調査レポート

1. 機器・設備
　1) 汎用/AIサーバー

　2) データセンター向けスイッチ
　3) サーバーラック
　4) ストレージ装置

2. 冷却系
　1) チラー
　2) ターボ冷凍機
　3) AHU
　4) ファンモーター
　5) 冷媒・冷却液
　6) クーラント
　7) コールドプレート
　8) CDU
　9) ポンプ

3. 記録媒体
　1) SSD
　2) HDD
　3) 磁気テープ

4. 通信デバイス・ケーブル
　1) クライアント側光トランシーバー
　2) ライン側光トランシーバー
　3) 光コネクター
　4) 光ファイバー

5. 半導体
　1) サーバー向けCPU
　2) AIアクセラレーターチップ
　3) DRAM
　4) NAND
　5) NOR
　6) 次世代メモリー(MRAMほか)

6. 電源・その他関連デバイス
　1) PSU/PDB/VRM
　2) データセンター用SiC/GaN
　3) PSU/PDB/VRM用パッシブデバイス

7. 材料・その他デバイス
　1) サーバー用高多層基板
　2) 低誘電CCL
　3) チップインダクター
　4) MLCC
　5) アルミ電解コンデンサー
　6) タンタルコンデンサー

※調査品目は変更となる可能性がございます。

■総括
　1. データセンター・AI/キーデバイス市場の全体動向

　2. カテゴリー別市場規模推移・予測
　3. 汎用/AI向け需要比率
　4. データセンター設備関連トピックス
　　1) 主なサーバーの冷却構造
　　2) 冷却方法の競合関係
　5. デバイス動向
　　1) メモリー関連トピックス
　　2) サーバー向け部材動向
　6. オープンラックスケールの動向
　　1) ネットワーク構成の変遷
　　2) PSU/BBU構成の変遷
　　3) 主要ベンダーの動向
　　　(1) NVIDIA
　　　(2) Google
　　　(3) AWS
　7. その他関連データ
　　1) 世界の電力消費量の推移・予測
　　2) 汎用/AIサーバーにおける消費電力の推移予測

■機器・設備/冷却系
　1. 製品概要・定義
　2. 技術動向
　3. ワールドワイド市場動向
　　1) 市場規模推移・予測
　　2) 市場概況
　4. タイプ別市場規模推移・予測
　5. 価格動向(2026年Q3時点)
　6. 主要参入メーカー一覧
　7. メーカーシェア
　　1) 出荷数量
　　2) 主要メーカー動向
　8. 生産委託関係(2026年Q3時点)
　9. サプライチェーン(2026年Q3時点)

■記録媒体/通信デバイス・ケーブル/半導体/電源・その他関連デバイス/材料・その他デバイス
　1. 製品概要・定義
　2. 技術動向
　3. ワールドワイド市場動向
　　1) 市場規模推移・予測
　　2) 用途別市場規模推移・予測
　　3) 市場概況
　4. タイプ別動向
　　1) タイプ別市場規模推移・予測
　　2) タイプ別ウェイト
　5. 価格動向(2026年Q3時点)
　6. 主要参入メーカー一覧
　7. メーカーシェア
　8. 主要メーカー動向
　9. サプライチェーン(2026年Q3時点)

※調査項目は変更となる可能性がございます。