REPORTS調査レポート

I. IDM
　■日本

　旭化成エレクトロニクス、エイブリック、キオクシア、サンケン電気、ソニーセミコンダクタソリューションズ、東芝デバイス＆ストレージ、トレックス・セミコンダクター、日清紡マイクロデバイス、富士電機、三菱電機、ルネサス エレクトロニクス、ローム
　■海外
　CXMT、Infineon Technologies、Intel、Micron Technology、NXP Semiconductors、onsemi、Samsung Electronics、SK hynix、STMicroelectronics、YMTC

II. ファウンドリー
　■日本
　Japan Advanced Semiconductor Manufacturing、JSファンダリ、タワー パートナーズ セミコンダクター、ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン、ラピスセミコンダクタ、Rapidus
　■海外
　GLOBALFOUNDRIES、Nexchip Semiconductor、PSMC、SMIC、TSMC、UMC

III. OSAT
　■日本
　アオイ電子、エムテックスマツムラ、ミスズ工業
　■海外
　Amkor Technology、ASE、Huatian Technology、JCET、Powertech Technology、UTAC

IV. ファブレスメーカー
　■日本
　ザインエレクトロニクス、ソシオネクストメガチップス
　■海外
　AMD、Apple、Broadcom、Cambricon Technologies、HiSilicon、Marvell Technology、MediaTek、Nuvoton Technology、NVIDIA、Qualcomm

V. ITベンダー
　Alibaba、Amazon、Baidu、Google、Meta、Microsoft、Tencent

※上記企業より40社程度を対象とします。

■総括
　1. 総括

　2. 業態別事業動向
　3. 各業態における企業別の技術的特長、注力用途、営業利益率
　4. 新規設備投資計画
　5. ファウンドリーの生産能力
　6. 日本の半導体産業戦略・投資動向
　7. 日本の半導体産業分析と今後の方向性(生産能力、参入領域)
　8. ファウンドリーとOSATによるアドバンスドパッケージの取組み
　9. ITベンダーのAIチップ開発動向
　10. 合従連衡動向(アライアンス、エコシステム化)

■IDM/ファウンドリー/OSAT/ファブレスメーカー
　1. 企業プロフィール・半導体関連事業領域
　2. 半導体製品ラインアップ・事業戦略
　3. 売上高推移
　4. カテゴリー別事業規模推移
　5. 主要製品のマーケットシェア動向
　6. 主要生産拠点と生産能力
　7. 設備投資動向
　8. 生産委託・受託関係
　9. アライアンストピックス
　10. 新製品技術開発動向

■ITベンダー
　1. 企業プロフィール・全社事業領域
　2. 半導体関連事業領域
　3. 半導体関連事業の状況
　4. 製品供給先
　5. 生産委託・受託関係
　6. アライアンストピックス
　7. 新製品技術開発動向