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    2024年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望

    2024年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望
    発刊日2024/02/14 162309814

    民生機器向けの需要低迷、部材不足や価格高騰などの影響が継続しているものの、カーボンニュートラルの実現に向けて、電動車や再生可能エネルギー向けの需要は増加傾向が続いており、SiCパワーデバイスの採用がさらに加速しています。パワーデバイスメーカーは、需要増加に対応するために設備投資を積極的に行っており、2024年から2025年にかけて本格的に稼働する予定です。これにより、参入メーカー各社の生産能力が数倍になる見通しですが、供給量が需要量を上回ることも想定されます。当レポートは、パワーデバイス関連の市場動向をデバイス別、構成部材別、製造装置別で掲載し、2035年までの中長期的な方向性を明らかにします。

調査対象

パワーデバイス編
1.整流ダイオード、2.SBD、3.FRD、4.バイポーラパワートランジスタ、5.低耐圧パワーMOSFET、6.高耐圧パワーMOSFET、7.サイリスタ・トライアック、8.IGBTディスクリート、9.IGBTモジュール、10.インテリジェントパワーモジュール、11.サイリスタモジュール、12.SiC-SBD、13.SiC-FET、14.SiCパワーモジュール、15.GaNパワーデバイス、16.酸化ガリウムパワーデバイス、17.ダイヤモンドパワーデバイス

構成部材編
18.シリコンウェーハ、19.SiCウェーハ、20.GaNウェーハ、21.酸化ガリウムウェーハ、22.ダイヤモンドウェーハ、23.半導体レジスト、24.バッファーコート膜、25.CMPパッド、26.CMPスラリー、27.ダイボンディングペースト、28.はんだ、29.シンタリング接合材、30.ボンディングワイヤ、31.封止材料、32.窒化アルミニウム回路基板、33.アルミナ系回路基板、34.窒化ケイ素回路基板・白板、35.金属放熱基板、36.放熱シート、37.放熱グリース

製造装置編
38.エピ膜成長装置、39.CMP装置、40.プラズマCVD、41.コータ/デベロッパ、42.露光装置、43.イオン注入装置、44.熱処理装置、45.レーザーアニール装置、46.ドライエッチング装置、47.スパッタリング装置、48.洗浄装置、49.バックグラインダ、50.ダイシング装置、51.ダイボンダ、52.ワイヤボンダ、53.モールティング装置、54.ウェーハ外観検査装置、55.チップ外観検査装置、56.電気テスタ装置
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目次

I.市場総括分析編			
 1.パワーデバイス関連市場の概況 	  3		
 2.パワーデバイス関連市場の現状と将来俯瞰図	  4		
 3.次世代パワーデバイス・ウェーハの普及ロードマップ			
  1)SiCパワーデバイス 	  6		
  2)GaNパワーデバイス(GaN on Si) 	  8		
  3)GaNウェーハ・GaNパワーデバイス(GaN on GaN) 	 10		
  4)酸化ガリウムパワーデバイス・ダイヤモンドパワーデバイス 	 10		
  5)AlNパワーデバイス 	 11		
 4.パワーデバイス市場トレンド/メーカー動向			
  1)パワーデバイス市場動向 	 12		
  2)デバイス種類別市場動向 	 14		
 5.エリア別パワーデバイス市場規模推移・予測 	 27		
 6.パワーデバイス構成部材/製造装置市場トレンド			
  1)パワーデバイス構成部材市場規模推移・予測 	 28		
  2)パワーデバイス製造装置市場規模推移・予測 	 35		
 7.設備投資・アライアンス動向			
  1)主要パワーデバイス関連メーカーの設備投資動向 	 37		
  2)中国国家プロジェクト・施策動向 	 39		
  3)主要パワーデバイスメーカーのアライアンス動向 	 40		
 8.パワーエレクトロニクス機器市場とパワーデバイス搭載動向			
  1)民生機器分野 	 41		
  2)情報通信機器分野 	 42		
  3)自動車・電装分野 	 42		
  4)電鉄車両分野 	 43		
  5)エネルギー分野 	 44		
  6)産業分野 	 45		
 9.パワーデバイス関連受託サービスの動向			
  1)国内受託サービス展開企業一覧 	 46		
  2)企業別受託サービス動向 	 47		
  3)国内ファウンドリ事業動向 	 48		
  4)海外ファウンドリ事業動向 	48		
			
II.パワーデバイス編			
 1.整流ダイオード 	 51		
 2.SBD(ショットキー・バリア・ダイオード) 	 55		
 3.FRD(ファスト・リカバリー・ダイオード) 	 59		
 4.バイポーラパワートランジスタ 	 63		
 5.低耐圧パワーMOSFET 	 67		
 6.高耐圧パワーMOSFET 	 72		
 7.サイリスタ・トライアック 	 76		
 8.IGBTディスクリート 	 80		
 9.IGBTモジュール 	 84		
 10.インテリジェントパワーモジュール 	 88		
 11.サイリスタモジュール 	 92		
 12.SiC-SBD 	 96		
 13.SiC-FET 	100		
 14.SiCパワーモジュール 	104		
 15.GaNパワーデバイス 	108		
 16.酸化ガリウムパワーデバイス 	112		
 17.ダイヤモンドパワーデバイス 	115		
 18.IGBT・SiC-FETベアダイ 	117		
			
  【共通調査項目】※一部の品目で異なることがある			
  1.市場定義・概要			
  2.市場規模推移・予測			
  3.エリア別市場規模推移・予測			
  4.アプリケーション別需要動向			
  5.マーケットシェア			
  6.製品価格動向			
  7.技術開発動向			
  8.今後の市場展開予測			
 			
III.パワーデバイス構成部材編			
 19.シリコンウェーハ 	121		
 20.SiCウェーハ 	124		
 21.GaNウェーハ 	128		
 22.酸化ガリウムウェーハ 	131		
 23.ダイヤモンドウェーハ 	134		
 24.半導体レジスト 	136		
 25.バッファーコート膜 	140		
 26.CMPパッド 	144		
 27.CMPスラリー 	148		
 28.ダイボンディングペースト 	152		
 29.はんだ 	156		
 30.シンタリング接合材 	160		
 31.ボンディングワイヤ 	172		
 32.封止材料	180		
 33.窒化アルミニウム回路基板	191		
 34.アルミナ系回路基板	195		
 35.窒化ケイ素回路基板・白板	202		
 36.金属放熱基板	210		
 37.放熱シート	215		
 38.放熱グリース	219	
	
  【共通調査項目】※一部の品目で異なることがある			
  1.市場定義・概要			
  2.市場規模推移・予測			
  3.エリア別市場規模推移・予測			
  4.アプリケーション別需要動向			
  5.マーケットシェア			
  6.製品価格動向			
  7.技術開発動向			
  8.今後の市場展開予測			
			
IV. パワーデバイス製造装置編			
 39.エピ膜成長装置 	225		
 40.CMP装置 	233		
 41.プラズマCVD 	236		
 42.コータ/デベロッパ 	245		
 43.露光装置 	248		
 44.イオン注入装置 	253		
 45.熱処理装置 	261		
 46.レーザーアニール装置 	267		
 47.ドライエッチング装置	273		
 48.スパッタリング装置	283		
 49.洗浄装置 	292		
 50.バックグラインダ 	295		
 51.ダイシング装置 	300		
 52.ダイボンダ 	306		
 53.ワイヤボンダ 	309		
 54.モールディング装置 	312		
 55.ウェーハ外観検査装置 	315		
 56.チップ外観検査装置 	325		
 57.電気テスタ装置 	328
		
  【共通調査項目】※一部の品目で異なることがある			
  1.市場定義・概要			
  2.市場規模推移・予測			
  3.エリア別市場規模推移・予測			
  4.マーケットシェア			
  5.製品価格動向			
  6.技術開発動向			
  7.今後の市場展開予測			
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レポートサマリー

関連情報

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本体価格 税込価格 ネットワーク共有
書籍版 180,000円 198,000円 -
書籍版 PDF版 210,000円 231,000円
  • レポート本文をPDFファイルで提供します。印刷およびネットワーク共有はできません。
書籍版 PDF版 230,000円 253,000円
  • レポート本文と数表データをPDFファイルとExcelファイルで提供します。
    印刷およびネットワーク共有はできません。
360,000円 396,000円
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