REPORTS調査レポート

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    2025 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望 企業編

    2025 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望 企業編
    発刊日2025/03/25 832410818

    今後の半導体市場の成長ドライバーとして「生成AI」、電動化を含む自動車における「CASE」、クリーンエネルギー普及に向けた「GX(グリーントランスフォーメーション)」などが挙げられます。技術面ではデザインルール1nmをターゲットとした製造プロセス、材料、製造装置の開発競争が激化しています。企業動向としては、生成AI向け半導体デバイスメーカーに注目が集まる一方で、大手ITベンダーがクラウドサービスの差別化に向けて半導体の自社設計に取り組んでおり、半導体業界の勢力図が大きく変化しようとしています。「企業編」となる本市場調査資料では、最新の市場環境を踏まえIDM、ファウンドリー、OSAT、ファブレスメーカーなどの企業動向を明らかにします。

調査目的


						
本市場調査資料ではIDM、ファブレスメーカー、ファウンドリー、OSATといった主要半導体関連プレーヤーのビジネス状況や戦略、投資動向、アライアンス、サプライヤー動向などを多角的な視点でとらえ、当該市場における事業展開に有益な情報を提供することを目的とした。
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調査対象

■IDM(23社)
CXMT、Infineon Technologies、Intel、Micron Technology、NXP Semiconductors、Samsung El.、SK hynix、STMicroelectronics、Vishay Intertechnology、YMTC、エイブリック、キオクシア、キヤノン、セイコーエプソン、ソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソー、東海理化、東芝デバイス&ストレージ、富士電機、三菱電機、ミネベアミツミ、ルネサス エレクトロニクス、ローム

■ファブレスメーカー(11社)
AMD、Apple、Broadcom、Nuvoton Technology、NVIDIA、Qualcomm、ザインエレクトロニクス、ソシオネクスト、豊田自動織機、トレックス・セミコンダクター、メガチップス

■ファウンドリー(9社)
GlobalFoundries、Huahong Group、SMIC、Tower Semiconductor、TSMC、UMC、AFSW、JSファンダリ、Rapidus

■OSAT(4社)
Amkor、ASE、Nepes、アオイ電子
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調査項目

1) 企業プロフィール
 (1) フェイスシート
 (2) 半導体製品ラインアップ
 (3) 半導体に関する事業領域
2) 売上高推移
3) 主要生産拠点と生産能力
 (1) 前工程
 (2) 後工程
 4) 半導体に関する設備投資動向
 5) 製品供給先
 6) 材料・装置調達先
 7) 主なアライアンストピックス
 8) 新製品・技術開発動向
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目次

1.0 総括	1
 1.1 全体動向	3
 1.2 業績ランキング	4
 1.3 業態別業績動向	5
 1.4 半導体メーカーの新規設備投資計画	13
 1.5 主要ファウンドリー5社の生産能力	26
 1.6 北米ITベンダーの半導体関連動向	29
 1.7 他業種からの半導体関連市場参入動向	34
 1.8 合従連衡動向(アライアンス、エコシステム化)	35

2.0 企業事例	37
 2.1 IDM	39
  2.1.1 CXMT	41
  2.1.2 Infineon Technologies	44
  2.1.3 Intel	49
  2.1.4 Micron Technology	55
  2.1.5 NXP Semiconductors	60
  2.1.6 Samsung El.	64
  2.1.7 SK hynix	69
  2.1.8 STMicroelectronics	74
  2.1.9 Vishay Intertechnology	79
  2.1.10 YMTC	83
  2.1.11エイブリック	86
  2.1.12 キオクシア	89
  2.1.13 キヤノン	94
  2.1.14 セイコーエプソン	98
  2.1.15 ソニーセミコンダクタソリューションズ	101
  2.1.16 デンソー	107
  2.1.17 東海理化	111
  2.1.18 東芝デバイス&ストレージ	113
  2.1.19 富士電機	117
  2.1.20 三菱電機	121
  2.1.21 ミネベアミツミ	125
  2.1.22 ルネサス エレクトロニクス	128
  2.1.23 ローム	134
 2.2 ファブレスメーカー	139
  2.2.1 AMD	141
  2.2.2 Apple	145
  2.2.3 Broadcom	148
  2.2.4 Nuvoton Technology	152
  2.2.5 NVIDIA	156
  2.2.6 Qualcomm	162
  2.2.7 ザインエレクトロニクス	165
  2.2.8 ソシオネクスト	168
  2.2.9 豊田自動織機	171
  2.2.10 トレックス・セミコンダクター	173
  2.2.11 メガチップス	177
 2.3 ファウンドリー	181
  2.3.1 GlobalFoundries	183
  2.3.2 Huahong Group	188
  2.3.3 SMIC	192
  2.3.4 Tower Semiconductor	196
  2.3.5 TSMC	201
  2.3.6 UMC	207
  2.3.7 AFSW	212
  2.3.8 JSファンダリ	214
  2.3.9 Rapidus	216
 2.4 OSAT	221
  2.4.1 Amkor	223
  2.4.2 ASE	228
  2.4.3 Nepes	233
  2.4.4 アオイ電子	237
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レポートサマリー

関連情報

提供利用形態

本体価格 税込価格 ネットワーク共有
書籍版 180,000円 198,000円 -
A4判 240頁 ISBN978-4-8351-0061-6
書籍版 PDF版 210,000円 231,000円
  • レポート本文をPDFファイルで提供します。印刷およびネットワーク共有はできません。
360,000円 396,000円
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