調査レポート

A. AI DC
　A1 データセンター用アルミラミ冷却フィルム

　A2 フレキシブルバスバー
　A3 大容量磁気テープ(情報記録テープ)
　A4 植毛研磨フィルム

B. 半導体
　B1 バックグラインドテープ
　B2 プラズマダイシング用マスクフィルム
　B3 ダイシングテープ
　B4 ダイボンドフィルム
　B5 非導電性接着フィルム(NCF)
　B6 半導体封止用離型フィルム
　B7 フィルム封止材
　B8 PLP用大面積支持テープ
　B9 耐熱バンプ保護テープ
　B10 仮固定テープ
　B11 熱圧着(TCB)プロセス用緩衝・非粘着フィルム
　B12 マスキングテープ
　B13 めっきプロセス用シールドテープ
　B14 後工程テープ用離型フィルム
　B15 帯電防止プロセステープ
　B16 キャリアテープ
　B17 カバーテープ

C. 基板・回路
　C1 ACF
　C2 ボンディングシート
　C3 カバーレイフィルム
　C4 FPC用離型フィルム
　C5 層間絶縁フィルム
　C6 ソルダーレジストフィルム
　C7 ドライフィルムレジスト
　C8 放熱シート
　C9 MLCC用離型フィルム
　C10 フィルムコンデンサー用フィルム

D. 通信
　D1 5G用フィルムアンテナ
　D2 ノイズ抑制シート
　D3 金属箔シールドテープ
　D4 電磁波シールドフィルム
　D5 RFIDインレット
　D6 透明メタサーフェスフィルム

E. エネルギー
　E1 次世代太陽電池用バリアフィルム
　E2 太陽電池用バックシート
　E3 太陽電池用封止フィルム

※上記より35品目程度を対象とする。
※調査段階で必要に応じ品目の追加・変更を行う(要望があれば上記以外の品目も対象とする)。

I. 市場総括編
　1. 調査結果概要

　2. 市場トレンド
　3. 成長産業(AIデータセンター、他)における位置付け
　4. 分野別市場動向
　5. 採用素材動向(ベースフィルム、機能付与材料、他)
　6. 生産・販売エリア動向
　7. 製造技術・高機能化動向

II. 集計編
　1. 市場規模推移および予測(2025年実績～2030年予測、2035年予測)
　2. 価格一覧

III. 品目別市場編
　1. 製品概要
　2. 主要参入企業一覧
　3. 市場動向
　　1) 市場規模推移および予測(2025年実績～2030年予測、2035年予測)
　　2) 市場のポイント、中期トレンド
　4. 価格動向
　5. 用途動向
　6. メーカー動向
　　1) メーカーシェア(2026年見込)
　　2) 主要企業の強み・弱み・事業戦略
　　3) 日系企業と海外企業との競合状況・方向性
　7. エリア別需要動向(2026年見込)
　8. 採用素材動向
　　1) 採用素材別ウェイト(2026年見込)
　　2) ベースフィルム・ポリマーの位置付け、使い分け
　　3) キーマテリアル動向(ベースフィルム・ポリマー、フィラー、コート剤、他)
　　4) 高機能化・機能付与技術動向
　9. 環境対応動向(バイオ化、回収・リサイクルの取り組み)
　　※環境対応ニーズの有無、採用の可能性を調査
　10. 製造プロセス・装置の動向