REPORTS調査レポート

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    2024 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望 市場編

    2024 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望 市場編
    発刊日2024/02/28 832310807

    2021年から続く需給バランスの不均衡により、半導体市場はリーマンショック以来の乱高下を経験しています。これを受けて2023年の半導体市場は随所に「構造変化」が見えつつあり、市場が冷え込む一方で、2024年の市場回復に向けた設備投資が継続しています。さらには生成AIに向けた半導体デバイスの出荷増、クラウドサービス事業者によるサービス差別化に向けた半導体デバイスの生産委託、地政学リスクの回避に向けた生産拠点の多様化など、半導体デバイスを取り巻く市場環境は大きな変動期を迎えています。本「市場編」では、生成AI・サーバー、自動車をはじめとする注目アプリケーションと主要な先端/注目半導体デバイス、半導体関連材料、装置市場の現状と将来分析を行うことで、先端半導体関連市場を俯瞰します。

調査目的

本市場調査資料では半導体デバイスおよびパッケージ、応用先のアプリケーション、製造に必要な半導体関連材料や装置、その他部品材料の市場を多角的な視点でとらえ、当該市場における事業展開に有益な情報を提供することを目的とした。


						
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調査対象

■調査対象品目
アプリケーション(5品目)
 PC、サーバー、L2・L3スイッチ、モバイル機器、自動車
半導体デバイス(15品目)
 PC向けCPU、サーバー向けCPU、GPU、FPGA、サーバー向けアクセラレーター、イーサーネットスイッチチップ、モバイル機器向けCPU、車載SoC・FPGA、マイコン、DRAM、NAND、MRAM、イメージセンサー、IGBT、パワーMOSFET
半導体関連材料(13品目)
 シリコンウェハ、フォトマスクブランクス、フォトマスク、半導体用めっき薬液、再配線用めっき薬液、フォトレジスト(g線・i線)、フォトレジスト(KrF・ArF)、フォトレジスト(EUV)、CMPスラリー、洗浄液、バックグラインドテープ、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルム
半導体関連装置(6品目)
 露光装置、ドライエッチング装置、CMP装置、洗浄装置、ウェハ検査装置、マスク外観検査装置
その他部品材料(4品目)
 プローブカード、ICソケット、FOSB・FOUP、静電チャック
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調査項目

■アプリケーション
 1) 製品概要/定義
 2) ワールドワイド市場動向
  (1) 市場概況
  (2) 市場規模推移・予測
 3) タイプ別動向
 4) メーカー動向
  (1) メーカーシェア
  (2) 主要参入メーカーと半導体内製化動向
 5) 製品動向
 6) 搭載される半導体デバイスの主要メーカー

■半導体デバイス
 1) 製品概要
  (1) 概要/定義
  (2) 量産デザインルール
  (3) 先端製品ロードマップ
 2) ワールドワイド市場動向
  (1) 市場概況
  (2) 市場規模推移・予測
  (3) ウェハ投入数量推移・予測(12in換算)
 3) 用途別動向
 4) タイプ別動向
 5) 価格動向(2023年Q4時点)
 6) メーカー動向
  (1) メーカーシェア
  (2) 主要参入メーカー動向
 7) パッケージタイプ別動向
 8) サプライチェーン(2023年Q4時点)
 9) 出荷にかかわる規制事項

■半導体関連材料、半導体関連装置、その他部品材料
 1) 製品概要
  (1) 概要/定義
  (2) 採用プロセス
  (3) 製品ロードマップ
 2) ワールドワイド市場動向
  (1) 市場概況
  (2) 市場規模推移・予測
 3) 用途別動向
 4) タイプ別動向
 5) 価格動向(2023年Q4時点)
 6) メーカー動向
  (1) メーカーシェア
  (2) 主要参入メーカー動向
 7) サプライチェーン(2023年Q4時点)
 8) 出荷にかかわる規制事項
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目次

1.0 総括	1
 1.1 半導体関連市場の全体動向	3
 1.2 カテゴリー別市場規模推移・予測	6
 1.3 半導体前工程・後工程の流れ	13
 1.4 半導体業界最新動向	16
  1.4.1 半導体関連材料・装置市場の回復シナリオ	16
  1.4.2 主要地域の半導体政策	19
  1.4.3 シリコンウェハ用途別出荷動向	22
  1.4.4 半導体業界における出荷規制の動向	24
 1.5 半導体新技術・新市場の動向	29
  1.5.1 微細化ロードマップと関連技術	29
  1.5.2 デバイス別採用パッケージ	33
  1.5.3 先端パッケージの動向	35

2.0 アプリケーション	37
 2.1 PC	39
 2.2 サーバー	42
 2.3 L2・L3スイッチ	45
 2.4 モバイル機器	48
 2.5 自動車	53

3.0 半導体デバイス	57
 3.1 PC向けCPU	59
 3.2 サーバー向けCPU	64
 3.3 GPU	69
 3.4 FPGA	74
 3.5 サーバー向けアクセラレータ―	78
 3.6 イーサーネットスイッチチップ	85
 3.7 モバイル機器向けCPU	89
 3.8 車載SoC・FPGA	96
 3.9 マイコン	102
 3.10 DRAM	106
 3.11 NAND	113
 3.12 MRAM	118
 3.13 イメージセンサー	123
 3.14 IGBT	129
 3.15 パワーMOSFET	134

4.0 半導体関連材料	139
 4.1 シリコンウェハ	141
 4.2 フォトマスクブランクス	147
 4.3 フォトマスク	151
 4.4 半導体用めっき薬液	154
 4.5 再配線用めっき薬液	158
 4.6 フォトレジスト(g線・i線)	162
 4.7 フォトレジスト(KrF・ArF)	167
 4.8 フォトレジスト(EUV)	175
 4.9 CMPスラリー	181
 4.10 洗浄液	186
 4.11 バックグラインドテープ	194
 4.12 ダイシングテープ	198
 4.13 ダイアタッチフィルム	203

5.0 半導体関連装置	207
 5.1 露光装置	209
 5.2 ドライエッチング装置	214
 5.3 CMP装置	219
 5.4 洗浄装置	224
 5.5 ウェハ検査装置	230
 5.6 マスク外観検査装置	234

6.0 その他部品材料	239
 6.1 プローブカード	241
 6.2 ICソケット	247
 6.3 FOSB・FOUP	252
 6.4 静電チャック	256
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関連情報

提供利用形態

本体価格 税込価格 ネットワーク共有
書籍版 180,000円 198,000円 -
A4判 260頁 ISBN978-4-8351-0025-8
書籍版 PDF版 210,000円 231,000円
  • レポート本文をPDFファイルで提供します。印刷およびネットワーク共有はできません。
360,000円 396,000円
  • レポート本文データをPDFファイルで提供します。
    売買注文成立後にダウンロード情報をお送りいたします。
360,000円 396,000円
  • レポート本文データをPDFファイルで提供します。
    提供媒体はCD-ROMとなります。数表データのExcelファイルは含まれません。

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電子書籍 30,000円 33,000円 クラウド利用
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