REPORTS調査レポート
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車載電装デバイス＆コンポーネンツ総調査 2026 下巻
発刊日2026/03/13 832509808 EV市場の停滞に伴う各国や自動車メーカーの戦略転換、米国の関税引き上げを背景に、自動車市場の展望は不透明性が増していますが、商用自動運転車の市場投入やSDVモデルの増加、MaaSとのハードウェア連携など、システム面や機能面での開発ニーズは高まっています。長期的に電動パワートレインの普及が期待される中、システム協調やECUおよびそれらを構成するデバイス・コンポーネントの性能向上とコスト削減が不可欠です。下巻となる本市場調査資料では、車載電装システムを支えるECUの統廃合動向や市場展望を分析するとともに、車載半導体やセンサー、回路部品などECU構成デバイスの搭載動向や市場動向を調査します。
調査対象
■ECU編 ■パワートレイン系ECU
エンジンECU、トランスミッションECU、他 ■xEV系ECU PCU、バッテリー監視ECU、車載充電器-ECU、他 ■走行安全系ECU ブレーキ制御ECU、EPS-ECU、エアバッグECU、ADAS-ECU、自動運転ECU、DMS-ECU、他 ■ボディ系ECU ボディ統合制御ECU、エアコンECU、ヘッドランプECU、パワーマネジメントECU、他 ■情報系ECU 車載メーターECU、統合コックピットシステムECU、テレマティクスECU(TCU)、V2X-ECU、ゲートウェイECU、他 ■センサー/アクチュエーター 半導体センサー、DCモーター、他 ■ECU構成デバイス編 ■センサー 圧力センサー、磁気センサー、温度センサー、加速度センサー/角速度センサー、イメージセンサー、電流センサー(MEMS/シャント抵抗器/ホールセンサー) ■半導体 車載マイコン、SoC、IGBT/SiCパワーモジュール、セルラーモジュール、ドライバーIC(モーター用)、Si/SiC MOSFET/GaN HEMT、IPD、車内LANトランシーバー、電源IC(レギュレーター/PMIC)、メモリー(DRAM/NAND)、バッテリー監視IC、UWBモジュール ■回路部品 アルミ電解コンデンサー/ハイブリッドコンデンサー、積層セラミックコンデンサー、チップ抵抗器、インダクター、タイミングデバイス、車載リレー ■ECU周辺デバイス プリント配線板、ワイヤハーネス、車載コネクター ■自動車関連データ 自動車生産台数データ、xEV生産台数データすべて表示
調査項目
■総括編 1. 車載電装デバイス＆コンポーネンツ市場定義
2. 車載電装デバイス＆コンポーネンツ全体市場概況 3. ECUの市場規模推移 4. ECU構成デバイスの市場規模推移 5. 車載ECUの現状と方向性 6. 次世代ヒューマンインターフェース動向 ■個票編 ■ECU編 1. ECUの種類と概要 2. ECUの市場動向(2024年～2030年/2035年) 3. 代表的ECU別市場規模推移(2024年～2030年/2035年) 4. 代表的ECUのメーカーシェア(2024年実績/2025年見込) 5. 価格動向 6. 代表的ECUの供給マトリクス 7. 主要参入メーカー一覧 ■ECU構成デバイス編 1. 製品概要 2. 市場規模推移(2024年～2030年/2035年) 3. エリア動向(2024年実績、2030年予測、2035年予測) 4. 搭載動向 5. メーカーシェア(2024年実績/2025年見込) 6. 価格動向 7. メーカー/関連メーカー動向 8. 供給動向/マトリクス 9. 参入メーカー一覧すべて表示
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