REPORTS調査レポート

    • 電子機器・電子部品

    2024 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

    2024 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧
    発刊日2024/11/15 832407803

    AI対応や電動化によって高性能化する各種電子機器への対応に向けて、半導体後工程市場ではアドバンスドパッケージの増加や狭ピッチ対応、基板および実装関連市場では微細化対応、高速/高周波対応、高放熱対応などが進んでいます。本市場調査資料はこれらの背景を踏まえ「半導体パッケージ」「半導体後工程/実装関連材料」「プリント配線板」「プリント配線板関連材料」「放熱関連材料」「実装関連装置」などの最新市場動向を分析します。

調査目的


						
半導体パッケージおよびプリント配線板における実装技術動向と、関連する主要な材料、装置を網羅的に調査し、最新の市場動向をまとめたデータベースの提供を目的とした。
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調査対象

■アプリケーション(4品目)
スマートフォン、自動車、サーバー、データセンター向けスイッチ

■半導体パッケージ(3品目)
FO-WLP/PLP、2.5Dパッケージ、3Dパッケージ

■半導体後工程関連材料(7品目)
半導体封止材、モールドアンダーフィル、1次実装用アンダーフィル、QFNリードフレーム、リードフレーム用条材、ボンディングワイヤ、バッファコート材料/再配線材料

■プリント配線板(4品目)
リジッドプリント配線板(片面・両面・多層・HDI)、フレキシブルプリント配線板、CSP/SiP基板、FC-BGA基板

■基板関連材料(13品目)
 ガラス基材銅張積層板(汎用/低誘電)、ガラス基材銅張積層板(パッケージ向け)、ガラスコア/インターポーザー、層間絶縁フィルム、高機能ガラスクロス(Low Dk/Low CTE)、フレキシブル銅張積層板、ドライフィルムレジスト、ソルダーレジストフィルム、電解銅箔、圧延銅箔、PI/LCPフィルム、銅めっき、金めっき

■放熱関連材料(7品目)
 アルミナフィラー、窒化ホウ素フィラー、放熱ギャップフィラー、放熱シート、シンタリングペースト、窒化ケイ素基板、金属ベース放熱基板(10W以上)

■実装関連装置(4品目)
 マウンター、フリップチップボンダー、モールディング装置、基板向け露光装置(DI/ステッパー)
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調査項目

■アプリケーション
 1. 市場動向
  1) 市場規模推移・予測
  2) タイプ別市場動向
  3) 市場概況
 2. 基板採用動向
  1) 採用基板市場概況
  2) 技術ロードマップ
 3. 主要半導体/モジュール採用パッケージ動向
 4. CPU動向
  1) 用途別市場規模推移・予測
  2) パッケージ別市場規模推移・予測
  3) 技術トレンド
  4) 市場概況
 5. モジュール動向
 6. FPC採用動向
 7. 放熱動向

■半導体パッケージ
 1. 製品概要・定義
 2. 主要構成部材と実装トレンド
 3. 市場動向
  1) 市場規模推移・予測
  2) 用途別市場動向
  3) 市場概況
 4. メーカーシェア

■半導体後工程関連材料・プリント配線板・基板関連材料・放熱関連材料・実装関連装置
 1. 製品概要・定義
 2. 製品トレンド
 3. 市場動向
  1) 市場規模推移・予測
  2) タイプ別市場動向
  3) 用途別市場動向
  4) 市場概況
 4. 注目用途市場動向
 5. 主要参入メーカーおよび生産拠点
 6. 新規設備投資計画(2024年以降)
 7. メーカーシェア
 8. 主要メーカー動向
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目次

1.0 総括	1
 1.1 実装関連市場の展望	3
 1.2 半導体業界俯瞰図	7
 1.3 プリント配線板業界俯瞰図	11
 1.4 微細化技術トレンド	14
 1.5 高耐熱/高放熱技術トレンド	22
 1.6 低誘電/低損失技術トレンド	26

2.0 アプリケーション	31
 2.1 スマートフォン	33
 2.2 自動車	40
 2.3 サーバー	49
 2.4 データセンター向けスイッチ	56

3.0 半導体パッケージ	61
 3.1 半導体パッケージ全体市場	63
 3.2 FO-WLP/PLP	67
 3.3 2.5Dパッケージ	70
 3.4 3Dパッケージ	73

4.0 半導体後工程関連材料	77
 4.1 半導体封止材	79
 4.2 モールドアンダーフィル	84
 4.3 1次実装用アンダーフィル	88
 4.4 QFNリードフレーム	92
 4.5 リードフレーム用条材	96
 4.6 ボンディングワイヤ	100
 4.7 バッファコート材料/再配線材料	104

5.0 プリント配線板	111
 5.1 リジッドプリント配線板(片面・両面・多層・HDI)	113
 5.2 フレキシブルプリント配線板	129
 5.3 CSP/SiP基板	134
 5.4 FC-BGA基板	140

6.0 基板関連材料	147
 6.1 ガラス基材銅張積層板(汎用/低誘電)	149
 6.2 ガラス基材銅張積層板(パッケージ向け)	155
 6.3 ガラスコア/ガラスインターポーザー	160
 6.4 層間絶縁フィルム	165
 6.5 高機能ガラスクロス(Low Dk/Low CTE)	169
 6.6 フレキシブル銅張積層板	175
 6.7 ドライフィルムレジスト	181
 6.8 ソルダーレジストフィルム	186
 6.9 電解銅箔	190
 6.10 圧延銅箔	196
 6.11 PI/LCPフィルム	200
 6.12 銅めっき	206
 6.13 金めっき	211

7.0 放熱関連材料	217
 7.1 アルミナフィラー	219
 7.2 窒化ホウ素フィラー	223
 7.3 放熱ギャップフィラー	229
 7.4 放熱シート	233
 7.5 シンタリングペースト	237
 7.6 窒化ケイ素基板	243
 7.7 金属ベース放熱基板(10W以上)	248

8.0 実装関連装置	253
 8.1 マウンター	255
 8.2 フリップチップボンダー	259
 8.3 モールディング装置	264
 8.4 基板向け露光装置(DI/ステッパー)	268
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関連情報

提供利用形態

本体価格 税込価格 ネットワーク共有
書籍版 180,000円 198,000円 -
A4判 274頁 ISBN978-4-8351-0044-9
書籍版 PDF版 210,000円 231,000円
  • レポート本文をPDFファイルで提供します。印刷およびネットワーク共有はできません。
360,000円 396,000円
  • レポート本文データをPDFファイルで提供します。
    売買注文成立後にダウンロード情報をお送りいたします。
360,000円 396,000円
  • レポート本文データをPDFファイルで提供します。
    提供媒体はCD-ROMとなります。数表データのExcelファイルは含まれません。

オプション選択

本体価格 税込価格 ネットワーク共有
電子書籍 30,000円 33,000円 クラウド利用
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