REPORTS調査レポート

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    2025年 機能性高分子フィルムの現状と将来展望 エレクトロニクスフィルム編

    2025年 機能性高分子フィルムの現状と将来展望 エレクトロニクスフィルム編
    発刊日2025/03/11 832408807

    機能性高分子フィルムとは、ベースとなるプラスチックフィルムにコーティングや蒸着などの表面処理や多層化加工、フィラーの添加やハイブリッド化により機能を付与した製品で、幅広い産業分野で利用されています。エレクトロニクス分野、特にディスプレイ分野では、価格重視の製品はアジア系企業、高付加価値品は日欧米系企業と、すみわけが進んできました。一方、高い品質が求められる半導体材料では日系企業のシェアが高く、日本国内での製造拠点の拡充に伴い、多くの材料メーカーが注目する市場となっています。本市場調査資料は「エレクトロニクスフィルム編」として、同分野で注目される機能性高分子フィルムについて、最新の市場動向・開発動向などを明らかにします。

調査目的


						
本市場調査資料では、ベースとなるプラスチックフィルムに、コーティングや蒸着などの表面処理、ラミネートなどの多層化加工、フィラーの添加やハイブリッド化などにより機能を付与した製品を機能性高分子フィルムと定義付け、市場を調査した。ディスプレイ、半導体、基板・回路の3分野に分類し、最新市場動向、採用素材動向、環境対応動向、製造プロセス・装置動向などの実態を明らかにすることを目的とした。
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調査対象

A. ディスプレイ(12品目)
A1. 偏光板保護フィルム、A2. 円偏光板保護フィルム、A3. 表面処理フィルム、A4. フォルダブル用カバーシート、A5. 輝度向上フィルム、A6. 拡散シート、A7. QDシート、A8. 透明導電性フィルム、A9. ハードコートフィルム、A10. OCA、A11. プロテクトフィルム、A12. FPD用離型フィルム

B. 半導体(9品目)
B1. バックグラインドテープ、B2. ダイシングテープ、B3. ダイボンドフィルム、B4. 半導体封止用離型フィルム、B5. 非導電性接着フィルム(NCF)、B6. マスキングテープ、B7. キャリアテープ、B8. カバーテープ、B9. 後工程テープ用離型フィルム

C. 基板・回路(12品目)
C1. ACF、C2. FCCL、C3. FPC用離型フィルム、C4. 層間絶縁フィルム、C5. ドライフィルムレジスト、C6. ソルダーレジストフィルム、C7. 非塗工離型フィルム、C8. 放熱シート、C9. ノイズ抑制シート、C10. 電磁波シールドフィルム、C11. フィルムコンデンサー用フィルム、C12. MLCC用離型フィルム
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調査項目

1. 製品概要
2. 参入企業一覧
3. 市場動向
4. グローバル動向
5. 価格動向
6. タイプ別ウェイト
7. 用途動向
8. メーカーシェア(2024年見込)
9. 採用素材動向
10. 製造方法・装置概要
11. 環境対応動向
12. 研究・開発動向
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目次

I. 総合分析編	1
 1. 調査結果概要	3
  1) 市場全体像	3
  2) 分野別市場動向	4
 2. 年平均成長率ランキング	5
  1) 成長率4%以上	5
  2) 市場拡大キーワードおよび主要関連品目	5
  3) 成長率4%未満	6
 3. 分野別市場動向	7
  1) ディスプレイ分野	7
  2) 半導体分野	10
  3) 基板・回路分野	12
 4. 採用素材動向	14
  1) 採用部位別使用量一覧	14
  2) 採用材料トレンド	15
  3) ベースフィルム	16
  4) 機能付与材料	18
 5. 海外市場動向	20
  1) 分野別動向(2024年見込)	20
  2) エリア別動向(2024年見込)	23
  3) 輸出入動向(2024年見込)	28
  4) 日系主要企業の海外生産拠点一覧	29
 6. キーマテリアル動向および製造方法・装置概要	30
  1) 機能付与技術定義	30
  2) 機能付与技術・製造方法・装置概要一覧	30
  3) 製造方法・装置概要	31
 7. 環境対応動向	32
  1) リサイクル・バイオマス動向	32
  2) PFAS動向	34

II. 集計編	35
 1. 市場規模推移および予測(2022年~2030年予測)	37
 2. 価格一覧	42

III. 品目別市場編	47
 A. ディスプレイ	49
  A1. 偏光板保護フィルム	51
  A2. 円偏光板保護フィルム	57
  A3. 表面処理フィルム	65
  A4. フォルダブル用カバーシート	72
  A5. 輝度向上フィルム	77
  A6. 拡散シート	85
  A7. QDシート	91
  A8. 透明導電性フィルム	97
  A9. ハードコートフィルム	105
  A10. OCA	111
  A11. プロテクトフィルム	117
  A12. FPD用離型フィルム	125
 B. 半導体	131
  B1. バックグラインドテープ	133
  B2. ダイシングテープ	140
  B3. ダイボンドフィルム	147
  B4. 半導体封止用離型フィルム	153
  B5. 非導電性接着フィルム(NCF)	158
  B6. マスキングテープ	163
  B7. キャリアテープ	168
  B8. カバーテープ	175
  B9. 後工程テープ用離型フィルム	182
 C. 基板・回路	189
  C1. ACF	191
  C2. FCCL	197
  C3. FPC用離型フィルム	204
  C4. 層間絶縁フィルム	210
  C5. ドライフィルムレジスト	215
  C6. ソルダーレジストフィルム	220
  C7. 非塗工離型フィルム	225
  C8. 放熱シート	229
  C9. ノイズ抑制シート	235
  C10. 電磁波シールドフィルム	241
  C11. フィルムコンデンサー用フィルム	247
  C12. MLCC用離型フィルム	254
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レポートサマリー

関連情報

提供利用形態

本体価格 税込価格 ネットワーク共有
書籍版 180,000円 198,000円 -
A4判 258頁 ISBN978-4-8351-0058-6
書籍版 PDF版 210,000円 231,000円
  • レポート本文をPDFファイルで提供します。印刷およびネットワーク共有はできません。
360,000円 396,000円
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