REPORTS調査レポート
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2025年 機能性高分子フィルムの現状と将来展望 エレクトロニクスフィルム編
発刊日2025/03/11 832408807 機能性高分子フィルムとは、ベースとなるプラスチックフィルムにコーティングや蒸着などの表面処理や多層化加工、フィラーの添加やハイブリッド化により機能を付与した製品で、幅広い産業分野で利用されています。エレクトロニクス分野、特にディスプレイ分野では、価格重視の製品はアジア系企業、高付加価値品は日欧米系企業と、すみわけが進んできました。一方、高い品質が求められる半導体材料では日系企業のシェアが高く、日本国内での製造拠点の拡充に伴い、多くの材料メーカーが注目する市場となっています。本市場調査資料は「エレクトロニクスフィルム編」として、同分野で注目される機能性高分子フィルムについて、最新の市場動向・開発動向などを明らかにします。
調査目的
本市場調査資料では、ベースとなるプラスチックフィルムに、コーティングや蒸着などの表面処理、ラミネートなどの多層化加工、フィラーの添加やハイブリッド化などにより機能を付与した製品を機能性高分子フィルムと定義付け、市場を調査した。ディスプレイ、半導体、基板・回路の3分野に分類し、最新市場動向、採用素材動向、環境対応動向、製造プロセス・装置動向などの実態を明らかにすることを目的とした。すべて表示
調査対象
A. ディスプレイ(12品目) A1. 偏光板保護フィルム、A2. 円偏光板保護フィルム、A3. 表面処理フィルム、A4. フォルダブル用カバーシート、A5. 輝度向上フィルム、A6. 拡散シート、A7. QDシート、A8. 透明導電性フィルム、A9. ハードコートフィルム、A10. OCA、A11. プロテクトフィルム、A12. FPD用離型フィルム
B. 半導体(9品目) B1. バックグラインドテープ、B2. ダイシングテープ、B3. ダイボンドフィルム、B4. 半導体封止用離型フィルム、B5. 非導電性接着フィルム(NCF)、B6. マスキングテープ、B7. キャリアテープ、B8. カバーテープ、B9. 後工程テープ用離型フィルム C. 基板・回路(12品目) C1. ACF、C2. FCCL、C3. FPC用離型フィルム、C4. 層間絶縁フィルム、C5. ドライフィルムレジスト、C6. ソルダーレジストフィルム、C7. 非塗工離型フィルム、C8. 放熱シート、C9. ノイズ抑制シート、C10. 電磁波シールドフィルム、C11. フィルムコンデンサー用フィルム、C12. MLCC用離型フィルムすべて表示
調査項目
1. 製品概要 2. 参入企業一覧
3. 市場動向 4. グローバル動向 5. 価格動向 6. タイプ別ウェイト 7. 用途動向 8. メーカーシェア(2024年見込) 9. 採用素材動向 10. 製造方法・装置概要 11. 環境対応動向 12. 研究・開発動向すべて表示
目次
I. 総合分析編 1 1. 調査結果概要 3 1) 市場全体像 3 2) 分野別市場動向 4 2. 年平均成長率ランキング 5 1) 成長率4%以上 5 2) 市場拡大キーワードおよび主要関連品目 5 3) 成長率4%未満 6 3. 分野別市場動向 7 1) ディスプレイ分野 7
2) 半導体分野 10 3) 基板・回路分野 12 4. 採用素材動向 14 1) 採用部位別使用量一覧 14 2) 採用材料トレンド 15 3) ベースフィルム 16 4) 機能付与材料 18 5. 海外市場動向 20 1) 分野別動向(2024年見込) 20 2) エリア別動向(2024年見込) 23 3) 輸出入動向(2024年見込) 28 4) 日系主要企業の海外生産拠点一覧 29 6. キーマテリアル動向および製造方法・装置概要 30 1) 機能付与技術定義 30 2) 機能付与技術・製造方法・装置概要一覧 30 3) 製造方法・装置概要 31 7. 環境対応動向 32 1) リサイクル・バイオマス動向 32 2) PFAS動向 34 II. 集計編 35 1. 市場規模推移および予測(2022年~2030年予測) 37 2. 価格一覧 42 III. 品目別市場編 47 A. ディスプレイ 49 A1. 偏光板保護フィルム 51 A2. 円偏光板保護フィルム 57 A3. 表面処理フィルム 65 A4. フォルダブル用カバーシート 72 A5. 輝度向上フィルム 77 A6. 拡散シート 85 A7. QDシート 91 A8. 透明導電性フィルム 97 A9. ハードコートフィルム 105 A10. OCA 111 A11. プロテクトフィルム 117 A12. FPD用離型フィルム 125 B. 半導体 131 B1. バックグラインドテープ 133 B2. ダイシングテープ 140 B3. ダイボンドフィルム 147 B4. 半導体封止用離型フィルム 153 B5. 非導電性接着フィルム(NCF) 158 B6. マスキングテープ 163 B7. キャリアテープ 168 B8. カバーテープ 175 B9. 後工程テープ用離型フィルム 182 C. 基板・回路 189 C1. ACF 191 C2. FCCL 197 C3. FPC用離型フィルム 204 C4. 層間絶縁フィルム 210 C5. ドライフィルムレジスト 215 C6. ソルダーレジストフィルム 220 C7. 非塗工離型フィルム 225 C8. 放熱シート 229 C9. ノイズ抑制シート 235 C10. 電磁波シールドフィルム 241 C11. フィルムコンデンサー用フィルム 247 C12. MLCC用離型フィルム 254すべて表示
レポートサマリー
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