REPORTS調査レポート

本マルチクライアント特別調査企画では、半導体の高性能化に伴う先端半導体パッケージ採用動向、FO-WLP/PLPや2.5D、3Dなどの最先端アドバンスドパッケージ関連市場、半導体アドバンスドパッケージ向け材料/装置市場、半導体パッケージ基板関連市場、パッケージ基板向け材料市場などを調査分析することで、半導体後工程関連市場のビジネスにおける有益な判断材料を提供することを目的とした。

■半導体(9品目)
　PC向けCPU、サーバー向けCPU、GPU、AIアクセラレーターチップ、データセンター向けスイッチIC、車載SoC/FPGA、DRAM、NAND/MCP、アプリケーションプロセッサー

■半導体アドバンスドパッケージ(4品目)
　FO-WLP/PLP、2.5Dパッケージ、3Dパッケージ、Co-Packaged Optics

■半導体アドバンスドパッケージ向け材料/装置(12品目)
　アドバンスドPKG向け封止材、MUF、1次実装用アンダーフィル、再配線用絶縁材料、キャリア(ガラス、セラミック、ほか)、キャリア用仮接着材料(液状)、キャリア用仮接着材料(テープ)、後工程用CMPスラリー、ハイブリッドボンダー、フリップチップボンダー、テンポラリーボンダー/ディボンダー

■半導体パッケージ基板(2品目)
　FC-BGA基板、FC-CSP基板・WB-CSP/SiP基板

■半導体パッケージ基板向け材料(5品目)
　層間絶縁材料、ガラス基材銅張積層板/プリプレグ、ガラスコア/インターポーザー、ドライフィルムレジスト、ソルダーレジストフィルム

■半導体
　1. 製品概要

　2. 半導体市場動向
　　1) 市場規模推移
　　2) タイプ別ウェイト推移
　　3) 概況
　3. 半導体メーカー動向
　　1) 参入メーカーおよび採用動向
　　2) メーカーシェア
　4. 半導体パッケージ採用動向
　　1) 市場規模推移
　　2) タイプ別ウェイト推移
　　3) 概況
　5. 3Dパッケージ採用動向
　　1) 市場規模推移
　　2) タイプ別ウェイト推移
　　3) 概況
　6. 技術ロードマップ
　7. 主要半導体メーカーのパッケージ採用動向
　　1) 後工程生産拠点/採用OSAT
　　2) 採用動向

■半導体アドバンスドパッケージ
　1. 製品概要
　2. タイプ別製品比較
　3. 技術ロードマップ
　4. タイプ別市場動向
　5. 用途別市場動向
　6. 主要用途別市場動向
　7. 参入メーカー一覧
　8. メーカー動向
　9. 主要メーカー製造工程
　10. 主要工程別採用材料/装置動向

■半導体アドバンスドパッケージ向け材料/装置
　1. 製品概要
　2. 製品トレンド
　　1) 製品スペック(2025年Q3時点)
　　2) 技術ロードマップ
　3. 市場動向
　　1) 市場規模推移
　　2) タイプ別ウェイト推移
　　3) 用途別市場動向
　　4) 市場概況
　4. 生産拠点動向
　　1) 主要参入メーカー生産拠点一覧
　　2) 新規設備投資計画(2025年以降)
　　3) 地域別生産動向(2025年見込)
　5. メーカーシェア
　6. サプライチェーン(2025年見込)
　7. 主要メーカー事例

■半導体パッケージ基板
　1. 製品概要
　2. 製品トレンド
　　1) 製品スペック(2025年Q3時点)
　　2) 技術ロードマップ
　3. タイプ別市場動向
　4. 出荷面積市場動向
　5. 用途別市場動向
　6. メーカーシェア
　　1) 出荷数量/金額シェア
　　2) 用途別出荷金額シェア
　7. サプライチェーン(2025年見込)
　8. 生産拠点動向
　9. 主要メーカー事例

■半導体パッケージ基板向け材料
　1. 製品概要
　2. 製品トレンド
　　1) 製品スペック(2025年Q3時点)
　　2) 技術ロードマップ
　3. 市場動向
　　1) 市場規模推移
　　2) タイプ別ウェイト推移
　　3) 用途別市場動向
　　4) 市場概況
　4. 生産拠点動向
　　1) 主要参入メーカー生産拠点一覧
　　2) 新規設備投資計画(2025年以降)
　　3) 地域別生産動向(2025年見込)
　5. メーカーシェア
　6. サプライチェーン(2025年見込)
　7. 主要メーカー事例

1. 総括	1
　1.1 アドバンスドパッケージ関連市場動向	3
　1.2 先端半導体市場動向	11
　1.3 OSAT動向一覧	17
　1.4 半導体パッケージ基板市場まとめ	25

2. 半導体	29
　2.1 PC向けCPU	31
　2.2 サーバー向けCPU	37
　2.3 GPU	43

　2.4 AIアクセラレーターチップ	48
　2.5 データセンター向けスイッチIC	56
　2.6 車載SoC/FPGA	63
　2.7 DRAM	70
　2.8 NAND/MCP	78
　2.9 アプリケーションプロセッサー	86

3. 半導体アドバンスドパッケージ	93
　3.1 FO-WLP/PLP	95
　3.2 2.5Dパッケージ	112
　3.3 3Dパッケージ	135
　3.4 Co-Packaged Optics	161

4. 半導体アドバンスドパッケージ向け材料/装置	173
　4.1 アドバンスドPKG向け封止材	175
　4.2 MUF	181
　4.3 1次実装用アンダーフィル	186
　4.4 NCF	192
　4.5 再配線用絶縁材料	196
　4.6 キャリア(ガラス、セラミック、ほか)	202
　4.7 キャリア用仮接着材料	211
　　4.7.1キャリア用仮接着材料(液状)	217
　　4.7.2キャリア用仮接着材料(テープ)	222
　4.8 後工程用CMPスラリー	227
　4.9 ハイブリッドボンダー	234
　4.10 フリップチップボンダー	242
　4.11 テンポラリーボンダー/ディボンダー	250

5. 半導体パッケージ基板	263
　5.1 FC-BGA基板	265
　5.2 FC-CSP基板・WB-CSP/SiP基板	290

6. 半導体パッケージ基板向け材料	317
　6.1 層間絶縁材料	319
　6.2 ガラス基材銅張積層板/プリプレグ	324
　6.3 ガラスコア/インターポーザー	333
　6.4 ドライフィルムレジスト	341
　6.5 ソルダーレジストフィルム	346