REPORTS調査レポート

I. アプリケーション
　1. 汎用PC・AI PC

　2. 汎用サーバー・AIサーバー
　3. モバイル機器
　4. 自動車

II. 半導体デバイス
　1. PC向けCPU
　2. サーバー向けCPU
　3. GPU・アクセラレーター(AIサーバー向け、その他用途向け)
　4. ネットワークスイッチチップ
　5. モバイル機器向けSoC
　6. SSDコントローラー
　7. DDIC
　8. マイコン
　9. DRAM
　10. HBM
　11. NAND
　12. IGBT
　13. パワーMOSFET
　14. イメージセンサー
　15. RFIC

III. 半導体関連材料
　1. シリコンウェハ
　2. フォトマスクブランクス
　3. フォトマスク
　4. ペリクル
　5. ターゲット材
　6. 半導体用めっき薬液
　7. 再配線用めっき薬液
　8. フォトレジスト(g線・i線)
　9. フォトレジスト(KrF・ArF)
　10. フォトレジスト(EUV)
　11. メタルレジスト
　12. シンナー
　13. CMPスラリー
　14. 洗浄液
　15. バックグラインドテープ
　16. ダイシングテープ
　17. ダイアタッチフィルム

IV. 半導体関連装置
　1. 露光装置
　2. スパッタリング装置
　3. CVD装置
　4. ドライエッチング装置
　5. 洗浄装置

V. その他
　1. プローブカード
　2. ICソケット
　3. FOSB・FOUP
　4. 静電チャック

※上記品目より40品目程度を対象とします。

■総括
　1. 総括

　2. カテゴリー別市場規模推移・予測
　3. 製造工程と使用材料・装置(前工程・後工程)
　4. 半導体関連市場成長シナリオ
　5. 主要地域の半導体政策
　6. シリコンウェハ用途別出荷面積
　7. 微細化ロードマップと関連技術
　8. デバイス別採用パッケージ

■アプリケーション
　1. 製品概要/定義
　2. ワールドワイド市場規模推移・予測(2023年実績～2030年予測)
　3. タイプ別動向
　4. メーカーシェアと半導体内製化動向
　5. 搭載される半導体デバイスの主要メーカー

■半導体デバイス
　1. 製品概要/定義
　2. 量産デザインルール
　3. 先端製品ロードマップ
　4. 市場規模推移・予測(2023年実績～2030年予測)
　5. ウェハ投入数量推移・予測(2023年実績～2030年予測)
　6. 用途別動向
　7. タイプ別動向
　8. 価格動向
　9. メーカーシェア
　10. 主要参入メーカー動向
　11. パッケージタイプ別動向
　12. サプライチェーン

■半導体関連材料/半導体関連装置/その他
　1. 製品概要/定義
　2. 採用プロセス
　3. 製品ロードマップ
　4. 市場規模推移・予測(2023年実績～2030年予測)
　5. 用途別動向
　6. タイプ別動向
　7. 価格動向
　8. メーカーシェア
　9. 主要参入メーカー動向
　10. サプライチェーン