REPORTS調査レポート

本市場調査資料では半導体デバイスおよびパッケージ、応用先のアプリケーション、製造に必要な半導体関連材料や装置、その他部品材料の市場を多角的な視点でとらえ、当該市場における事業展開に有益な情報を提供することを目的とした。

■主要アプリケーション(4品目)
　PC、サーバー、スマートフォン、自動車

■半導体デバイス(15品目)
　PC向けCPU、サーバー向けCPU、GPU、AIアクセラレーター、ネットワークスイッチチップ、モバイル機器向けSoC、SSDコントローラー、DDIC、マイコン、DRAM、HBM、NAND、IGBT、パワーMOSFET、イメージセンサー
■半導体関連材料(15品目)
　シリコンウェハ、フォトマスクブランクス、フォトマスク、ペリクル、ターゲット材、半導体用めっき薬液、再配線用めっき薬液、フォトレジスト(g線・i線)、フォトレジスト(KrF・ArF)、フォトレジスト(EUV)、CMPスラリー、洗浄液、バックグラインドテープ、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルム
■半導体関連装置(4品目)
　露光装置、ドライエッチング装置、スパッタリング装置、CVD装置
■その他部品材料(3品目)
　プローブカード、ICソケット、静電チャック

■主要アプリケーション
　1) 製品概要/定義

　2) ワールドワイド市場動向
　3) メーカーシェア
　4) 半導体デバイス搭載動向

■半導体デバイス
　1) 製品概要/定義
　2) 量産デザインルール
　3) 先端製品ロードマップ
　4) ワールドワイド市場動向
　　(1) 市場概況
　　(2) 市場規模推移・予測
　　(3) ウェハ投入数量推移・予測(12in換算)
　5) 用途別動向
　6) タイプ別動向
　7) 価格動向(2024年Q4時点)
　8) メーカー動向
　　(1) メーカーシェア
　　(2) 主要参入メーカー動向
　9) パッケージタイプ別動向
　10) サプライチェーン(2024年Q4時点)
　11) 出荷にかかわる規制事項

■半導体関連材料、半導体関連装置、その他部品材料
　1) 製品概要/定義
　2) 半導体デバイス製造における採用プロセス
　3) 製品ロードマップ
　4) ワールドワイド市場動向
　　(1) 市場概況
　　(2) 市場規模推移・予測
　5) 用途別動向
　6) タイプ別動向
　7) 価格動向(2024年Q4時点)
　8) メーカー動向
　　(1) メーカーシェア
　　(2) 主要参入メーカー動向
　9) サプライチェーン(2024年Q4時点)
　10) 出荷にかかわる規制事項

1.0 総括	1
　1.1 半導体関連市場全体の動向	3
　1.2 カテゴリー別市場規模推移・予測	5
　1.3 半導体前工程・後工程の流れ	20
　1.4 半導体業界最新動向	23
　　1.4.1 半導体関連市場の成長シナリオ	23
　　1.4.2 主要地域の半導体政策	26
　　1.4.3 シリコンウェハ用途別出荷動向	31
　　1.4.4 半導体業界における出荷規制の動向	33
　　1.4.5 先端ロジックにおけるTSMCの影響度	38

　　1.4.6 露光関連業界の動向	42
　1.5 半導体新技術・新市場の動向	44
　　1.5.1 微細化ロードマップと関連技術	44
　　1.5.2 洗浄技術の動向	47
　　1.5.3 デバイス別採用パッケージ	48

2.0 主要アプリケーション	51
　2.1 PC	53
　2.2 サーバー	55
　2.3 スマートフォン	57
　2.4 自動車	59

3.0 半導体デバイス	61
　3.1 ロジック	63
　　3.1.1 PC向けCPU	63
　　3.1.2 サーバー向けCPU	68
　　3.1.3 GPU	73
　　3.1.4 AIアクセラレーター	78
　　3.1.5 ネットワークスイッチチップ	86
　　3.1.6 モバイル機器向けSoC	91
　　3.1.7 SSDコントローラー	98
　　3.1.8 DDIC	102
　　3.1.9 マイコン	106
　3.2 メモリー	110
　　3.2.1 DRAM	110
　　3.2.2 HBM	117
　　3.2.3 NAND	121
　3.3 パワー	127
　　3.3.1 IGBT	127
　　3.3.2 パワーMOSFET	131
　3.4 イメージセンサー	135

4.0 半導体関連材料	141
　4.1 シリコンウェハ	143
　4.2 フォトマスクブランクス	149
　4.3 フォトマスク	153
　4.4 ペリクル	157
　4.5 ターゲット材	161
　4.6 半導体用めっき薬液	165
　4.7 再配線用めっき薬液	170
　4.8 フォトレジスト(g線・i線)	174
　4.9 フォトレジスト(KrF・ArF)	179
　4.10 フォトレジスト(EUV)	186
　4.11 CMPスラリー	192
　4.12 洗浄液	196
　4.13 バックグラインドテープ	200
　4.14 ダイシングテープ	205
　4.15 ダイアタッチフィルム	210

5.0 半導体関連装置	215
　5.1 露光装置	217
　5.2 ドライエッチング装置	221
　5.3 スパッタリング装置	225
　5.4 CVD装置	228

6.0 その他部品材料	231
　6.1 プローブカード	233
　6.2 ICソケット	238
　6.3 静電チャック	244