調査レポート
-
- 電子機器・電子部品
- 自動車・輸送
車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査 2023 下巻
発刊日2023/03/09 832209817 自動運転レベル2+以上の自動車生産台数の拡大と電動化の進展により、次世代E/Eアーキテクチャーへの移行の兆しを見せつつある車載電装デバイス/コンポーネンツ関連市場。それに伴い車載ECUの性能に対する要求事項が大きく変化することが見込まれます。下巻ではE/Eアーキテクチャーへの移行による市場への影響を整理するとともに、ECUとECU構成デバイスに焦点を当て、電源動向および省エネ対策への取り組み状況を把握します。
目次
I. 総括編 1 1. 車載電装デバイス&コンポーネンツ市場定義 3 2. 車載電装デバイス&コンポーネンツ全体市場概況 5 3. ECUの市場規模推移 9 4. ECU構成デバイスの市場規模推移 15 5. 車載ECUの現状と方向性 20 6. ドメインコントローラー/ビークルコンピューター動向 27 7. 新型コロナウイルスおよび半導体不足の影響と見通し 30 II. 個票編 35
A. ECU A-1 パワートレイン系ECU 37 A-2 xEV系ECU 43 A-3 走行安全系ECU 49 A-4 ボディ系ECU 58 A-5 情報系ECU 66 A-6 センサー/アクチュエーター 73 B. ECU構成デバイス編 B-1 センサー B-1-1 圧力センサー 75 B-1-2 磁気センサー 79 B-1-3 温度センサー 84 B-1-4 流量センサー 89 B-1-5 ガス濃度センサー 93 B-1-6 加速度センサー/角速度センサー 99 B-1-7 イメージセンサー 107 B-1-8 電流センサー 112 B-2 半導体 B-2-1 車載マイコン 118 B-2-2 ドライバーIC 123 B-2-3 メモリー(DRAM/NAND) 128 B-2-4 SoC/FPGA 135 B-2-5 リニアレギュレータ 140 B-2-6 MOSFET/IPD 144 B-2-7 バッテリー監視IC 148 B-2-8 IGBT/SiC 152 B-2-9 セルラーモジュール 159 B-2-10 車内LANトランシーバー 163 B-2-11 Wi-Fi/Bluetoothモジュール 168 B-3 回路部品 B-3-1 アルミ電解コンデンサー/ハイブリッドコンデンサー 172 B-3-2 積層セラミックコンデンサー 177 B-3-3 フィルムコンデンサー 181 B-3-4 タイミングデバイス 185 B-3-5 インダクター 189 B-3-6 車載リレー 197 B-3-7 チップ抵抗器 203 B-4 その他 B-4-1 プリント配線板 207 B-4-2 半導体パッケージ基板 213 B-4-3 ワイヤハーネス 219 B-4-4 車載コネクター 224 III. 自動車データ編 229 1. 自動車生産台数データ 231 2. 電動自動車生産台数データ 235すべて表示
レポートサマリー
関連情報
提供利用形態
オプション選択
- このレポートについて問い合わせる
-
カートに入れる
