REPORTS調査レポート

本市場調査資料では半導体デバイスおよびパッケージ、応用先のアプリケーション、製造に必要な半導体関連材料や装置、その他部品材料の市場を多角的な視点で捉え、当該市場における事業展開に有益な情報を提供することを目的とした。

■主要アプリケーション(4品目)
サーバー、PC、スマートフォン、自動車

■半導体デバイス(15品目)
サーバー向けCPU、PC向けCPU、GPU、AIアクセラレーターチップ、データセンター向けスイッチIC、モバイル機器向けSoC、SSDコントローラー、DDIC、マイコン、DRAM、HBM、NAND、IGBT、パワーMOSFET、イメージセンサー
■半導体関連材料(14品目)
シリコンウェハ、フォトマスクブランクス、フォトマスク、ペリクル、ターゲット材、半導体用めっき薬液、再配線用めっき薬液、フォトレジスト(g線・i線)、フォトレジスト(KrF・ArF)、フォトレジスト(EUV)、CMPスラリー、バックグラインドテープ、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルム
■半導体関連装置(3品目)
露光装置、ドライエッチング装置、スパッタリング装置
■その他部品材料(3品目)
プローブカード、ICソケット、静電チャック

■主要アプリケーション
　1. 製品概要/定義

　2. ワールドワイド市場動向
　3. メーカーシェア
　4. 半導体デバイス搭載動向

■半導体デバイス
　1. 製品概要/定義
　2. 量産デザインルール
　3. 先端製品ロードマップ
　4. ワールドワイド市場動向
　　1) 市場概況
　　2) 市場規模推移・予測
　　3) AIサーバー向け出荷金額(上記内数)
　　4) ウェハ投入数量推移・予測(12in換算)
　5. 用途別動向
　6. タイプ別動向
　7. 価格動向(2025年Q4時点)
　8. メーカー動向
　　1) メーカーシェア
　　2) 主要参入メーカー動向
　9. パッケージタイプ別動向
　10. サプライチェーン(2025年Q4時点)
　11. 出荷にかかわる規制事項

■半導体関連材料、半導体関連装置、その他部品材料
　1. 製品概要/定義
　2. 半導体デバイス製造における採用プロセス
　3. 製品ロードマップ
　4. ワールドワイド市場動向
　　1) 市場概況
　　2) 市場規模推移・予測
　5. 用途別動向
　6. タイプ別動向
　7. 価格動向(2025年Q4時点)
　8. メーカー動向
　　1) メーカーシェア
　　2) 主要参入メーカー動向
　9. サプライチェーン(2025年Q4時点)

I. 総括編	1
　1. 半導体関連市場全体の動向	3
　　1) 全体動向	3
　　2) 半導体関連市場の将来展望	4
　2. カテゴリー別市場規模推移・予測	5
　　1) 半導体デバイス	5
　　2) 半導体関連材料	13
　　3) 半導体関連装置	16
　　4) その他部品材料	17
　3. 半導体前工程・後工程の流れ	18

　　1) 半導体製造工程の概要	18
　　2) シリコンウェハ製造工程	18
　　3) 半導体前工程	19
　　4) 半導体後工程	20
　4. 半導体業界最新動向	21
　　1) 半導体関連市場の成長シナリオ	21
　　2) AI半導体市場予測	23
　　3) シリコンウェハ用途別出荷動向	24
　　4) 先端ロジックにおけるTSMCの影響度	26
　5. 半導体新技術・新市場の動向	30
　　1) 微細化ロードマップと関連技術	30
　　2) アドバンスドパッケージ採用動向	32
　　3) 洗浄技術の動向	34
　　4) HBFの開発動向	35
　　5) 3D NAND多層化とクライオエッチング技術	38
　　6) BSPDNの採用ロードマップ	39
　　7) メモリー価格高騰の動向	40
　6. 主要半導体メーカーの投資動向	41
　　1) Intel	41
　　2) Micron Technology	43
　　3) Samsung El.	45
　　4) SK hynix	47
　　5) TSMC	49

II. 品目別市場編	51
　A. 主要アプリケーション	53
　　A-1 サーバー	55
　　A-2 PC	57
　　A-3 スマートフォン	59
　　A-4 自動車	61
　B. 半導体デバイス	63
　　B-1 ロジック	65
　　　B-1-1 サーバー向けCPU	65
　　　B-1-2 PC向けCPU	70
　　　B-1-3 GPU	75
　　　B-1-4 AIアクセラレーターチップ	80
　　　B-1-5 データセンター向けスイッチIC	85
　　　B-1-6 モバイル機器向けSoC	90
　　　B-1-7 SSDコントローラー	95
　　　B-1-8 DDIC	100
　　　B-1-9 マイコン	104
　　B-2 メモリー	109
　　　B-2-1 DRAM	109
　　　B-2-2 HBM	114
　　　B-2-3 NAND	119
　　B-3 パワー	125
　　　B-3-1 IGBT	125
　　　B-3-2 パワーMOSFET	129
　　B-4 イメージセンサー	133
　C. 半導体関連材料	139
　　C-1 シリコンウェハ	141
　　C-2 フォトマスクブランクス	148
　　C-3 フォトマスク	152
　　C-4 ペリクル	157
　　C-5 ターゲット材	161
　　C-6 半導体用めっき薬液	165
　　C-7 再配線用めっき薬液	170
　　C-8 フォトレジスト(g線・i線)	174
　　C-9 フォトレジスト(KrF・ArF)	179
　　C-10 フォトレジスト(EUV)	187
　　C-11 CMPスラリー	193
　　C-12 バックグラインドテープ	198
　　C-13 ダイシングテープ	203
　　C-14 ダイアタッチフィルム	209
　D. 半導体関連装置	215
　　D-1 露光装置	217
　　D-2 ドライエッチング装置	222
　　D-3 スパッタリング装置	226
　E. その他部品材料	229
　　E-1 プローブカード	231
　　E-2 ICソケット	236
　　E-3 静電チャック	242