REPORTS調査レポート
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半導体アドバンスドパッケージ市場の展望 2023
発刊日2023/07/27 832301726 半導体は前工程プロセスの微細化を軸に高性能化が進められてきました。しかし、微細化技術の進展が限界に近くなっており、後工程プロセスの改善による高性能化に注目が集まっています。本マルチクライアント特別調査では、先端半導体の後工程関連市場/技術を分析すると共に、FO-WLP・PLP/2.5D/3Dなどの半導体アドバンスドパッケージの市場性、採用半導体、材料/装置動向、各社の戦略などを分析します。
目次
1. 総括 1 1.1 半導体パッケージ基板市場まとめ 3 1.2 OSAT動向一覧 6 1.3 アドバンスドパッケージ市場まとめ 11 2. 半導体 17 2.1 PC向けCPU 19 2.2 サーバー向けCPU 23 2.3 GPU 27 2.4 AIアクセラレーターチップ 31
2.5 アプリケーションプロセッサー 35 2.6 NAND 39 2.7 DRAM 45 2.8 車載向けSoC/FPGA 50 2.9 データセンター向けスイッチIC 55 2.10 RFモジュール 60 2.11 ミリ波対応RFモジュール/AiP 64 3. 半導体アドバンスドパッケージ 69 3.1 FO-WLP/PLP 71 3.2 2.5Dパッケージ 82 3.3 3Dパッケージ 93 3.4 Co-Packaged Optics 109 4. 半導体パッケージ/モジュール基板 117 4.1 FC-BGA基板 119 4.2 FC・WB-CSP/SiP基板 140 5. 半導体パッケージ/モジュール基板向け材料 163 5.1 層間絶縁フィルム 165 5.2 ガラス銅張積層板 170 5.3 ガラスコア 178 5.4 ドライフィルムレジスト 182 5.5 ソルダーレジストフィルム 186 6. その他半導体後工程材料 191 6.1 半導体封止材 193 6.2 アドバンスドPKG向け封止材 201 6.3 顆粒MUF 209 6.4 一次実装用アンダーフィル 215 6.5 後工程用CMPスラリー 221 6.6 再配線材料 227 6.7 キャリアガラス 233 7. IDM/OSAT企業事例 239 7.1 Intel 241 7.2 TSMC 245 7.3 Samsung El. 250 7.4 ASE/SPIL 255 7.5 Amkor 260 7.6 JCET 266すべて表示
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