REPORTS調査レポート

1. 機器・設備
　1) サーバー(汎用サーバー/AIサーバー)

　2) L2/L3スイッチ
　3) サーバーラック

2. 冷却系
　1) チラー
　2) ターボ冷凍機
　3) AHU
　4) ファンモーター
　5) 冷媒(PAO/PFAS/エチレングリコール)
　6) CDU

3. 記録媒体
　1) DIMM
　2) SSD
　3) HDD
　4) 磁気テープ

4. 通信デバイス・ケーブル
　1) クライアント側光トランシーバー
　2) ライン側光トランシーバー
　3) AOC
　4) 光コネクター
　5) 光ファイバー/POF

5. 半導体・その他関連デバイス
　1) サーバー向けCPU
　2) GPU
　3) AIアクセラレーターボード
　4) スイッチチップ
　5) DRAM
　6) NAND
　7) 次世代メモリー(MRAMほか)
　8) Co-Packaged Optics

6. 材料・その他デバイス
　1) サーバー用高多層基板
　2) 低誘電CCL
　3) インダクター
　4) MLCC
　5) 高放熱シート
　6) コールドプレート
　7) Co-Packaged Optics用接着剤

7. ITベンダー
　1) Google
　2) Amazon
　3) Meta Platforms
　4) Apple
　5) Microsoft

※調査対象は変更となる可能性がございます。

■総括
　1. 総括

　　1) データセンター・AI/キーデバイス市場の全体動向
　　2) カテゴリー別市場規模推移・予測
　　3) 既存向け/AI向け需要比率
　2. データセンター設備関連トピックス
　　1) 主なサーバーの冷却構造
　　2) データセンターの冷却方法/ベンダー別特徴
　　3) 冷却方法の競合関係
　3. ITベンダー別採用動向
　　1) ストレージ別動向
　　2) 汎用/AIサーバー向け部材動向
　　3) AIインフラにおけるネットワーク構成
　　4) ITベンダー別生成AI取り組み状況
　4. その他関連データ
　　1) 世界の電力消費量の推移・予測
　　2) 汎用/AIサーバーにおける消費電力の推移予測
　　3) データセンター内規格化動向

■機器・設備/冷却系
　　1. 概要/定義
　　2. ワールドワイド市場動向
　　　1) 市場概況
　　　2) 市場規模推移・予測
　　3. タイプ別動向
　　　1) 各タイプの概要
　　　2) 価格動向(2025年Q2時点)
　　　3) タイプ別ウェイト
　　4. 仕向地別動向
　　5. 主要参入メーカー動向
　　　1) 主要メーカーにおける取り組み状況
　　　2) メーカーシェア
　　6. サプライチェーン
　　7. ITベンダー別採用トレンド
　　8. 技術動向(生成AI対応、低消費電力、高速処理動向)

■記録媒体/通信デバイス・ケーブル/半導体・その他関連デバイス/材料・その他デバイス
　　1. 概要/定義
　　2. ワールドワイド市場動向
　　　1) 市場概況
　　　2) 市場規模推移・予測
　　3. タイプ別動向
　　　1) 各タイプの概要
　　　2) 価格動向(2025年Q2時点)
　　　3) タイプ別ウェイト
　　4. 主要参入メーカー動向
　　　1) 主要メーカーにおける取り組み状況
　　　2) メーカーシェア
　　5. サプライチェーン
　　6. ITベンダー別採用トレンド
　　7. 技術動向(要求スペック、低消費電力、高速処理動向)

■ITベンダー
　　1. プロフィール
　　2. データセンター概況
　　　1) 主な拠点
　　　2) 投資動向
　　　3) ネットワーク構造
　　3. ハードウェア/デバイスの採用状況/開発動向
　　　1) ストレージ
　　　2) 冷却構造
　　　3) 半導体
　　　4) その他デバイス
　　4. 生成AIに関する取り組み
　　　1) 開発動向
　　　2) 主なサービス

※調査項目は変更となる可能性がございます。