REPORTS調査レポート

本市場調査資料では化合物半導体とその有望アプリケーション、関連する部材の市場や製品トレンドを整理することで、当該市場における事業展開に有益な情報を提供することを目的とした。

■アプリケーション(4品目)
　データセンター、基地局、自動車、モバイル機器

■化合物半導体
　■パワーデバイス(5品目)
　GaN on GaN パワー、GaN on Si パワー、GaN on サファイア パワー、SiC on SiC パワー、その他次世代系パワー(Ga2O3、GeO2、ダイヤモンド)
　■RFデバイス(4品目)
　GaAs RF、GaN on SiC RF、GaN on Si RF、その他次世代系RF(InP、Ga2O3、ダイヤモンド)
　■LEDパッケージ(2品目)
　赤外光LEDパッケージ、紫外光LEDパッケージ
　■LEDチップ(4品目)
　GaN系LEDチップ、GaAs・GaP系LEDチップ、赤外光LEDチップ、紫外光LEDチップ
　■MiniLED・MicroLED(2品目)
　MiniLED、MicroLED
　■LD(3品目)
　VCSEL・PCSEL、DFB/CW＋SiPh/ITLA/IC-TROSA、ファブリペロー/QD LD/励起レーザー
　■その他光デバイス(2品目)
　化合物エリアイメージセンサー、PD・APD

■関連部材
　■基板(9品目)
　GaAs基板、GaN on Others基板、GaN基板、InP基板、SiC基板、AlN基板、ダイヤモンド基板、Ga2O3基板、GeO2基板
　■その他部材(11品目)
　放熱基板(AlN)、放熱基板(Si3N4)、放熱基板(Al2O3)、放熱基板(メタル)、シンタリングペースト、放熱ギャップフィラー、放熱シート、厚銅基板、セラミックパッケージ、ボンディングワイヤ、DIP＋はんだ/プレスフィット/バスバー

■アプリケーション
　1) 製品概要/定義

　2) ワールドワイド市場動向
　　■市場規模推移・予測
　3) 国、地域別動向
　4) 化合物半導体の採用動向
　　(1) 製品別採用動向
　　(2) 注目デバイスの動向
　5) 技術動向
　6) 関連企業動向

■化合物半導体/関連部材
　1) 製品概要/定義
　2) ワールドワイド市場動向
　　(1) 市場規模推移・予測
　　(2) 価格動向(2024年Q4時点)
　　(3) 国、地域別 動向
　3) タイプ別動向
　4) メーカーシェア
　5) 主要メーカー生産拠点、動向
　　(1) 生産拠点
　　(2) メーカー動向
　6) 用途別動向
　7) 用途一覧
　8) 製品ロードマップ

1.0 総括	1
　1.1 化合物半導体デバイス関連市場の動向	3
　1.2 化合物半導体市場規模推移・予測	7
　1.3 化合物半導体市場動向	9
　　1.3.1 化合物パワーデバイス市場動向	9
　　1.3.2 化合物RFデバイス市場動向	15
　　1.3.3 化合物光デバイス市場動向	19
　　1.3.4 非可視光LEDの業界マップと成長性	31
　　1.3.5 化合物基板の技術ロードマップと用途別すみ分け	33
　　1.3.6 化合物半導体向け放熱部材動向	42

　　1.3.7 化合物半導体関連実装部材の動向	48

2.0 アプリケーション	51
　2.1 データセンター	53
　2.2 基地局	57
　2.3 自動車	61
　2.4 モバイル機器	67

3.0 化合物半導体	73
　3.1 パワーデバイス	75
　　3.1.1 GaN on GaN パワー	75
　　3.1.2 GaN on Si パワー	79
　　3.1.3 GaN on サファイア パワー	84
　　3.1.4 SiC on SiC パワー	87
　　3.1.5 その他次世代系パワー(Ga2O3、GeO2、ダイヤモンド)	94
　3.2 RFデバイス	101
　　3.2.1 GaAs RF	101
　　3.2.2 GaN on SiC RF	105
　　3.2.3 GaN on Si RF	110
　　3.2.4 その他次世代系RF(InP、Ga2O3、ダイヤモンド)	112
　3.3 LEDパッケージ	116
　　3.3.1 赤外光LEDパッケージ	116
　　3.3.2 紫外光LEDパッケージ	120
　3.4 LEDチップ	125
　　3.4.1 GaN系LEDチップ	125
　　3.4.2 GaAs・GaP系LEDチップ	131
　　3.4.3 赤外光LEDチップ	135
　　3.4.4 紫外光LEDチップ	139
　3.5 MiniLED・MicroLED	143
　　3.5.1 MiniLED	143
　　3.5.2 MicroLED	150
　3.6 LD	156
　　3.6.1 VCSEL・PCSEL	156
　　3.6.2 DFB/CW＋SiPh/ITLA/IC-TROSA	161
　　3.6.3 ファブリペロー/QD LD/励起レーザー	164
　3.7 その他光デバイス	167
　　3.7.1 化合物エリアイメージセンサー	167
　　3.7.2 PD・APD	171

4.0 関連部材	175
　4.1 基板	177
　　4.1.1 GaAs基板	177
　　4.1.2 GaN on Others基板	182
　　4.1.3 GaN基板	187
　　4.1.4 InP基板	192
　　4.1.5 SiC基板	197
　　4.1.6 AlN基板	202
　　4.1.7 ダイヤモンド基板	207
　　4.1.8 Ga2O3基板	212
　　4.1.9 GeO2基板	217
　4.2 その他部材	220
　　4.2.1 放熱基板(AlN)	220
　　4.2.2 放熱基板(Si3N4)	223
　　4.2.3 放熱基板(Al2O3)	227
　　4.2.4 放熱基板(メタル)	231
　　4.2.5 シンタリングペースト	236
　　4.2.6 放熱ギャップフィラー	242
　　4.2.7 放熱シート	246
　　4.2.8 厚銅基板	251
　　4.2.9 セラミックパッケージ	253
　　4.2.10 ボンディングワイヤ	257
　　4.2.11 DIP＋はんだ/プレスフィット/バスバー	261