REPORTS調査レポート

本マルチクライアント特別調査企画では、樹脂をはじめとする低誘電マテリアル市場の最新動向および次世代に向けた開発動向を整理し、「低誘電」をキーワードとする材料市場の課題および方向性、次世代材料に求められるニーズを明らかにすることを目的とした。

1) 調査対象品目
　樹脂・有機材料

　　低誘電エポキシ(主剤)、低誘電エポキシ(硬化剤)、熱硬化性PPE、ビスマレイミド、ブタジエン系ハイドロカーボン、芳香族系ハイドロカーボン、その他硬化性低誘電樹脂、熱可塑性ハイドロカーボン、PTFE、接着性フッ素樹脂、LCP、MPI、接着性・感光性PI、難燃剤(臭素系・リン系)、シランカップリング剤
　無機材料
　　低誘電ガラスクロス、低誘電シリカ、中空微粒子、LTCC材料
　企業開発事例
　　荒川化学工業、AGC、倉敷紡績、サンユレック、JSR、四国化成工業、潤工社、信越化学工業、ダイセル、大八化学工業、DIC、デンカ、トーヨーケム、東レ、日鉄ケミカル＆マテリアル、日本化薬、日本ゼオン、日本曹達、根上工業、PSジャパン、富士高分子工業、ポリプラスチックス、三井化学、三菱ガス化学、三菱ケミカル、ユニチカ、レゾナック、DuPont
2) 調査対象企業
　低誘電樹脂メーカー
　　荒川化学工業、AGC、ケイ・アイ化成、JSR、JNC、信越化学工業、ダイセル、DIC、デンカ、トーヨーケム、東レ、日鉄ケミカル＆マテリアル、日本化薬、日本曹達、PSジャパン、ポリプラスチックス、三井化学、三菱ガス化学、三菱ケミカル、レゾナック、SABIC、TotalEnergies Cray Valley、他
　無機材料メーカー
　　旭化成、AGC、堺化学工業、太平洋セメント、デンカ、トクヤマ、日東紡績、日本電気硝子、他
　低誘電部材・関連デバイスメーカー
　　CCL、FCCL、アンテナ基板(リジッド・フィルム)、積層用ボンディングシート、層間絶縁フィルム、他
　　味の素ファインテクノ、AGC、積水化学工業、パナソニック インダストリー、村田製作所、レゾナック、EMC、ITEQ、TUC、Doosan、生益科技、他

I. 総合分析編	1
　1. 低誘電樹脂・マテリアル概要	2
　　1) 低誘電樹脂市場概況(2023年見込・2035年予測)	2
　　2) 既存・次世代低誘電樹脂の物性・価格比較	3
　　3) 低誘電樹脂の位置付け	5
　　4) リジッド基板材料の位置付け	6
　2. 高速化と高周波化のロードマップ	7
　　1) 有線通信高速化・無線通信高周波化と低誘電マテリアルの採用ロードマップ	7
　　2) 高速化に対応する有線通信規格	8
　　3) 無線通信の高周波化と5G・6G	9

　3. 低誘電マテリアルの開発動向	12
　　1) 低誘電樹脂の物性・価格比較	12
　　2) 低誘電化動向とその限界	13
　　3) 低誘電化に向けた開発の方向性	15
　　4) 用途拡大に向けた技術課題・開発のポイント	18
　　5) 副材料の開発動向と技術課題	23
　　6) PFAS・フッ素樹脂規制と低誘電マテリアル業界への影響	26
　　7) ウレタン・アクリル系低誘電樹脂の開発動向	27
　4. 低誘電樹脂市場のエリア動向	28
　　1) 生産・販売エリアトレンド	28
　　2) エリア別動向一覧	29
　5. 部材別低誘電樹脂・構成材料動向	31
　　1) 多層メイン基板	31
　　2) アンテナ基板	37
　　3) FPC	39
　　4) ICパッケージ	41
　　5) 半導体一次実装	43
　　6) 高周波同軸ケーブル	45
　6. 部材別樹脂の使用量規模推移および予測(2022年実績～2030年・2035年予測)	46
　　1) 多層メイン基板用CCL	46
　　2) アンテナ基板用CCL	54
　　3) FCCL	59
　　4) ICパッケージ積層材料	62
　7. 主要用途・製品における低誘電マテリアル採用動向	66
　　1) サーバー・AIサーバー	66
　　2) データセンター用スイッチ・ルーター	68
　　3) 無線通信基地局・NTN	70
　　4) スマートフォン	72
　　5) 自動車ミリ波レーダー	73

II. 集計編	75
　1. 低誘電材料の市場規模推移および予測(2022年実績～2030年・2035年予測)	76
　　　1) 樹脂・有機材料	76
　　　2) 無機材料	77
　2. 価格一覧	78

III. ケーススタディ編	79
　A. 樹脂・有機材料編	80
　　A1. 低誘電エポキシ(主剤)	81
　　A2. 低誘電エポキシ(硬化剤)	86
　　A3. 熱硬化性PPE	91
　　A4. ビスマレイミド	98
　　A5. ブタジエン系ハイドロカーボン	105
　　A6. 芳香族系ハイドロカーボン	110
　　A7. その他硬化性低誘電樹脂	115
　　A8. 熱可塑性ハイドロカーボン	120
　　A9. PTFE	125
　　A10. 接着性フッ素樹脂	130
　　A11. LCP	134
　　A12. MPI	139
　　A13. 接着性・感光性PI	144
　　A14. 難燃剤(臭素系・リン系)	149
　　A15. シランカップリング剤	153
　B. 無機材料編	157
　　B1. 低誘電ガラスクロス	158
　　B2. 低誘電シリカ	163
　　B3. 中空微粒子	168
　　B4. LTCC材料	174
　C. 企業開発事例編	180
　　C1. 荒川化学工業	181
　　C2. AGC	182
　　C3. 倉敷紡績	183
　　C4. サンユレック	184
　　C5. JSR	185
　　C6. 四国化成工業	186
　　C7. 潤工社	188
　　C8. 信越化学工業	189
　　C9. ダイセル	190
　　C10. 大八化学工業	191
　　C11. DIC	192
　　C12. デンカ	194
　　C13. トーヨーケム	197
　　C14. 東レ	198
　　C15. 日鉄ケミカル＆マテリアル	199
　　C16. 日本化薬	200
　　C17. 日本ゼオン	202
　　C18. 日本曹達	203
　　C19. 根上工業	204
　　C20. PSジャパン	205
　　C21. 富士高分子工業	206
　　C22. ポリプラスチックス	207
　　C23. 三井化学	208
　　C24. 三菱ガス化学	209
　　C25. 三菱ケミカル	211
　　C26. ユニチカ	214
　　C27. レゾナック	216
　　C28. DuPont	218