調査レポート

I. 総括	1
　1. Society 5.0時代の展望	3
　2. 注目電子部品の有望度分析	6
　3. IoT通信デバイス採用状況と今後のトレンド	8
　4. IoTモジュールのトレンドと主要製品	10
　5. 電子部品／材料メーカーのIoTソリューション取り組み一覧	13
　6. 高速／高周波伝送デバイスのトレンド	15
　7. AIチップ市場動向	19

II. アプリケーション機器	23

　1. スマートフォン	25
　2. 自動車	30
　3. サーバー	39
　4. ロボット	42
　5. 5G対応基地局	45

III. 集計	49
　1. 通信デバイス関連	51
　2. センサー関連	54
　3. 給電／エナジーハーベスト関連	57
　4. 受動部品関連	60
　5. 基板関連	63
　6. 制御デバイス関連	66

IV. デバイス	69
　1. 通信デバイス関連	71
　　1.1 5G RFモジュール	73
　　1.2 LPWAチップ	78
　　1.3 Wi-Fiチップ	82
　　1.4 GaN RFデバイス	87
　　1.5 車載EthernetトランシーバーIC	92
　　1.6 シリコンフォトニクス光トランシーバー	96
　2. センサー関連	101
　　2.1 イメージセンサー	103
　　2.2 TOFセンサー	108
　　2.3 ミリ波レーダー	113
　　2.4 光電センサー	118
　　2.5 圧力センサー	123
　　2.6 感圧センサー	128
　　2.7 磁気センサー	133
　　2.8 温度センサー	138
　　2.9 導電性テキスタイル	143
　3. 給電／エナジーハーベスト関連	149
　　3.1 ワイヤレス給電モジュール（モバイル）	151
　　3.2 ワイヤレス給電モジュール（電気自動車）	156
　　3.3 熱電発電デバイス	161
　　3.4 振動発電デバイス	166
　　3.5 フィルム太陽電池	171
　4. 受動部品関連	177
　　4.1 積層セラミックコンデンサー	179
　　4.2 アルミ電解コンデンサー	184
　　4.3 フィルムコンデンサー	189
　　4.4 チップインダクター	194
　　4.5 チップ抵抗器	199
　　4.6 通信用バンドパスフィルター	205
　　4.7 ノイズ抑制シート	210
　5. 基板関連	215
　　5.1 ビルドアップ基板	217
　　5.2 FPC	222
　　5.3 高多層基板	228
　　5.4 LTCC基板	233
　　5.5 2.5D／2.1Dパッケージ	238
　　5.6 FO-WLP／PLPパッケージ	243
　　5.7 ガラス基材銅張積層板（低CTE／高速）	248
　　5.8 FPC用LCPフィルム	254
　6. 制御デバイス関連	259
　　6.1 ロボット用サーボモーター	261
　　6.2 精密制御減速機	265
　　6.3 ロータリーエンコーダー	270
　　6.4 ピエゾアクチュエータ	275