REPORTS調査レポート

1.0 総括	1
　1.1 市場定義と総括	3
　1.2 エッジ機器市場動向	5
　1.3 基地局および基地局・エッジ機器用デバイス市場規模推移	7
　1.4 5G通信サービスの普及と有望度	15

2.0 5G通信の規格化動向	19
　2.1 5G通信の規格標準化	21
　2.2 LTEおよび5G通信の利用周波数	22
　2.3 世界各国・地域の5G通信導入状況	23

　2.4 主要キャリアの5G通信採用周波数帯	25
　2.5 世界各国・地域の5G通信関連投資動向	26
　2.6 現在の5G通信ネットワーク構成と将来展望	28

3.0 5G通信関連トピックス	35
　3.1 LTEから5G通信移行時のRF構成の変化	37
　3.2 スマートフォン用筐体材料の変遷	38
　3.3 多素子アンテナとビームフォーミング技術	42
　3.4 光アクセスネットワークの高速化	44
　3.5 DASなどを用いた屋内不感地対策	46
　3.6 ローカル5G対応状況	48
　3.7 5G通信を用いた自動運転の実現可能性	51
　3.8 貿易摩擦が与える5G通信市場への影響	54

4.0 個票編	57
　4.1 基地局	59
　　4.1.1 マクロセル基地局	59
　　4.1.2 スモールセル基地局	62
　　4.1.3 C-RAN基地局	65
　4.2 エッジ機器	68
　　4.2.1 スマートフォン	68
　　4.2.2 CPE	72
　　4.2.3 自動車	75
　　4.2.4 ドローン	79
　　4.2.5 監視カメラ	83
　　4.2.6 スマートグラス	87
　　4.2.7 スマートウォッチ	91
　4.3 基地局用構成デバイス・材料	95
　　4.3.1 基地局用アンテナ	95
　　4.3.2 RRH	100
　　4.3.3 BBU	104
　　4.3.4 基地局用パワーアンプ	109
　　4.3.5 基地局用ローノイズアンプ	114
　　4.3.6 基地局用CPU・FPGA	117
　　4.3.7 高多層基板	119
　　4.3.8 アンテナ用レドーム材料	125
　　4.3.9 高周波デバイス用ウェハ	127
　4.4 RFデバイス・CPU	131
　　4.4.1 モバイル機器用アンテナ	131
　　4.4.2 SAWデバイス・BAWデバイス・次世代フィルター	136
　　4.4.3 モバイル機器用パワーアンプ	141
　　4.4.4 モバイル機器用ローノイズアンプ	145
　　4.4.5 モバイル機器用RFモジュール	148
　　4.4.6 ベースバンドプロセッサー	153
　　4.4.7 アプリケーションプロセッサー	158
　4.5 無線通信デバイス	162
　　4.5.1 Wi-Fiチップ	162
　　4.5.2 LPWA	166
　　4.5.3 5G通信モジュール	170
　4.6 放熱・ノイズ対策	173
　　4.6.1 ベーパーチャンバー	173
　　4.6.2 ノイズ抑制シート	179
　4.7 基板	184
　　4.7.1 ビルドアッププリント配線板	184
　　4.7.2 LTCC基板	191
　　4.7.3 フレキシブルプリント配線板	194

5.0 企業事例編	203
　5.1 NTTドコモ	205
　5.2 KDDI	207
　5.3 Alibaba Group	209
　5.4 Baidu	212
　5.5 China Tower	214
　5.6 DiDi	216
　5.7 Huawei	218
　5.8 Tencent	221
　5.9 KT	224
　5.10 SK telecom	226
　5.11 AT＆T	228
　5.12 Verizon Communications	230
　5.13 Ericsson	232
　5.14 Nokia	234
　5.15 Vodafone Group	236