文成立後にダウンロード情報をお送りいたします。
360,000円 396,000円
  • レポート本文データをPDFファイルで提供します。
    提供媒体はCD-ROMとなります。数表データのExcelファイルは含まれません。

オプション選択

本体価格 税込価格 ネットワーク共有
電子書籍 30,000円 33,000円 クラウド利用
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