REPORTS調査レポート

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    2026 FPCの注目アプリケーションと先端技術・サプライチェーンに関する調査

    2026 FPCの注目アプリケーションと先端技術・サプライチェーンに関する調査
    発刊日2026/10/29 832512715

    スマートフォンや自動車の高機能化に伴い、FPCの採用数や箇所が増加するほか、微細化、低誘電、多層、薄型化、高耐熱などFPCへの要求も多様化・複雑化しています。FPCは実装の高密度化、製品の小型化・軽量化、製造時の作業性向上に寄与でき、ウェアラブル機器では省スペース化、自動車ではワイヤの代替やセンサー向け、ヒューマノイドロボットでは小型化・軽量化や機能付与を目的にFPCの採用増加が期待されます。本マルチクライアント特別調査企画は2023年版の続編として、前回の調査項目に加え、ウェアラブル機器やヒューマノイドロボットなど新規アプリケーション需要の探索、細線同軸ケーブルやFFCなど他の接続部品の採用動向およびFPCによる代替可能性も調査します。

調査目的


						
FPCの採用アプリケーションごとの製品仕様、価格、市場規模や、各アプリケーションで要求される技術動向、材料からユーザーまでのサプライチェーンを明らかにし、FPCおよび材料メーカーの事業動向を把握することで、関連する事業戦略策定のためのデータを提供することを目的とした。
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調査対象

■調査対象品目
 ■FPC(8品目)
 スマートフォン用FPC、車載用FPC、ウェアラブル機器用FPC、タブレット・ノートPC・その他民生機器用FPC、HDD用FPC、デジタルカメラ用FPC、医療用FPC、AIサーバー・ロボット・産業機器・その他用途FPC
 ■FPC競合製品(2品目)
 リジッドフレキシブル基板、COFテープ
 ■FPC材料(7品目)
 FCCL、PIフィルム、LCPフィルム、銅箔(圧延・電解)、ボンディングシート、カバーレイフィルム、ソルダーレジスト

■調査対象企業
 ■FPCメーカー(9社)
 住友電気工業、日東電工、フジクラプリントサーキット、村田製作所、メクテック、山下マテリアル、Avary、BH、Kinwong
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調査項目

■アプリケーション別FPC分析
 1. アプリケーション市場
  1) 市場規模推移・予測
  2) メーカーシェア
 2. FPC採用機器・部位と仕様
 3. 採用機器・部位別FPC価格(2026年Q3時点)
 4. FPC市場動向
  1) 市場規模推移・予測
  2) 採用機器・部位別FPC市場
  3) 市場概況・見通し
 5. 採用機器・部位別FPC市場・技術動向
 6. FPCメーカーシェア
 7. FPCメーカー動向
 8. サプライチェーン(2026年Q3時点)

■FPC競合製品分析
 1. 製品概要・定義
 2. 参入メーカー一覧および拠点情報
 3. 基板採用機器・部位と仕様
 4. 採用機器・部位別基板価格(2026年Q3時点)
 5. 市場動向
  1) 市場規模推移・予測
  2) タイプ・用途別市場
  3) 市場概況・見通し
 6. メーカーシェア
 7. メーカー動向
 8. サプライチェーン(2026年Q3時点)

■FPC材料分析
 1. 製品概要・定義
 2. FPC構成部材における位置付け
 3. 参入メーカー一覧および拠点情報
 4. 業界トピック・注目技術動向
 5. 市場動向
  1) 市場規模推移・予測
  2) タイプ・用途別市場
  3) 市場概況・見通し
 6. 価格動向(2026年Q3時点)
 7. メーカーシェア
 8. メーカー動向
 9. サプライチェーン(2026年Q3時点)

■FPCメーカー分析
 1. 企業プロフィール
 2. FPC事業動向
  1) FPC出荷金額(2020年実績~2026年見込)
  2) アプリケーション別出荷金額(2025年実績・2026年見込)
  3) FPC事業概況
 3. アプリケーション別動向
  1) アプリケーション別・部位別採用FPC仕様と主要顧客
  2) アプリケーション別FPC動向
 4. 生産拠点と生産品目・設備投資動向
 5. 部材調達動向
 6. 技術開発動向
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目次

I. 総合分析編	1
 1. FPC市場の変遷・歴史(2015年実績~2025年実績)	2
 2. FPC市場規模推移・予測(2025年実績~2031年予測・2035年予測)	3
  2.1 アプリケーション別市場	3
  2.2 注目アプリケーション動向	6
  2.3 地域別市場	8
  2.4 層数別市場	10
 3. フレキシブル基板関連メーカー一覧	11
 4. フレキシブル基板メーカー売上ランキング(2026年見込)	12
 5. FPCメーカー別アプリケーション別売上(2026年見込)	14
 6. 主要FPCメーカー動向	20
 7. 低誘電FPC最新動向	28
 8. 微細FPC・FPコイル最新動向	31
 9. FPCと他のフレキシブル基板・ケーブルの競合・すみ分け状況	35
 10. 採用機器・部位別基板仕様・価格一覧	37
 11. FPC材料価格一覧	40

II. 個別市場・メーカー分析編	42
 A. アプリケーション別FPC分析	43
  A-1 スマートフォン用FPC	43
  A-2 車載用FPC	54
  A-3 ウェアラブル機器用FPC	66
  A-4 タブレット・ノートPC・その他民生機器用FPC	72
  A-5 HDD用FPC	76
  A-6 デジタルカメラ用FPC	82
  A-7 医療用FPC	86
  A-8 AIサーバー・ロボット・産業機器・その他用途FPC	89
 B. FPC競合製品分析	94
  B-1 リジッドフレキシブル基板	94
  B-2 COFテープ	99
 C. FPC材料分析	103
  C-1 FCCL	103
  C-2 PIフィルム	112
  C-3 LCPフィルム	120
  C-4 銅箔(圧延・電解)	124
  C-5 ボンディングシート	131
  C-6 カバーレイフィルム	136
  C-7 ソルダーレジスト	140
 D. FPCメーカー分析	143
  D-1 住友電気工業	143
  D-2 日東電工	148
  D-3 フジクラプリントサーキット	151
  D-4 村田製作所	155
  D-5 メクテック	158
  D-6 山下マテリアル	164
  D-7 Avary	167
  D-8 BH	172
  D-9 Kinwong	176
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提供利用形態

本体価格 税込価格 ネットワーク共有
書籍版 800,000円 880,000円 -
A4判 179頁 
書籍版 PDF版 880,000円 968,000円
  • レポート本文をPDFファイルで提供します。ネットワーク共有はできません。
1,200,000円 1,320,000円
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    売買注文成立後にダウンロード情報をお送りいたします。
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