REPORTS調査レポート

本市場調査資料は、車載電装デバイス＆コンポーネンツ市場の「ECU」「ECU構成デバイス」「ECU接続デバイス」に着目し、システムの需要予測および構成するデバイスの変化を予測し、今後必要とされる製品のニーズを把握することを調査目的とした。

■ECU(6品目)
パワートレイン系ECU、xEV系ECU、走行安全系ECU、ボディ系ECU、情報通信系ECU、センサー/モーター/その他

■ECU構成デバイス(25品目)
圧力センサー/流量センサー/TPMSセンサー、磁気センサー、温度センサー、ガス濃度センサー、加速度センサー/角速度センサー、イメージセンサー、車載マイコン、SoC/FPGA、パワーモジュール、セルラーモジュール、ドライバーIC、MOSFET、車内LANトランシーバー、電源IC(PMIC/レギュレーター)、DRAM、NAND、バッテリー監視IC、UWB IC、アルミ電解コンデンサー/ハイブリッドコンデンサー、インダクター、チップ抵抗器、積層セラミックコンデンサー、タイミングデバイス、車載リレー、プリント配線板
■ECU接続デバイス(2品目)
ワイヤハーネス、車載コネクター

1. ECU個票
　1) 当該ECUの種類と概要

　2) 市場動向
　3) 当該ECUの販売金額市場動向(2023年実績～2028年予測、2030年長期予測、2035年長期予測)
　4) 価格動向
　5) 参入メーカー一覧

2. ECU構成/接続デバイス個票
　1) 製品概要
　2) 市場動向
　3) メーカーシェア(2023年実績、2024年見込)
　4) 価格動向
　5) 次世代システム化によるデバイスの変化
　6) メーカー/関連メーカー動向
　7) メーカーの生産動向
　8) 供給マトリクス
　9) 参入メーカー一覧

I. 総括編	1
　1. 車載電装デバイス＆コンポーネンツ市場定義	3
　2. 車載電装デバイス＆コンポーネンツ全体市場概況	5
　3. ECUの市場規模推移	9
　4. ECU構成/接続デバイスの市場規模推移	14
　5. 車載ECUの現状と方向性	18
　6. E/Eアーキテクチャーの集権化によるECU構成部品の変化	25
　7. 電源系コンポーネンツの技術動向	29

II. 個票編	33

　A. ECU
　　A-1 パワートレイン系ECU	35
　　A-2 xEV系ECU	39
　　A-3 走行安全系ECU	43
　　A-4 ボディ系ECU	48
　　A-5 情報通信系ECU	52
　　A-6 センサー/モーター/その他	56
　B. ECU構成デバイス
　　B-1 半導体センサー
　　　B-1-1 圧力センサー/流量センサー/TPMSセンサー	60
　　　B-1-2 磁気センサー	69
　　　B-1-3 温度センサー	73
　　　B-1-4 ガス濃度センサー	77
　　　B-1-5 加速度センサー/角速度センサー	82
　　　B-1-6 イメージセンサー	86
　　B-2 半導体
　　　B-2-1 車載マイコン	91
　　　B-2-2 SoC/FPGA	96
　　　B-2-3 パワーモジュール	102
　　　B-2-4 セルラーモジュール	107
　　　B-2-5 ドライバーIC	112
　　　B-2-6 MOSFET	116
　　　B-2-7 車内LANトランシーバー	121
　　　B-2-8 電源IC(PMIC/レギュレーター)	130
　　　B-2-9 DRAM	136
　　　B-2-10 NAND	140
　　　B-2-11 バッテリー監視IC	147
　　　B-2-12 UWB IC	151
　　B-3 回路部品
　　　B-3-1 アルミ電解コンデンサー/ハイブリッドコンデンサー	154
　　　B-3-2 インダクター	160
　　　B-3-3 チップ抵抗器	165
　　　B-3-4 積層セラミックコンデンサー	170
　　　B-3-5 タイミングデバイス	175
　　　B-3-6 車載リレー	179
　　　B-3-7 プリント配線板	184
　C. ECU接続デバイス
　　C-1 ワイヤハーネス	190
　　C-2 車載コネクター	194

III. 自動車データ編	203
　1. 自動車生産台数データ	205
　2. xEV生産台数データ	210