REPORTS調査レポート

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    半導体アドバンスドパッケージ市場の展望 2023

    半導体アドバンスドパッケージ市場の展望 2023
    発刊日2023/07/27 832301726

    半導体は前工程プロセスの微細化を軸に高性能化が進められてきました。しかし、微細化技術の進展が限界に近くなっており、後工程プロセスの改善による高性能化に注目が集まっています。本マルチクライアント特別調査では、先端半導体の後工程関連市場/技術を分析すると共に、FO-WLP・PLP/2.5D/3Dなどの半導体アドバンスドパッケージの市場性、採用半導体、材料/装置動向、各社の戦略などを分析します。

目次

1. 総括	1
 1.1 半導体パッケージ基板市場まとめ	3
 1.2 OSAT動向一覧	6
 1.3 アドバンスドパッケージ市場まとめ	11

2. 半導体	17
 2.1 PC向けCPU	19
 2.2 サーバー向けCPU	23
 2.3 GPU	27
 2.4 AIアクセラレーターチップ	31
 2.5 アプリケーションプロセッサー	35
 2.6 NAND	39
 2.7 DRAM	45
 2.8 車載向けSoC/FPGA	50
 2.9 データセンター向けスイッチIC	55
 2.10 RFモジュール	60
 2.11 ミリ波対応RFモジュール/AiP	64

3. 半導体アドバンスドパッケージ	69
 3.1 FO-WLP/PLP	71
 3.2 2.5Dパッケージ	82
 3.3 3Dパッケージ	93
 3.4 Co-Packaged Optics	109

4. 半導体パッケージ/モジュール基板	117
 4.1 FC-BGA基板	119
 4.2 FC・WB-CSP/SiP基板	140

5. 半導体パッケージ/モジュール基板向け材料	163
 5.1 層間絶縁フィルム	165
 5.2 ガラス銅張積層板	170
 5.3 ガラスコア	178
 5.4 ドライフィルムレジスト	182
 5.5 ソルダーレジストフィルム	186

6. その他半導体後工程材料	191
 6.1 半導体封止材	193
 6.2 アドバンスドPKG向け封止材	201
 6.3 顆粒MUF	209
 6.4 一次実装用アンダーフィル	215
 6.5 後工程用CMPスラリー	221
 6.6 再配線材料	227
 6.7 キャリアガラス	233

7. IDM/OSAT企業事例	239
 7.1 Intel	241
 7.2 TSMC	245
 7.3 Samsung El.	250
 7.4 ASE/SPIL	255
 7.5 Amkor	260
 7.6 JCET	266
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