REPORTS調査レポート

本市場調査資料ではデータセンター・AI/キーデバイス市場として、IT機器や冷却系、記録媒体、通信デバイス/ケーブル、半導体やその他関連製品の市場や製品トレンド、ベンダーの動向などを整理することで、当該市場における事業展開に有益な情報を提供することを目的とした。

■IT機器(5品目)
サーバー、データセンター向けスイッチ、サーバーラック、サーバーラック用温湿度センサー、ストレージ装置

■冷却系(8品目)
チラー、ターボ冷凍機、AHU、ファンモーター、冷媒・冷却液、クーラント、コールドプレート、CDU

■記録媒体(3品目)
SSD、HDD、磁気テープ

■通信デバイス/ケーブル(5品目)
クライアント側光トランシーバー、ライン側光トランシーバー、AOC、光コネクター、光ファイバー

■半導体(9品目)
サーバー向けCPU、AIアクセラレータ―チップ、スイッチIC、DRAM、HBM、NAND、MRAM、Co-Packaged Optics、パワーデバイス

■材料/その他デバイス(6品目)
サーバー用高多層基板、低誘電CCL、インダクター、MLCC、高放熱シート、サーミスタ

■クラウドベンダー動向(5社)
Amazon、Apple、Google、Meta、Microsoft

■IT機器、冷却系(2.1～2.3、2.8)
　1. 製品概要・定義

　2. 技術動向
　3. ワールドワイド市場動向
　　1) 市場規模推移・予測
　　2) 用途別市場規模推移・予測
　　3) 市場概況
　4. タイプ別市場規模推移・予測
　5. 価格動向(2025年Q2時点)
　6. 主要参入メーカー
　7. メーカーシェア
　　1) 出荷数量
　　2) 主要メーカー動向
　8. 生産委託関係(2024年実績)
　9. サプライチェーン(2024年実績)
　10. 主要クラウドベンダーの採用動向

■冷却系(2.4～2.7)、記録媒体、通信デバイス/ケーブル、半導体、材料/その他デバイス
　1. 製品概要・定義
　2. 技術動向
　3. ワールドワイド市場動向
　　1) 市場規模推移・予測
　　2) 用途別市場規模推移・予測
　　3) 市場概況
　4. タイプ別市場規模推移・予測
　5. 価格動向(2025年Q2時点)
　6. 主要参入メーカーおよび生産拠点
　7. メーカーシェア
　8. 主要メーカー動向
　9. サプライチェーン
　　1) デバイス選定権の所在
　　2) 供給関係(2024年実績)
　10. 主要クラウドベンダーの採用動向

■クラウドベンダー動向
　1. クラウドベンダープロフィール
　2. 主なデータセンター投資動向
　3. 生成AIの自社開発動向
　4. IT機器/半導体生産、採用動向
　5. 半導体自社開発動向
　6. ネットワーク構成(2024年)

I. 総括	1
　1. データセンター・AI/キーデバイス市場の全体動向	3
　2. カテゴリー別市場規模推移・予測	5
　3. 汎用向け/AI向け比率	12
　4. データセンター設備関連トピックス	18
　　4.1 主なサーバーの冷却方法	18
　　4.2 冷却方法の競合関係	27
　5. デバイス動向	30
　　5.1 メモリー関連トピックス	30
　　5.2 サーバー向け部材動向	33

　　5.3 AIインフラにおけるネットワーク構成	38
　6. その他関連データ	40
　　6.1 世界の電力消費量の推移と予測	40
　　6.2 汎用/AIサーバーにおける消費電力の推移・予測	42
　　6.3 データセンター内伝送速度/サイズ動向	44

II. 製品別市場動向	47
　1. IT機器	49
　　1.1 サーバー	49
　　1.2 データセンター向けスイッチ	55
　　1.3 サーバーラック	61
　　1.4 サーバーラック用温湿度センサー	66
　　1.5 ストレージ装置	70
　2. 冷却系	76
　　2.1 チラー	76
　　2.2 ターボ冷凍機	79
　　2.3 AHU	82
　　2.4 ファンモーター	85
　　2.5 冷媒・冷却液	90
　　2.6 クーラント	94
　　2.7 コールドプレート	99
　　2.8 CDU	103
　3. 記録媒体	106
　　3.1 SSD	106
　　3.2 HDD	113
　　3.3 磁気テープ	118
　4. 通信デバイス/ケーブル	123
　　4.1 クライアント側光トランシーバー	123
　　4.2 ライン側光トランシーバー	128
　　4.3 AOC	132
　　4.4 光コネクター	136
　　4.5 光ファイバー	140
　5. 半導体	144
　　5.1 サーバー向けCPU	144
　　5.2 AIアクセラレーターチップ	150
　　5.3 スイッチIC	156
　　5.4 DRAM	161
　　5.5 HBM	166
　　5.6 NAND	172
　　5.7 MRAM	178
　　5.8 Co-Packaged Optics	181
　　5.9 パワーデバイス	186
　6. 材料/その他デバイス	190
　　6.1 サーバー用高多層基板	190
　　6.2 低誘電CCL	197
　　6.3 インダクター	203
　　6.4 MLCC	207
　　6.5 高放熱シート	212
　　6.6 サーミスタ	216

III. クラウドベンダー動向	221
　1. Amazon	223
　2. Apple	226
　3. Google	228
　4. Meta	232
　5. Microsoft	235