REPORTS調査レポート
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2025年 機能性高分子フィルムの現状と将来展望 エレクトロニクスフィルム編
機能性高分子フィルムとは、ベースとなるプラスチックフィルムにコーティングや蒸着などの表面処理や多層化加工、フィラーの添加やハイブリッド化により機能を付与した製品で、幅広い産業分野で利用されています。エレクトロニクス分野、特にディスプレイ分野では、価格重視の製品はアジア系企業、高付加価値品は日欧米系企業と、すみわけが進んできました。一方、高い品質が求められる半導体材料では日系企業のシェアが高く、日本国内での製造拠点の拡充に伴い、多くの材料メーカーが注目する市場となっています。本市場調査資料は「エレクトロニクスフィルム編」として、同分野で注目される機能性高分子フィルムについて、最新の市場動向・開発動向などを明らかにします。
調査対象
A. ディスプレイ分野 A1 偏光板保護フィルム
A2 円偏光板保護フィルム A3 表面処理フィルム A4 フォルダブル用カバーシート A5 輝度向上フィルム A6 拡散シート A7 QDシート A8 透明導電性フィルム A9 ハードコートフィルム A10 OCA A11 プロテクトフィルム A12 FPD用離型フィルム A13 カバーシート・背面板 B. 半導体分野 B1 バックグラインドテープ B2 ダイシングテープ B3 ダイボンドフィルム B4 半導体封止用離型フィルム B5 フィルム状封止材 B6 非導電性接着フィルム(NCF) B7 マスキングテープ(PI、PTFEなど) B8 キャリアテープ B9 ウェハ研磨用固定テープ C. 基板・回路分野 C1 ACF C2 FCCL C3 FPC用離型フィルム C4 層間絶縁フィルム C5 カバーレイフィルム C6 ドライフィルムレジスト C7 ソルダーレジストフィルム C8 非塗工離型フィルム C9 放熱シート C10 ノイズ抑制シート C11 電磁波シールドフィルム C12 フィルムコンデンサー用フィルム C13 MLCC用離型フィルム C14 その他電気・電子用離型フィルム ※上掲品目を対象に各30品目~35品目を対象として実施予定(要望があれば上記以外の品目も対象とする)すべて表示
調査項目
I. 市場総括編 1. 調査結果概要
2. 市場トレンド 3. 注目機能フィルム成長率ランキング 4. 分野別動向 5. 採用素材動向 6. 生産・販売エリア動向 7. 高機能化×環境・規制対応 / 課題・ニーズ 8. 製造プロセス分析 II. 集計編 1. 市場規模推移および予測(2021年~2028年予測) 2. 価格一覧 III. 品目別市場編 1. 製品概要 2. 主要参入企業一覧 3. 市場動向 1) 市場規模推移および予測(2021年~2028年予測) 2) 市場のポイント、中期トレンド 4. 価格動向 5. 用途動向 6. メーカーシェア(2024年見込) 7. グローバル動向 1) 主要参入企業の生産拠点動向 2) エリア別ウェイト(2024年見込) 3) 輸出入動向(2024年見込) 8. 採用素材動向 1) 採用素材別ウェイト(2024年見込) 2) ベースフィルム・ポリマーの位置付け、使い分け 3) キーマテリアル動向(ベースフィルム・ポリマー、フィラー、コート剤、他) 4) 高機能化・機能付与技術動向 9. 環境対応動向(バイオ化、回収・リサイクルの取り組み) ※環境対応ニーズの有無、採用の可能性を調査 10. 製造プロセス・装置の動向すべて表示
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