REPORTS調査レポート

- 電子機器・電子部品
2023 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧
発刊日2023/12/20 832308803
2022年下期以降、機器の生産過多と部品供給不足回避を要因とした在庫過多により、半導体を含むデバイス関連市場はセット機器市場よりも大きく落ち込んでいます。そのような環境下においても電装化が進む自動車関連市場、生成AIの需要拡大によるAIサーバー投資など、活況を呈している分野がみられます。本市場調査資料では、これら最新の市場動向を踏まえつつ、「半導体パッケージ」「半導体後工程関連材料」「プリント配線板」「基板関連材料」「放熱関連材料」「実装関連装置」の6分野を実装関連市場と定義し、半導体パッケージおよびプリント配線板における実装技術動向と、関連する主要な材料、装置を網羅的に調査、最新の市場動向を取りまとめます。

1.0 総括	1
　1.1 実装関連市場の展望	3
　1.2 半導体業界俯瞰図	7
　1.3 プリント配線板業界俯瞰図	11
　1.4 微細化技術トレンド	14
　1.5 高耐熱/高放熱技術トレンド	22
　1.6 低誘電/低損失技術トレンド	26

2.0 アプリケーション	31
　2.1 スマートフォン	33

　2.2 自動車	40
　2.3 サーバー	49
　2.4 データセンター向けスイッチ機器	55

3.0 半導体パッケージ	61
　3.1 半導体パッケージ全体市場	63
　3.2 FO-WLP/PLP	68
　3.3 2.5Dパッケージ	72
　3.4 3Dパッケージ	76

4.0 半導体後工程関連材料	81
　4.1 半導体封止材	83
　4.2 モールドアンダーフィル	88
　4.3 1次実装用アンダーフィル	92
　4.4 QFNリードフレーム	96
　4.5 リードフレーム用条材	100
　4.6 ボンディングワイヤ	105
　4.7 バッファコート材料/再配線材料	109

5.0 プリント配線板	115
　5.1 片面/両面/多層リジッドプリント配線板	117
　5.2 高多層リジッドプリント配線板	123
　5.3 ビルドアッププリント配線板	128
　5.4 FC-BGA基板	133
　5.5 CSP系基板	139
　5.6 フレキシブルプリント配線板	145

6.0 基板関連材料	151
　6.1 ガラス基材銅張積層板(汎用/低誘電)	153
　6.2 ガラス基材銅張積層板(パッケージ基板)	159
　6.3 ガラスコア	163
　6.4 層間絶縁フィルム	167
　6.5 高機能ガラスクロス	171
　6.6 フレキシブル銅張積層板	177
　6.7 層間用ボンディングシート	185
　6.8 ドライフィルムレジスト	189
　6.9 ソルダーレジストフィルム	194
　6.10 電解銅箔	198
　6.11 圧延銅箔	204
　6.12 銅めっき	208
　6.13 金めっき	213

7.0 放熱関連材料	219
　7.1 アルミナフィラー	221
　7.2 放熱シート	225
　7.3 放熱ギャップフィラー	230
　7.4 シンタリングペースト	235
　7.5 窒化ケイ素基板	241
　7.6 金属ベース放熱基板	247
　7.7 金属ベース銅張積層板	253

8.0 実装関連装置	257
　8.1 マウンター	259
　8.2 フリップチップボンダー	264
　8.3 モールディング装置	269
　8.4 基板向け露光装置(DI/ステッパー)	274
　8.5 レーザー加工機	280

すべて表示

レポートサマリー

提供利用形態

	本体価格	税込価格	ネットワーク共有
書籍版	180,000円	198,000円	-

ネットワークパッケージ版（ダウンロード）	360,000円	396,000円
レポート本文データをPDFファイルで提供します。売買注文成立後にダウンロード情報をお送りいたします。
ネットワークパッケージ版（CD-ROM）	360,000円	396,000円
レポート本文データをPDFファイルで提供します。提供媒体はCD-ROMとなります。数表データのExcelファイルは含まれません。

調査レポートの利用範囲とご利用条件

オプション選択

		本体価格	税込価格	ネットワーク共有
	電子書籍	30,000円	33,000円	クラウド利用
	単体購入はできません。書籍版、PDF版、PDF+データ版、およびこれらセットのオプションになります。追加購入をご希望の場合は別途お問い合わせください。