調査レポート

A.デバイス
　1.SoC（モバイル）

　2.AIアクセラレーター
　3.NANDフラッシュ
　4.DRAM

B.前工程材料
　1.シリコンウエハ
　2.フォトマスク
　3.フォトレジスト
　　1）g線/i線レジスト
　　2）KrFレジスト
　　3）ArFレジスト
　　4）EUVレジスト
　4.反射防止膜（BARC） ★
　5.フォトレジスト現像液 ★
　6.フォトレジスト剥離液（ポリマー除去液） ★
　7.高純度洗浄液
　　1）過酸化水素水
　　2）安水
　　3）塩酸
　　4）硫酸
　　5）フッ化水素酸
　　6）リン酸
　　7）硝酸
　8.CMPスラリー
　9.CMPパッド
　10.CMP後洗浄液
　11.イソプロピルアルコール（IPA）
　12.アンモニア（NH3）
　13.亜酸化窒素 ★
　14.シランガス
　　1）モノシラン（SiH4）
　　2）ジシラン（Si2H6）
　　3）テトラエトキシシラン（TEOS）
　15.Low-k材料
　16.High-k材料
　17.六フッ化タングステン（WF6）
　18.モリブデン系プリカーサ
　19.メタルプリカーサ
　20.PFCエッチングガス
　　 1）テトラフルオロメタン（CF4）
　　 2）オクタフルオロシクロブタン（c-C4F8）
　　 3）ヘキサフルオロ-1,3-ブタジエン（C4H6）
　21.HFCエッチングガス
　　 1）トリフルオロメタン（CHF3）
　　 2）ジフルオロメタン（CH2F2）
　　 3）モノフルオロメタン（CH3F）
　22.硫化カルボニル（COS）
　23.Clエッチングガス
　　 1）塩素（Cl2）
　　 2）塩化水素（HCl）
　　 3）三塩化ホウ素（BCl3）
　24.臭化水素（HBr）
　25.クリーニングガス
　　1）三フッ化窒素（NF3）
　　2）フッ素混合ガス（F2-MIX）
　26.ターゲット材
　27.バッファーコート膜/再配線形成材料

C.後工程材料
　1.バックグラインドテープ
　2.ダイシングテープ
　3.ダイボンドフィルム
　4.ボンディングワイヤ
　5.パッケージ基板用銅張積層板材料
　6.層間絶縁材料
　7.封止材

★2025年版とは異なる品目
※調査の過程で品目を変更することがあります。