REPORTS調査レポート

【対象品目】
＜パワーデバイス＞

素子：IGBT、SiC
パワーデバイス：IGBTモジュール/パワーMOSFET/SiCパワーデバイス/GaNパワーデバイス

＜電装品＞ 
駆動用インバータ/DC-DCコンバータ/車載用充電器

＜インフラ＞ 
急速充電スタンド

＜xEV ＞
電気自動車(EV)/プラグインハイブリッド自動車(PHEV)/ハイブリッド自動車(HEV)/48V M-HV

【対象企業】
＜パワーデバイスメーカー＞
三菱電機 、富士電機、日立パワーデバイス、ローム、ルネサスエレクトロニクス、Infineon Technologies、ON Semiconductor、STMicroelectronics、Wolfspeed など

＜Tier1メーカー＞
デンソー※、豊田自動織機、日立Astemo※、新電元工業、TDK、Bosch※、Vitesco Technologies※ など (※IGBTモジュール内製)

＜自動車メーカー＞
トヨタ自動車、日産自動車、本田技研工業、三菱自動車工業 など

1.xEV向けIGBTモジュール/パワーMOSFET市場の全体俯瞰と将来予測	
　1）IGBTモジュール/SiCモジュール市場	1
　2）パワーMOSFET市場　	2
2.xEV向けIGBTモジュール/パワーMOSFET市場の現状と将来予測	
　1）IGBT素子/SiC素子	3
　2）パワーモジュール（IGBT/SiC）　　	6
　3）パワーMOSFET　	12
　4）インテリジェントパワーモジュール（IPM）　	20
3.SiC/GaNパワーデバイスの市場動向と可能性	
　1）SiCウェーハ/車載用パワーデバイス市場動向	21

　2）GaNウェーハ/車載用パワーデバイス市場動向	27
　3）SiC　/GaNパワーデバイス採用における課題・方向性の比較・分析　	31
4.ゲートドライバICの市場動向と方向性	
　1）市場規模推移	33
　2）現状の課題と方向性　	33
5.xEV市場規模推移	
　1）全体市場	34
　2）エリア別市場	35
　3）車種別×車格別市場　	40
6.急速充電スタンド市場規模推移　	43
7.主要メーカーの最新動向	
　1）主要パワーデバイスメーカーの製品展開状況	44
　2）車載用パワーデバイス事業の現状と方向性　	46
　3）SiC/GaNパワーデバイスに対する見解・採用可能性　	48
　4）主要メーカー各社におけるファウンドリ活用状況・方向性	50
　5）主要自動車メーカーのxEV導入戦略	50
8.xEV向けIGBTモジュール/パワーMOSFETにおける構成部材の動向と方向性	
　1）接合材　	51
　2）ボンディングワイヤ　	53
　3）封止材料	55
　4）絶縁放熱基板	57
　5）ヒートシンク	60
9.xEV向けIGBTモジュール/パワーMOSFETのサプライチェーン動向	
　1）生産提携・アライアンス動向　	61
　2）xEV向けIGBTモジュール/パワーMOSFETのサプライチェーン動向	62
10.主要各国のxEV普及に向けた施策・取り組み動向	
　1）日本	68
　2）欧州	69
　3）米国	70
　4）中国	71
　5）インド	71