REPORTS調査レポート

1. 調査対象品目
　■Co-Packaged Optics採用デバイス

　　1) AIアクセラレーター(GPU/ASIC)
　　2) スイッチIC
　■コンポーネント
　　1) Co-Packaged Optics
　　2) 光トランシーバー
　　3) ELSモジュール
　　4) ラインカード
　■キーデバイス
　　1) SiPh光学エンジン
　　2) LD(EML/CW DFB+SiPh)
　　3) 光変調器(LN/TFLNなど)
　■部品・材料
　　■電気系
　　　1) 低誘電プリント配線板
　　　2) 低誘電CCL
　　　3) ケーブル(Twinaxなど)
　　　4) コネクター
　　■光系
　　　1) 光導波路(ポリマー他)
　　　2) 光ファイバーアレイユニット
　　　3) フォトニック結晶
　　　4) ポリマー変調材料
　　■その他材料
　　　1) 接着剤
　　　2) EOポリマー材料
　　　3) TFLN・LN基板
　　■次世代光デバイス
　　　1) 光電変換素子
　　　2) 光パスゲート
　　　3) 光論理ゲート
　　　4) 光D/Aコンバーター
　　　5) 次世代メモリーなど

※都合により調査対象品目の変更を行う場合があります。

2. 調査対象企業例
　■Co-Packaged Optics採用デバイス
　　AMD、Broadcom、Ciena、Cisco Systems、Intel、Marvell Technology、Nokia、NVIDIA、NTTイノベーティブデバイスなど
　■コンポーネント
　　Ciena、Cisco Systems、Coherent、Nokia、日本電気、1Finityなど
　■キーデバイス
　　Cisco Systems、Coherent、Intel、Lumentum、住友大阪セメント、住友電気工業、古河電気工業、古河ファイテルオプティカルコンポーネンツ、三菱電機など
　■部品・材料
　　■電気系
　　　AT＆S、CommScope、Corning、Unimicron、Samsung Electro-Mechanics、イビデン、京セラ、新光電気工業、住友ベークライト、センコーアドバンス、TOPPAN、パナソニック インダストリー、フジクラ、三菱ガス化学、レゾナックなど
　　■光系
　　　Corning、AGC、NTTアドバンステクノロジ、NTTイノベーティブデバイス、Orbsray、精工技研、センコーアドバンス、住友ベークライトなど
　　■その他材料
　　　Henkel、Lightwave Logic、協立化学産業、長瀬産業、ナミックス、日産化学など
　　■次世代光デバイス
　　　Ayar Labs、Broadcom、Coherent、IBM、Intel、iPronics Programmable Photonics、Ranovus、TE Connectivity、アイオーコア、NTT、古河電気工業など

※都合により調査対象企業の変更を行う場合があります。

1. 総括編
　1) Co-Packaged Optics・光電融合市場の将来展望

　2) データトラフィックの増大と消費電力
　3) 注目アプリケーション動向
　　(1) データセンター内(AIクラスター)
　　(2) データセンター間
　　(3) 次世代光ネットワーク(All Photonics Networkなど)
　4) 調査対象製品の市場規模推移・予測
　　(1) Co-Packaged Optics採用デバイス
　　(2) コンポーネント
　　(3) キーデバイス
　　(4) 部品・材料
　5) コンポーネント、キーデバイスの現状と将来展望・方式別すみ分け
　　(1) プラガブル、Co-Packaged Optics、LPOなど
　　(2) SiPh光学エンジン
　　(3) 光変調器
　6) キー部材の現状と将来展望
　　(1) 電気系
　　(2) 光系
　　(3) その他
　7) 次世代光デバイスの研究開発動向・実用化見通し

2. Co-Packaged Optics採用デバイス編
　1) 製品概要・定義
　2) 市場規模推移・予測(2024年～2030年)
　3) 採用パッケージの推移・予測(2024年～2030年)
　4) メーカーシェア(2024年実績、2025年見込)
　5) チップサイズ、消費電力の現状
　6) 主要参入メーカーと採用パッケージ傾向
　7) デバイス技術トレンドとCo-Packaged Opticsの課題

3. コンポーネント、キーデバイス、部品・材料編
　1) 製品概要・定義
　2) 市場規模推移・予測(2024年～2030年)
　3) メーカーシェア(2024年実績、2025年見込)
　4) 用途別ウェイト(2024年実績、2025年見込)
　5) タイプ別ウェイト(2024年実績、2025年見込)
　6) 主要メーカー動向
　　(1) Co-Packaged Optics・光電融合に関する取り組み、新製品
　　(2) 主要拠点
　　(3) 注力分野
　7) サプライチェーン(システムメーカー、エンドユーザーへの供給状況)
　8) 技術ロードマップ

※都合により調査項目の変更が発生する場合があります。