調査レポート

- 電子機器・電子部品
- ケミカル・マテリアル
2026年版パワーデバイス向けウェーハ/加工装置市場の最新動向・技術トレンド
発刊日2026/03/19 112510916
復調の兆しがみられるパワーデバイス市場に連動して、シリコンウェーハは2026年以降の拡大が見込まれています。また、中長期的な市場拡大が見込まれていたSiCウェーハは、中国ローカルメーカーが低価格品を展開していることから、これまでのような市場成長には至っていないものの、12インチウェーハの開発に成功するなど、市場環境は大きく変化しています。さらに、GaN単結晶ウェーハや酸化ガリウムウェーハの実用化に向けた開発に加えて、ダイヤモンドウェーハや窒化アルミニウムウェーハ、二酸化ゲルマニウムウェーハなど次々世代の研究開発が加速しています。本調査では、パワーデバイス向けウェーハの最新市場動向、技術課題・開発の方向性、設備投資などに加えて、SiCやGaNなど化合物ウェーハの加工装置の市場動向などを把握することで、パワーデバイス向けウェーハ関連の市場の方向性を明らかにします。

調査対象

シリコンウェーハ、SiCベアウェーハ、SiCエピウェーハ、GaNウェーハ、酸化ガリウムウェーハ、ダイヤモンドウェーハ、窒化アルミニウムウェーハ、二酸化ゲルマニウムウェーハ、ワイヤーソー、グラインダ、ポリッシャ

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調査項目

II.ウェーハ市場動向編
　1.市場定義

　2.市場規模推移・予測
　3.カテゴリー別市場動向
　　1）サイズ別
　　2）エリア別
　4.マーケットシェア
　5.価格動向
　6.技術課題・開発動向
　7.今後の市場方向性

III.SiC/GaN向け加工装置市場動向編
　1.市場定義
　2.市場規模推移・予測
　3.方式別市場動向
　4.エリア別市場動向
　5.マーケットシェア
　6.価格動向
　7.技術課題・開発動向
　8.今後の市場方向性

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I.総括編
　1.パワーデバイス向けウェーハ市場の全体俯瞰　2
　2.ウェーハ別市場トレンド　4
　3.加工装置別市場/技術トレンド　5
　4.ウェーハ別技術課題・ロードマップ　6
　5.主要パワーデバイスメーカーのウェーハ調達・アライアンス動向　10
　6.設備投資動向　10

II.ウェーハ市場動向編
　1.シリコンウェーハ　12

　2.SiCベアウェーハ　18
　3.SiCエピウェーハ　25
　4.GaNウェーハ　32
　5.酸化ガリウムウェーハ　38
　6.ダイヤモンドウェーハ　44
　7.窒化アルミニウムウェーハ　46
　8.二酸化ゲルマニウムウェーハ　47

III.SiC/GaN向け加工装置市場動向編
　1.ワイヤーソー　49
　2.グラインダ　55
　3.ポリッシャ　60

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レポートサマリー

提供利用形態

	本体価格	税込価格
CD-ROM版	300,000円	330,000円

ネットワークパッケージ版（CD-ROM）	450,000円	495,000円
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