REPORTS調査レポート

パワーデバイスメーカー
三菱電機、富士電機、東芝デバイス＆ストレージ、ローム、ルネサスエレクトロニクス、

サンケン電気、新電元工業、ミネベアパワーデバイス、京セラ、三社電機製作所、
Infineon Technologies、STMicroelectronics、onsemi、Vishay Intertechnology、 
Nexperia、Semikron Danfoss、Wolfspeed、Silan Microelectronics 、
Yangjie Electronic Technology、BYD Semconductor、StarPower Semiconductor、
BaSiC Semiconductor など


部材メーカー
京セラ、千住金属工業、ニホンハンダ、田中貴金属工業、
MacDermid Alpha Electronics Solutions、Heraeus、
住友ベークライト、パナソニック インダストリー、信越化学工業、
RYODEN、レゾナック、ナガセエレックス、DOWAメタルテック、デンカ、
三菱マテリアル、フェローテック・パワーセミコンダクター など

II.パワーモジュール編
　1. 市場定義

　2. 市場規模推移
　　1）全体市場
　　2）耐圧別市場
　　3）定格電流別金額市場
　3. メーカーシェア
　　1）全体市場
　　2）耐圧別市場
　4. アプリケーション市場動向
　　1)全体市場
　　2)耐圧別市場
　5. 技術課題・開発動向
　6. 価格動向
　7. 今後の市場方向性
　　1）高耐圧化への対応・方向性
　　2）SiC GaN との競合・置き換えの可能性


III.部材部材編
　1. 市場定義
　2. 市場規模推移
　　1）全体市場
　　2）耐圧別市場
　3. メーカーシェア
　4. 技術課題・開発動向
　5. 今後の市場方向性

I.総括編	
　1.パワーモジュール市場の全体俯瞰と方向性	2
　2.耐圧別パワーモジュール市場規模推移	3
　3.耐圧別アプリケーション分析	4
　4.耐圧別エリア分析	6
　5.耐圧別部材採用動向	7
　6.耐圧別次世代パワーデバイス普及ロードマップ	8
　7.メーカー別後工程拠点の設備投資状況	12
　8.中国市場に向けた動向	13
II.パワーモジュール編	

　1.ダイオードモジュール	15
　2.サイリスタモジュール	27
　3.IGBTモジュール	39
　4.インテリジェントパワーモジュール	51
　5.MOSFETモジュール	62
　6.SiCパワーモジュール	72
III.構成部材編	
　1.はんだ	85
　2.シンタリング接合材	89
　3.ボンディングワイヤ	93
　4.封止材料	99
　5.絶縁・放熱基板	105