REPORTS調査レポート

本市場調査資料は、車載電装デバイス＆コンポーネンツ市場の「ECU」「ECU構成デバイス」「ECU接続デバイス」に着目し、システムの需要予測および構成するデバイスの変化を予測し、今後必要とされる製品のニーズを把握することを調査目的とした。

■ECU(6品目)
パワートレイン系ECU、xEV系ECU、走行安全系ECU、ボディ系ECU、情報通信系ECU、センサー/モーター/その他

■ECU構成デバイス(25品目)
圧力センサー、加速度センサー/角速度センサー、磁気センサー、イメージセンサー、温度センサー、電流センサー、車載マイコン、SoC/FPGA、DRAM、NAND、パワー系ディスクリート、パワーモジュール、セルラーモジュール、車内LANトランシーバー、ドライバーIC、電源IC(PMIC/レギュレーター)、バッテリー監視IC、アルミ電解コンデンサー/ハイブリッドコンデンサー、インダクター、積層セラミックコンデンサー、タイミングデバイス、チップ抵抗器、IPD、車載リレー、プリント配線板

■ECU接続デバイス(2品目)
ワイヤハーネス、車載コネクター

1. ECU個票
　1) 当該ECUの種類と概要

　2) 市場動向
　3) 価格動向
　4) 参入メーカー一覧

2. ECU構成/接続デバイス個票
　1) 製品概要
　2) 市場動向
　3) メーカーシェア
　4) 価格動向
　5) デバイス開発動向
　6) メーカー/関連メーカー動向
　7) メーカーの生産動向
　8) 供給マトリクス
　9) 参入メーカー一覧

I. 総括編	1
　1. 車載電装デバイス＆コンポーネンツ市場定義	3
　2. 車載電装デバイス＆コンポーネンツ全体市場概況	5
　3. ECUの市場規模推移	7
　4. ECU構成/接続デバイスの市場規模推移	12
　5. 車載ECUの現状と方向性	15
　6. 次世代インターフェース動向	22

II. 個票編	25
　A. ECU

　　A-1 パワートレイン系ECU	27
　　A-2 xEV系ECU	31
　　A-3 走行安全系ECU	35
　　A-4 ボディ系ECU	40
　　A-5 情報通信系ECU	44
　　A-6 センサー/モーター/その他	48
　B. ECU構成デバイス
　　B-1 半導体センサー
　　　B-1-1 圧力センサー	52
　　　B-1-2 加速度/角速度センサー	57
　　　B-1-3 磁気センサー	62
　　　B-1-4 イメージセンサー	66
　　　B-1-5 温度センサー	71
　　　B-1-6 電流センサー	77
　　B-2 半導体
　　　B-2-1 車載マイコン	82
　　　B-2-2 SoC/FPGA	88
　　　B-2-3 DRAM	96
　　　B-2-4 NAND	101
　　　B-2-5 パワー系ディスクリート	106
　　　B-2-6 パワーモジュール	112
　　　B-2-7セルラーモジュール	117
　　　B-2-8 車内LANトランシーバー	122
　　　B-2-9 ドライバーIC	129
　　　B-2-10 電源IC(PMIC/レギュレーター)	133
　　　B-2-11 バッテリー監視IC	140
　　B-3 回路部品
　　　B-3-1 アルミ電解コンデンサー/ハイブリッドコンデンサー	145
　　　B-3-2 インダクター	151
　　　B-3-3 積層セラミックコンデンサー	157
　　　B-3-4 タイミングデバイス	162
　　　B-3-5 チップ抵抗器	168
　　　B-3-6 IPD	173
　　　B-3-7 車載リレー	178
　　　B-3-8 プリント配線板	183
　C. ECU接続デバイス
　　C-1 ワイヤハーネス	189
　　C-2 車載コネクター	194

III. 自動車データ編	199
　1. 自動車生産台数データ	201
　2. xEV生産台数データ	206