REPORTS調査レポート
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2023 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望
発刊日2023/03/06 832210818 半導体メーカーによる投資と生産能力の増強などにより、解消の兆しが見え始めてきた半導体の需給ひっ迫状態。現在も半導体の演算能力向上と低消費電力化へのニーズは根強く、今後は微細配線技術の進展に加え、先端パッケージ技術の重要性が増していくものと考えられます。本市場調査資料ではDC、5G通信機器、CASE、高機能エッジデバイスなどを実現する先端/注目半導体デバイスやパッケージ、関連部材の現状と将来を分析します。
目次
1.0 総括 1 1.1 半導体関連市場の全体動向 3 1.2 カテゴリー別市場規模推移・予測 5 1.3 半導体前工程・後工程の流れ 11 1.4 半導体業界最新動向 14 1.4.1 半導体業界における出荷規制の動向 14 1.4.2 主要半導体メーカーの動向 20 1.4.2.1 Intel 20 1.4.2.2 Samsung El. 22 1.4.2.3 TSMC 24
1.4.2.4 キオクシア 26 1.4.3 主要地域の半導体政策 28 1.4.4 半導体需給バランスおよびシリコンウェハ用途別出荷動向 30 1.4.5 半導体関連装置の受注残高の高水準化 34 1.5 半導体新技術・新市場の動向 36 1.5.1 微細化ロードマップと関連技術 36 1.5.2 デバイス別採用パッケージ 40 1.5.3 先端パッケージの動向 42 1.5.4 FO-WLP・PLP 43 1.5.5 2.5Dパッケージ 45 1.5.6 3Dパッケージ 48 2.0 アプリケーション 51 2.1 モバイル機器 53 2.2 PC 57 2.3 サーバー 62 2.4 自動車 66 3.0 半導体デバイス 71 3.1 CPU(PC向け・サーバー向け) 73 3.2 GPU 79 3.3 FPGA 83 3.4 サーバー向けアクセラレーター 87 3.5 イーサーネットスイッチチップ 92 3.6 モバイル機器用アプリケーションプロセッサー 95 3.7 車載SoC・FPGA 101 3.8 DRAM 107 3.9 NAND 113 3.10 MRAM 119 3.11 イメージセンサー 124 3.12 IGBT 130 3.13 パワーMOSFET 135 4.0 半導体関連材料 139 4.1 シリコンウェハ 141 4.2 ターゲット材 147 4.3 再配線用めっき薬液 152 4.4 半導体用めっき薬液 156 4.5 CMPスラリー 159 4.6 フォトレジスト 164 4.7 フォトマスクブランクス 171 4.8 FC-BGA基板 175 4.9 バッファコート・再配線材料 180 4.10 キャリアガラス 184 4.11 バックグラインドテープ 189 4.12 ダイシングテープ 193 4.13 ダイアタッチ・ダイシングダイアタッチフィルム 198 5.0 半導体関連装置 203 5.1 露光装置 205 5.2 エッチング装置 210 5.3 CMP装置 214 5.4 ウェハエッジ検査装置 218 5.5 モールディング装置 221 5.6 フリップチップボンダー 226 6.0 その他部品材料 231 6.1 プローブカード 233 6.2 ICソケット 238 6.3 FOSB・FOUP 243 6.4 静電チャック 247すべて表示
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